《電子產品生產工藝與調試》是2016年電子工業出版社出版的圖書，作者是張儉、劉勇。
基本介紹
- 書名：《電子產品生產工藝與調試》
- 作者：張儉、劉勇
- ISBN：9787121293535
- 頁數：248頁
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016-11
- 開本：16開
基本信息,內容簡介,目錄,
基本信息
叢書名 ：全國高等院校規劃教材.精品與示範系列
出版時間：2016-11 千 字 數：396
版 次：01-01 頁 數：248
開 本：16開
裝 幀：
I S B N ：9787121293535
內容簡介
本書根據電子行業技術發展及企業崗位技能需求，結合近年來高職院校電子信息類專業教學改革成果，由企業技術人員和骨幹教師共同進行編寫。全書共分為5章，第1章主要介紹電子製造的發展歷程；第2章主要介紹電子製造的生產流程、元器件的基本認識、生產防護要求等；第3章主要介紹SMT的相關知識；第4章主要介紹PCB的插裝知識；第5章主要介紹電子產品整機裝配工藝等。通過學習，有助於學生掌握電子製造生產操作的基本技能，學會編制生產工藝檔案，提升電子產品製造工藝能力。本書為高等職業本專科院校電子類、通信類、自動化類、機電類、製造類等專業的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材，還可作為工程技術人員的參考書。
目錄
第1章 電子製造技術的發展、分級與標準化 1
學習指導 1
1.1 電子製造技術的發展 2
1.1.1 世界各國的發展情況 2
1.1.2 電子製造裝聯技術的發展階段 3
1.1.3 微電子組裝技術的發展方向 3
1.2 電子製造的分級與電子裝聯工藝的組成 4
1.2.1 電子產品的分級 4
1.2.2 電子製造技術的概念 4
1.2.3 電子製造的分級 5
1.2.4 電子裝聯工藝的組成 5
1.2.5 電子製造的重要性 6
1.3 電子製造的要求與標準化 6
1.3.1 電子製造的基本要求 6
1.3.2 電子製造的組織形式 6
1.3.3 電子產品生產的標準化 6
1.4 識讀電子產品工藝檔案 7
1.4.1 設計檔案的作用 7
1.4.2 讀電子產品原理方框圖 7
1.4.3 讀電子產品原理圖 9
1.4.4 讀印製電路板圖 10
1.4.5 讀實物裝配圖 11
習題1 12
第2章 電子製造的基本流程、過程防護與元件識別 13
學習指導 13
2.1 電子產品基本生產流程 14
2.1.1 電子產品的生產流程 14
2.1.2 電子製造裝聯過程 14
2.1.3 電子產品的生產工藝流程 14
2.2 電子製造的生產防護要求 16
2.2.1 靜電知識及防護 16
2.2.2 濕度敏感元件及防護 23
2.2.3 PCBA加工過程防護 29
2.2.4 綠色生產要求 30
2.3 電子元件基本識別 35
2.3.1 印刷電路板 35
2.3.2 電阻器 38
2.3.3 電容器 42
2.3.4 電感器 45
2.3.5 半導體管及積體電路 46
2.3.6 發光元件（顯示元件） 57
2.3.7 電聲元件 59
2.3.8 電接觸件 60
2.3.9 供能元件 61
2.4 元件極性識別 63
2.4.1 SMT元件的識別 63
2.4.2 常見插裝工序極性元器件的極性（方向）規定 72
習題2 75
第3章 電路板表面貼裝工藝與設備 77
學習指導 77
3.1 SMT的特點與PCBA生產工藝 78
3.1.1 SMT的特點與組成 78
3.1.2 PCBA的生產工藝流程 79
3.1.3 SMT 生產線的配置 80
3.2 SMT印刷工藝及設備 81
3.2.1 印刷工藝材料 81
3.2.2 印刷原理 84
3.2.3 模板（網板） 84
3.2.4 刮刀 86
3.2.5 印刷機 86
3.2.6 影響印刷質量的工藝參數 88
3.2.7 印刷機操作 89
3.2.8 印刷機維護保養 95
3.3 貼裝工藝及設備 97
3.3.1 貼裝過程 97
3.3.2 吸嘴 97
3.3.3 送料器（上料器） 98
3.3.4 貼片機 99
3.3.5 保證貼裝質量的要素 99
3.3.6 貼片機操作 101
3.3.7 貼片機維護保養 106
3.4 回流焊接設備及工藝 110
3.4.1 回流焊接原理 110
3.4.2 回流溫度曲線的溫區分布及各溫區功能 110
3.4.3 回流焊溫度曲線的測量 111
3.4.4 回流焊爐 112
3.4.5 焊接缺陷原因分析 115
3.4.6 回流焊爐操作 116
3.4.7 回流焊爐維護保養 119
3.5 表面貼裝產品的檢測方法 120
3.5.1 AOI測試 120
3.5.2 ICT 線上測試 124
3.5.3 X-Ray 測試 126
3.5.4 模擬功能測試 128
習題3 128
第4章 電路板的插裝與維修 131
學習指導 131
4.1 元器件成型 132
4.1.1 電子元器件成型的目的與工具 132
4.1.2 電子元器件成型的步驟 132
4.1.3 電子元器件成型的工藝要求 133
4.1.4 電子元器件成型的驗收要求 140
4.1.5 成型設備介紹 141
4.2 電路板插裝 146
4.2.1 概述 146
4.2.2 插裝步驟 146
4.2.3 插裝工藝要求 147
4.2.4 插裝驗收要求 151
4.2.5 自動插裝設備介紹 152
4.3 手工焊接 152
4.3.1 焊接工具及材料 152
4.3.2 手工焊接步驟 158
4.3.3 手工焊接工藝要求 160
4.3.4 檢查方法及判定標準 162
4.4 電路板裝焊 166
4.4.1 裝焊操作準則 166
4.4.2 電路板裝焊 166
4.5 波峰焊操作 173
4.5.1 波峰焊簡介 173
4.5.2 波峰焊接材料 175
4.5.3 波峰焊設備 177
4.5.4 波峰焊接機理 182
4.5.5 波峰焊接工藝 185
4.5.6 小型焊接系統介紹（以HAKK0485為例） 190
4.6 電路板維修 191
4.6.1 維修工具 191
4.6.2 維修流程 194
習題4 198
第5章 電子產品整機裝配與調試 203
學習指導 203
5.1 整機裝配 204
5.1.1 常見緊固件 204
5.1.2 常用工具 208
5.1.3 裝配工藝 211
5.2 整機檢測 225
5.2.1 檢測的概念 225
5.2.2 檢測流程 229
5.2.3 檢測方法 229
習題5 236
參考文獻 238
