《電子產品製造工藝》是2008年10月華中科技大學出版社出版的圖書，作者是張祖林、胡進德。
基本介紹
- 書名：電子產品製造工藝
- 作者：張祖林 胡進德
- ISBN：9787560947662
- 定價：24.80 元
- 出版社：華中科技大學出版社
- 出版時間：2008年10月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電子產品製造工藝》自始至終貫徹項目導向（項目製作）、任務驅動的理論實踐一體化教學改革方向，使讀者能夠通過電子企業產品生產工藝流程和工藝規範的學習，培養職業規範和職業素質；通過動手製作產品，培養理論聯繫實際的能力和嚴謹細緻的工作作風；通過安排產品生產工藝流程、編制工藝檔案和組織生產，培養獨立工作、著眼全局的整體觀點和追求綜合效益的管理素質。
圖書目錄
第1章 電子工藝技術入門
1．1 電子工藝技術基礎知識
1．1．1 現代製造工藝的形成
1．1．2 電子工藝研究的範圍
1．1．3 電子工藝學的特點
1．2 電子工藝在中國的發展與工藝技術教育
1．2．1 我國電子工業的發展現狀
1．2．2 我國電子製造業的薄弱環節
1．2．3 電子工藝學的教育培訓目標
1．2．4 電子工藝技術人員的工作範圍
1．3 電子工藝操作安全知識
1．3．1 電子工藝安全綜述
1．3．2 安全用電常識
1．3．3 電子工藝實訓操作安全
1．4 電子產品的形成與製造工藝流程簡介
1．4．1 電子產品的組成結構與形成過程
1．4．2 電子產品生產的基本工藝流程
1．4．3 電子企業的場地布局
本章專業英語辭彙
思考與習題
第2章 從工藝的角度認識電子元器件
2．1 電子元器件的主要參數
2．1．1 電子元器件的電氣性能參數
2．1．2 電子元器件的使用環境參數
2．1．3 電子元器件的機械結構參數
2．1．4 電子元器件的焊接性能
2．1．5 電子元器件的壽命
2．2 電子元器件的檢驗和篩選
2．2．1 檢驗
2．2．2 篩選
2．3 電子元器件的命名與標註
2．3．1 電子元器件的命名方法
2．3．2 型號及參數在電子元器件上的標註
2．4 電子產品中常用的元器件
2．4．1 電阻器
2．4．2 電位器(可調電阻器)
2．4．3 電容器
2．4．4 電感器
2．4．5 機電元件
2．4．6 半導體分立器件
2．4．7 積體電路
2．4．8 電聲元件
2．4．9 發光二極體
2．5 靜電對電子元器件的危害
2．5．1 靜電的產生與釋放
2．5．2 靜電損傷元器件的形態
2．5．3 保管電子元器件採取的防靜電措施
本章專業英語辭彙
思考與習題
第3章 製造電子產品的常用材料和工具
3．1 常用導線與絕緣材料
3．1．1 導線
3．1．2 絕緣材料
3．2 製造印製電路板的材料——覆銅板
3．2．1 覆銅板的材料與製造
3．2．2 覆銅板的指標與特點
3．3 焊接材料
3．3．1 焊料
3．3．2 助焊劑
3．3．3 膏狀焊料
3．3．4 無鉛焊料
3．3．5 SMT所用的粘合劑
3．4 焊接工具
3．4．1 電烙鐵分類及結構
3．4．2 烙鐵頭的形狀與修整
3．4．3 維修SMT電路板的焊接工具和半自動設備
3．5 各類常用防靜電材料及設施
3．5．1 人體防靜電服飾
3．5．2 防靜電包裝材料
3．5．3 防靜電設備及設備的防靜電
本章專業英語辭彙
思考與習題
第4章 表面組裝技術(SMT)
4．1 表面組裝技術概述
4．1．1 表面組裝技術的發展過程
4．1．2 SMT的組裝技術特點
4．2 SMT元器件
4．2．1 SMT元器件的特點
4．2．2 SMT元器件的種類和規格
4．2．3 表面安裝元器件的包裝方式與使用要求
4．2．4 SMD器件封裝的發展與前瞻
4．3 SMT組裝工藝方案
4．3．1 三種SMT組裝結構及裝焊工藝流程
4．3．2 SMT印製板波峰焊工藝流程
4．3．3 SMT印製板再流焊工藝流程
4．4 SMT電路板組裝工藝及設備
4．4．1 錫膏塗敷工藝和錫膏印刷機
4．4．2 SMT元器件貼片工藝和貼片機
4．4．3 SMT塗敷貼片膠工藝和點膠機
4．4．4 SMT生產線的設備組合
4．5 SMT工藝品質分析
4．5．1 錫膏印刷品質分析
4．5．2 貼片品質分析
本章專業英語辭彙
思考與習題
第5章 電子產品焊接工藝
5．1 焊接的分類和錫焊原理
5．1．1 焊接技術的分類與錫焊特徵
5．1．2 錫焊原理
5．2 手工烙鐵焊接的基本技能
5．2．1 焊接操作準備知識
5．2．2 手工焊接操作
5．2．3 手工焊接技巧
5．3 焊點檢驗及焊接質量判斷
5．3．1 虛焊產生的原因及其危害
5．3．2 焊點的質量要求
5．3．3 典型焊點的形成及其外觀
5．3．4 焊點的外觀檢查和通電檢查
5．3．5 常見焊點缺陷及其分析
5．4 拆焊
5．4．1 拆焊要點
5．4．2 手工拆焊的常用方法
5．5 SMT元器件的手工焊接與返修
5．5．1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
5．5．2 SMT元器件的手工焊接
5．5．3 BGA、CSP積體電路的修復性植球
5．6 電子工業生產中的自動焊接方法
5．6．1 浸焊
5．6．2 波峰焊
5．6．3 再流焊
5．6．4 SMT電路板維修工作站
5．6．5 與SMT焊接有關的檢測設備與工藝方法
本章專業英語辭彙
思考與習題
第6章 電子產品生產中的檢驗、調試與可靠性試驗
6．1 電子產品的檢驗
6．1．1 檢驗的理論與方法
6．1．2 檢驗的分類
6．1．3 檢驗儀器和設備
6．2 線上檢測(ICT)
6．2．1 ICT簡介
6．2．2 ICT技術參數
6．2．3 ICT測試原理
6．2．4 ICT編程與調試
6．3 產品的功能、性能檢測與調試
6．3．1 消費類產品的功能檢測
6．3．2 產品的電路調試
6．3．3 在調試中查找和排除故障
6．4 電子產品的可靠性試驗
6．4．1 可靠性概述及可靠性試驗
6．4．2 環境試驗
6．4．3 壽命試驗
6．4．4 可靠性試驗的其他方法
本章專業英語辭彙
思考與習題
第7章 電子產品的技術檔案
7．1 電子產品的技術檔案簡介
7．1．1 技術檔案概述
7．1．2 電子產品技術檔案的基本要求
7．1．3 電子產品技術檔案的標準化
7．1．4 電子產品技術檔案的計算機處理與管理
7．2 電子產品設計檔案
7．2．1 電子產品的分類及其對應的設計檔案
7．2．2 電子工程圖中的圖形符號
7．2．3 產品設計圖
7．3 電子產品的工藝檔案
7．3．1 工藝流程圖
7．3．2 加工工藝圖
7．3．3 工藝檔案
7．3．4 外掛程式線工藝檔案的編制方法
本章專業英語辭彙
思考與習題
第8章 電子產品製造企業的產品認證和體系認證
8．1 產品認證和體系認證
8．1．1 認證的概念
8．1．2 產品認證
8．1．3 國外產品認證
8．2 中國強制認證(3C)
8．2．1 3C認證的背景與發展概況
8．2．2 3C認證流程
8．2．3 工廠對電子產品質量的保證能力及檢測儀器
8．2．4 關於整機產品中的元件和材料認證
8．3 IECEE—CB體系
8．3．1 IECEE—CB體系和NCB機構概況
8．3．2 申請CB認證的有關問題
8．4 體系認證
8．4．1 1SO9000質量管理體系認證
8．4．2 我國採用ISO9000系列標準的情況
8．4．3 IS014000系列環境標準
8．4．4 OHSAS18000系列標準
本章專業英語辭彙
思考與習題
英語辭彙索引
參考文獻
