基本介紹
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與製造、表面組裝材料、表面組裝塗敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMA清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。
本書內容全面、理論聯繫實際，可作為SMT的專業技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。
作者簡介
吳兆華，教授。1982年畢業於浙江大學精密機械俄工程專業，一直在桂林電子科技大學從事微電子製造與表面組裝技術、機電一體化技術方面的教學和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項，參與完成10餘項；主編出版《表面組裝技術基礎》等教材4冊，發表論文50餘篇；獲廣西優秀教師稱號以及省部級科研獎勵和優秀教材獎勵6項。
圖書目錄
第1章 概論 1
第2章 表面組裝元器件 18
第3章 PCB材料與製造 42
第4章 表面組裝材料 57
第5章 表面組裝塗敷技術與設備 74
第6章 貼片工藝與設備 99
第7章 焊接工藝與設備 118
第8章 SMA清洗工藝技術 150
第9章 SMT檢測技術 172
附錄
參考文獻 213
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