《電子產品工藝與標準化》是2008年北京理工大學出版社出版的圖書，作者是蔡建軍。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書按照生產電子整機的工藝過程進行編寫，包括電子工藝基礎、電子元器件、電子常用工具和材料、印製電路板的設計、印製電路板的裝配、焊接技術、電子產品調試、整機裝配工藝和靜電防護、工藝檔案的編制、國際質量標準和3C認證等內容。全書共分十章，每章均附有思考與習題。
本書突出生產實際中的技能要求，並把電子工藝中的新知識、新技術、新工藝和新方法用圖文並茂、通俗易懂的文字進行了敘述，具有先進性和實用性。
本書可作為高等院校電子信息工程以及相關專業的教材，也可作為從事電子產品生產工藝操作的技術人員的參考書。
圖書目錄
第1章 電子工藝基礎
1.1 工藝概述
1.2 電子產品製造工藝
1.3 電子產品可靠性與工藝的關係
思考與習題
第2章 電子元器件
2.1 電子元器件概述
2.2 電阻器和電位器
2.3 電容器
2.4 電感器和變壓器
2.5 半導體器件
2.6 積體電路
2.7 SMT元器件
2.8 其他器件
思考與習題
第3章 常用工具和材料
3.1 電子產品裝配常用工具
3.2 焊接材料
3.3 線材及其他材料
思考與習題
第4章 印製電路板
4.1 印製電路板的特點和分類
4.2 印製電路板的設計
4.3 SMT印製電路板
4.4 印製電路板的製造與檢驗
思考與習題
第5章 印製板的組裝工藝
5.1 概述
5.2 印製電路板的插裝
5.3 印製電路板的貼裝
思考與習題
第6章 焊接技術
6.1 焊接工藝概述
6.2 手工焊接工藝
6.3 浸焊技術
6.4 波峰焊技術
6.5 再流焊技術
6.6 其他焊接技術
思考 與習題
第7章 整機裝配和防護
7.1 整機裝配概述
7.2 整機的裝配工藝
7.3 整機生產過程中的靜電防護
思考與習題
第8章 電子產品的調試和檢驗
8.1 概述
8.2 電子產品的調試
8.3 整機老化和環境試驗
思考與習題
第9章 技術檔案
9.1 概述
9.2 設計檔案
9.3 工藝檔案
思考與習題
第10章 電子產品生產與標準化
10.1 產品的生產和全面質量管理
10.2 ISO 9000系列質量標準簡介
10.3 ISO 14000系列標準
10.4 3C強制認證
思考與習題
參考文獻
