本書從電子產品製造技術的實際出發，以整機電子產品生產工藝過程為主線，以項目“相關知識+任務與實施”的方式組織教材內容，介紹了常用THT元器件、SMT元器件、常用組裝工藝材料、通孔插裝工藝、表面組裝工藝、表面組裝質量檢測、電子產品整機裝配與調試、電子產品工藝檔案、電子產品製造過程中的工藝與質量管理等內容。全書分為10個項目，9個項目附有具體的任務及實施要求。 作者經過多年的資料整理，並結合實施電子產品工藝生產性實訓的實踐編寫了本書，力圖展現電子產品生產的全過程，具有較強的實用性。本書既可作為高等職業院校或中等職業院校相關專業電子產品生產工藝課程的教材，也可作為從事電子聯裝工作的工程人員學習和參考的資料。
基本介紹
- 書名：普通高等教育"十二五"高職高專規劃教材·專業課系列:電子產品生產工藝與管理
- 出版社：中國人民大學出版社
- 頁數：209頁
- 開本：16
- 定價：27.80
- 作者：邵玫
- 出版日期：2013年12月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：7300183042
- 品牌：中國人民大學出版社
基本介紹,內容簡介,作者簡介,圖書目錄,文摘,
基本介紹
內容簡介
《普通高等教育"十二五"高職高專規劃教材·專業課(理工科)系列:電子產品生產工藝與管理》既可作為高等職業院校或中等職業院校相關專業電子產品生產工藝課程的教材，也可作為從事電子聯裝工作的工程人員學習和參考的資料。
作者簡介
邵玫講授“電子產品生產工藝與管理”、“電路分析”、“電工電子技術”等多門課程，從事理論與實踐教學近27年。多年來一直承擔套用電子技術專業“電子產品生產工藝與管理”課程的授課任務，主持建設了與本課程配套的實踐教學場所----能生產真實電子產品的SMT生產實訓車間，積累了豐富的理論和實踐經驗。
圖書目錄
項目1通孔插裝元器件的識別與選用
項目要求
相關知識
1.1電阻器
1.2電位器
1.3電容器
1.4電感器與變壓器
1.5半導體分立器件
1.6積體電路
任務與實施
習題
項目2表面組裝元器件的識別與選用
項目要求
相關知識
2.1表面組裝技術簡介
2.2表面組裝元器件概述
2.3無源元件SMC
2.4有源器件SMD
任務與實施
習題
項目3製造電子產品常用工藝材料
項目要求
相關知識
3.1THT組裝常用工藝材料
3.2SMT組裝常用工藝材料
任務與實施
習題
項目4通孔插裝工藝
項目要求
相關知識
4.1通孔插裝工藝流程
4.2元器件整形與插裝
4.3手工焊接
4.4自動焊接
任務與實施
習題
項目5表面組裝工藝
項目要求
相關知識
5.1表面組裝方式與組裝工藝流程
5.2焊膏和貼裝膠塗敷工藝
5.3表面組裝貼裝工藝
5.4表面組裝焊接工藝
任務與實施
習題
項目6表面組裝質量檢測
項目要求
相關知識
6.1表面組裝質量檢測概述
6.2自動光學檢測
6.3自動X射線檢測
6.4線上測試
任務與實施
習題
項目7電子產品整機生產工藝
項目要求
相關知識
7.1電子產品整機裝配
7.2電子產品整機調試與檢驗
7.3電子產品整機老化和例行試驗
任務與實施
習題
項目8電子產品工藝檔案的認識與編制
項目要求
相關知識
8.1電子產品工藝檔案的認識
8.2電子產品工藝檔案的編制
任務與實施
習題
項目9電子產品組裝過程中的靜電防護
項目要求
相關知識
9.1靜電及其危害
9.2靜電防護
任務與實施
習題
項目10電子產品製造過程中的工藝管理和質量管理
項目要求
相關知識
10.1電子產品製造過程中的工藝管理
10.2電子產品製造過程中的質量管理
10.3電子產品生產過程中的質量控制
10.4ISO9000系列國際質量標準
10.5產品認證和3C強制認證
任務與實施
習題
附錄電子工藝常用英文縮略語
參考文獻
項目要求
相關知識
1.1電阻器
1.2電位器
1.3電容器
1.4電感器與變壓器
1.5半導體分立器件
1.6積體電路
任務與實施
習題
項目2表面組裝元器件的識別與選用
項目要求
相關知識
2.1表面組裝技術簡介
2.2表面組裝元器件概述
2.3無源元件SMC
2.4有源器件SMD
任務與實施
習題
項目3製造電子產品常用工藝材料
項目要求
相關知識
3.1THT組裝常用工藝材料
3.2SMT組裝常用工藝材料
任務與實施
習題
項目4通孔插裝工藝
項目要求
相關知識
4.1通孔插裝工藝流程
4.2元器件整形與插裝
4.3手工焊接
4.4自動焊接
任務與實施
習題
項目5表面組裝工藝
項目要求
相關知識
5.1表面組裝方式與組裝工藝流程
5.2焊膏和貼裝膠塗敷工藝
5.3表面組裝貼裝工藝
5.4表面組裝焊接工藝
任務與實施
習題
項目6表面組裝質量檢測
項目要求
相關知識
6.1表面組裝質量檢測概述
6.2自動光學檢測
6.3自動X射線檢測
6.4線上測試
任務與實施
習題
項目7電子產品整機生產工藝
項目要求
相關知識
7.1電子產品整機裝配
7.2電子產品整機調試與檢驗
7.3電子產品整機老化和例行試驗
任務與實施
習題
項目8電子產品工藝檔案的認識與編制
項目要求
相關知識
8.1電子產品工藝檔案的認識
8.2電子產品工藝檔案的編制
任務與實施
習題
項目9電子產品組裝過程中的靜電防護
項目要求
相關知識
9.1靜電及其危害
9.2靜電防護
任務與實施
習題
項目10電子產品製造過程中的工藝管理和質量管理
項目要求
相關知識
10.1電子產品製造過程中的工藝管理
10.2電子產品製造過程中的質量管理
10.3電子產品生產過程中的質量控制
10.4ISO9000系列國際質量標準
10.5產品認證和3C強制認證
任務與實施
習題
附錄電子工藝常用英文縮略語
參考文獻
文摘
著作權頁：
半導體分立器件自從20世紀50年代問世以來，為電子產品的發展起到了重要的作用。現在，雖然積體電路已經廣泛使用，並在不少場合取代了半導體分立器件，但半導體分立器件到任何時候都不會被全部廢棄。因為半導體分立器件有其自身的特點，還會在電子產品中發揮其他元器件所不能取代的作用。
常用半導體分立器件包括晶體二極體、晶體三極體、場效應電晶體等。
1.5.1國產半導體分立器件型號命名
自從國產半導體分立器件問世以來，國家就對半導體分立器件的型號命名制定了統一的標準。按照國家標準GB249—1989的規定，國產半導體分立器件的型號命名由五部分組成，第一部分為半導體元器件的電極數目，用數字表示；第二部分為半導體器件的材料和極性，用漢語拼音字母表示；第三部分為半導體的類別，用漢語拼音字母表示；第四部分為序號，用數字表示；第五部分為規格，用字母表示。有些特殊的半導體器件，如效應管、恢復管、雷射管等，沒有第一、第二部分，只有第三、第四、第五部分。例如，2AP9為鍺材料普通二極體，2CZ10為矽材料整流二極體，3DG6為NPN型矽材料高頻小功率三極體。國產半導體器件型號各部分的含義，如表1—13所示。
近年來國內生產半導體器件的廠家紛紛引進國外的先進生產技術，購入原材料、生產設備及全套工藝標準，或者直接購入器件管芯進行封裝。因此，市場上多見的是按照日本、歐洲、美國產品型號命名的半導體器件，符合我國標準命名的器件反而不易買到。在選用進口半導體器件時，應該仔細查閱有關技術資料，比較性能指標。例如，2SC58為日本型號，表示在日本電子工業協會（JEIA）註冊登記的NPN高頻晶體三極體；UB208為歐洲型號，表示矽材料大功率開關管；1N4007為美國型號，表示在美國電子工業協會（EIA）註冊登記的二極體。
半導體分立器件自從20世紀50年代問世以來，為電子產品的發展起到了重要的作用。現在，雖然積體電路已經廣泛使用，並在不少場合取代了半導體分立器件，但半導體分立器件到任何時候都不會被全部廢棄。因為半導體分立器件有其自身的特點，還會在電子產品中發揮其他元器件所不能取代的作用。
常用半導體分立器件包括晶體二極體、晶體三極體、場效應電晶體等。
1.5.1國產半導體分立器件型號命名
自從國產半導體分立器件問世以來，國家就對半導體分立器件的型號命名制定了統一的標準。按照國家標準GB249—1989的規定，國產半導體分立器件的型號命名由五部分組成，第一部分為半導體元器件的電極數目，用數字表示；第二部分為半導體器件的材料和極性，用漢語拼音字母表示；第三部分為半導體的類別，用漢語拼音字母表示；第四部分為序號，用數字表示；第五部分為規格，用字母表示。有些特殊的半導體器件，如效應管、恢復管、雷射管等，沒有第一、第二部分，只有第三、第四、第五部分。例如，2AP9為鍺材料普通二極體，2CZ10為矽材料整流二極體，3DG6為NPN型矽材料高頻小功率三極體。國產半導體器件型號各部分的含義，如表1—13所示。
近年來國內生產半導體器件的廠家紛紛引進國外的先進生產技術，購入原材料、生產設備及全套工藝標準，或者直接購入器件管芯進行封裝。因此，市場上多見的是按照日本、歐洲、美國產品型號命名的半導體器件，符合我國標準命名的器件反而不易買到。在選用進口半導體器件時，應該仔細查閱有關技術資料，比較性能指標。例如，2SC58為日本型號，表示在日本電子工業協會（JEIA）註冊登記的NPN高頻晶體三極體；UB208為歐洲型號，表示矽材料大功率開關管；1N4007為美國型號，表示在美國電子工業協會（EIA）註冊登記的二極體。
