電子技術工藝基礎（第2版）(王天曦，王豫明編著書籍)

圖書簡介

本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子產品工藝設計製造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路板、焊接技術、裝聯與檢測技術、表面貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經歷了二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯繫，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

1　電子工藝概論

1.1電子製造與電子工藝

1.1.1製造與電子製造

1.1.2工藝與電子工藝

1.1.3電子製造工藝

1.2電子工藝技術及其發展

1.2.1電子工藝技術發展概述

1.2.2電子工藝的發展歷程

1.3電子工藝技術的發展趨勢

1.3.1　技術的融合與交匯

1.3.2　綠色化的潮流

1.3.3　微組裝技術的發展

1.4生態設計與綠色製造

1.4.1電子產業發展與生態環境

1.4.2　綠色電子設計製造

1.4.3電子產品生態設計

1.5電子工藝標準化與國際化

1.5.1　標準化與工藝標準

1.5.2電子工藝標準及國際化趨勢

2　安全用電

2.1　概述

2.2電氣事故與防護

2.2.1　人身安全

2.2.2　設備安全

2.2.3電氣火災

2.3電子產品安全與電磁污染

2.3.1電子產品安全

2.3.2電子產品的安全標準及認證

2.3.3電磁污染與防護

2.4　用電安全技術簡介

2.4.1　接地和接零保護

2.4.2漏電保護開關

2.4.3　過限保護

2.4.4　智慧型保護

2.5觸電急救與電氣消防

2.5.1　觸電急救

2.5.2電氣消防

3　EDA與DFM簡介

3.1　現代電子設計

3.2　EDA技術

3.2.1EDA概述

3.2.2晶片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC

3.2.3　硬體描述語言

3.2.4　EDA工具

3.2.5　設計流程

3.2.6　EDA實驗開發系統

3.3　DFM

3.3.1　DFM及其發展

3.3.2DFM與DFX

3.3.3DFX簡介

3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例

3.3.5　DFM軟體

4　電子元器件

4.1電子元器件的分類及特點

……

5　印製電路板

6　焊接技術

電子技術工藝基礎（第2版）(王天曦，王豫明編著書籍)

基本介紹

相關詞條

熱門詞條