《SMT工藝與PCB製造》是2013年9月電子工業出版社出版的圖書，作者是何麗梅。
基本介紹
- 書名：SMT工藝與PCB製造
- 作者：何麗梅
- ISBN：9787121214486
- 頁數：260頁
- 定價：35元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2013年9月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是為適應當前中職電子技術套用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分少陵兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特彆強調了生產現場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作恥照樂幾方法及日常維護。
第2部分是PCB製造方面的知識，主要內容為PCB單面板、雙面板和多層板製作的工藝流程簡介，以及PCB生產中製片、金屬過孔、線路感光層製作、圖形曝光、電鍍、蝕刻等關鍵工藝的詳細闡述。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識，書中配置了較大數量的實物圖片。
本書可用做中等職業教育電子技術套用、電子製造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB製造產業的工程技術人員自學和參考。
圖書目錄
第1部分 SMT工藝
第1章 SMT綜述 2
1.1 SMT的發展及其特點 2
1.1.1 表面組裝技術的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點 4
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本
內容 6
1.2.1 SMT的主要內容 6
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
7
1.2.3 SMT工藝技術規範 8
1.2.4 SMT生產系統的組線方式
8
1.3 SMT生產環境及人員素質境駝汗要求
9
1.3.1 生產環境要求 9
1.3.2 生產人員素質要求 11
1.4 思考與練習題 12
第2章 SMT元器件 13
2.1 SMT元器件的特點和種類 13
2.1.1 SMT元器件的特點 13
2.1.2 SMT元器件的種類
14
2.2 SMT電阻器 14
2.2.1 SMT固定電阻器 14
2.2.2 SMT電阻排（電阻網路）
18
2.2.3 SMT電位器 18
2.3 SMT電容器 20
2.3.1 片式疊層陶瓷電容器 20
2.3.2 SMT電解電容器 21
2.4 SMT電感器 24
2.4.1 繞線型SMT電感器 25
2.4.2 多層型SMT電感器 26
2.5 SMT分立器件 26
2.5.1 SMT二極體 27
2.5.2 SMT電晶體 28
2.6 SMT積體電路 29
2.6.1 SMT集成晶片封裝綜述
29
2.6.2 SMT積體電路的封裝形式
31
2.7 SMT元器件的包裝 35
2.8 SMT元器件的選擇與使用 37
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
37
2.8.2 SMT元器件的選擇 37
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項 38
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展
38
2.9 思考與練習題 42
第3章 SMT工藝材料 43
3.1 貼片膠 43
3.1.1 貼片膠的用途 43
3.1.2 貼片膠的化學組成 44
3.1.3 貼片膠的分類 44
3.1.4 表面組裝對貼片膠的要求 45
3.2 焊錫膏 46
3.2.1 焊錫膏的化學組成 46
3.2.2 焊錫膏的分類 48
3.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求 48
3.2.4 焊錫膏的選用原則 50
3.2.5 焊錫膏使用的注意事項 50
3.2.6 無鉛焊料 51
3.3 助焊劑 54
3.3.1 助焊劑的化學組成 54
3.3.2 助焊劑的分類 55
3.3.3 對助焊劑性能的要求及選用 56
3.4 清洗劑 57
3.4.1 清洗劑的化學組成 57
3.4.2 清洗劑的分類與特點 58
3.5 其他材料 58
3.5.1 阻焊劑 58
3.5.2 防氧化劑 58
3.5.3 外掛程式膠 59
3.6 思考與練習題 59
第4章 SMT印刷塗敷工藝及設備 60
4.1 焊錫膏印刷工藝 60
4.1.1 回流焊工藝焊料供給方法 60
4.1.2 焊錫膏印刷機及其結構
61
4.1.3 焊錫膏的嬸嫌陵印刷方法 62
4.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
65
4.1.5 印刷機工藝參數的調節
67
4.1.6 刮刀形狀與製作材料
68
4.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導 69
4.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導70
4.1.9 焊錫膏印刷質量料頸院分析
71
4.2 SMT貼整乘囑樂片膠臘嘗享塗敷工藝 73
4.2.1 貼片膠的塗敷 73
4.2.2 貼片膠塗敷工序及技術要求 74
4.2.3 使用貼片膠的注意事項
75
4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 76
4.3 思考與練習題 77
第5章 貼片工藝及設備 78
5.1 貼片設備 78
5.1.1 自動貼片機的類型 78
5.1.2 自動貼片機整機結構
81
5.1.3 貼片機的主要技術指標
90
5.2 貼片工藝 91
5.2.1 對貼片質量的要求 91
5.2.2 貼片機編程 93
5.2.3 全自動貼片機的一般操作 93
5.2.4 貼片質量分析 95
5.3 手工貼裝SMT元器件 96
5.4 思考與練習題 98
第6章 SMT焊接工藝及設備 99
6.1 焊接原理與SMT焊接特點 99
6.1.1 電子產品焊接工藝 99
6.1.2 SMT焊接技術特點 101
6.2 表面組裝的自動焊接技術 102
6.2.1 波峰焊 103
6.2.2 回流焊 108
6.2.3 回流焊爐的工作方式和
結構 110
6.2.4 回流焊設備的類型 112
6.2.5 全自動熱風回流焊爐的一般操作 116
6.3 SMT元器件的手工焊接 118
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件 118
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊 121
6.4 SMT返修工藝 125
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
125
6.4.2 Chip元件的返修 125
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修 126
6.4.4 SMT維修工作站 128
6.4.5 回流焊質量缺陷及解決辦法 129
6.4.6 波峰焊質量缺陷及解決辦法 133
6.4.7 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 134
6.5 思考與練習題 138
第7章 SMT檢測工藝及設備 139
7.1 來料檢測 139
7.2 工藝過程檢測140
7.2.1 目視檢驗 140
7.2.2 自動光學檢測（AOI）
144
7.2.3 自動X射線檢測（X-Ray） 147
7.3 ICT線上測試 149
7.3.1 針床式線上測試儀 149
7.3.2 飛針式線上測試儀 151
7.4 功能測試（FCT） 152
7.5 思考與練習 153
第2部分 PCB製造
第8章 PCB的特點與基板材料 155
8.1 PCB的分類與特點 155
8.1.1 PCB的分類 155
8.1.2 PCB的特點 156
8.2 基板材料 159
8.2.1 陶瓷基板 160
8.2.2 環氧玻璃纖維電路基板
160
8.2.3 組合結構的電路基板
162
8.3 PCB基材質量的相關參數 163
8.3.1 玻璃化轉變溫度（Tg）
164
8.3.2 熱膨脹係數（CTE）
164
8.3.3 平整度與耐熱性 166
8.3.4 電氣性能與特性阻抗
166
8.4 思考與練習題 167
第9章 PCB設計 168
9.1 PCB設計的原則與方法 168
9.1.1 PCB設計的基本原則
168
9.1.2 常見的PCB設計錯誤及原因 171
9.2 PCB設計的具體要求 171
9.2.1 PCB整體設計 171
9.2.2 SMC/SMD焊盤設計
175
9.2.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計 180
9.2.4 焊盤與導線連線的設計
181
9.2.5 PCB可焊性設計 183
9.3 思考與練習題 184
第10章 PCB製造工藝 185
10.1 PCB製造工藝流程 185
10.1.1 單面PCB製造工藝流程 185
10.1.2 雙面PCB製造工藝流程 187
10.1.3 多層PCB製造工藝流程 189
10.2 PCB線路形成 194
10.2.1 雷射光繪 194
10.2.2 沖片 196
10.2.3 裁板 199
10.2.4 拋光 200
10.2.5 鑽孔 202
10.2.6 金屬過孔 205
10.2.7 線路感光層製作 206
10.2.8 圖形曝光 208
10.2.9 圖形顯影 209
10.2.10 圖形電鍍 211
10.2.11 圖形蝕刻 213
10.3 PCB表面處理 215
10.3.1 阻焊、字元感光層製作 215
10.3.2 焊盤處理（OSP工藝） 217
10.4 PCB後續處理 219
10.4.1 檢測 219
10.4.2 分板 223
10.4.3 包裝 225
10.5 思考與練習題 227
第11章 PCB手工製作與實訓 228
11.1 PCB手工製作工藝 228
11.1.1 雕刻法 228
11.1.2 手工描繪法 228
11.1.3 油印法 229
11.1.4 熱轉印法 229
11.1.5 預塗布感光覆銅板法
230
11.2 實訓1 熱轉印法手工製作PCB 230
任務1：設計PCB 231
任務2：列印及熱轉印圖形
231
任務3：蝕刻 233
任務4：PCB鑽孔 233
任務5：實訓報告 234
11.3 實訓2 貼片元件手工焊接
234
任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件 235
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC 237
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC 238
任務4：實訓報告 238
11.4 實訓3 PCB製作與貼片焊接綜合訓練——超音波測距儀的製作 238
任務1：設計PCB線路圖
240
任務2：製作PCB240
任務3：焊接貼片元器件
240
任務4：焊接通孔插裝元器件 241
任務5：組裝調試 242
任務6：實訓報告 242
11.5 實訓4 SMT工藝體驗——FM收音機的製作 242
任務1：安裝前檢查 243
任務2：印刷、貼片及焊接
245
任務3：安裝THT元器件
247
任務4：調試及總裝 247
任務5：實訓報告 248
參考文獻 249
2.8 SMT元器件的選擇與使用 37
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
37
2.8.2 SMT元器件的選擇 37
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項 38
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展
38
2.9 思考與練習題 42
第3章 SMT工藝材料 43
3.1 貼片膠 43
3.1.1 貼片膠的用途 43
3.1.2 貼片膠的化學組成 44
3.1.3 貼片膠的分類 44
3.1.4 表面組裝對貼片膠的要求 45
3.2 焊錫膏 46
3.2.1 焊錫膏的化學組成 46
3.2.2 焊錫膏的分類 48
3.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求 48
3.2.4 焊錫膏的選用原則 50
3.2.5 焊錫膏使用的注意事項 50
3.2.6 無鉛焊料 51
3.3 助焊劑 54
3.3.1 助焊劑的化學組成 54
3.3.2 助焊劑的分類 55
3.3.3 對助焊劑性能的要求及選用 56
3.4 清洗劑 57
3.4.1 清洗劑的化學組成 57
3.4.2 清洗劑的分類與特點 58
3.5 其他材料 58
3.5.1 阻焊劑 58
3.5.2 防氧化劑 58
3.5.3 外掛程式膠 59
3.6 思考與練習題 59
第4章 SMT印刷塗敷工藝及設備 60
4.1 焊錫膏印刷工藝 60
4.1.1 回流焊工藝焊料供給方法 60
4.1.2 焊錫膏印刷機及其結構
61
4.1.3 焊錫膏的印刷方法 62
4.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
65
4.1.5 印刷機工藝參數的調節
67
4.1.6 刮刀形狀與製作材料
68
4.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導 69
4.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導70
4.1.9 焊錫膏印刷質量分析
71
4.2 SMT貼片膠塗敷工藝 73
4.2.1 貼片膠的塗敷 73
4.2.2 貼片膠塗敷工序及技術要求 74
4.2.3 使用貼片膠的注意事項
75
4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 76
4.3 思考與練習題 77
第5章 貼片工藝及設備 78
5.1 貼片設備 78
5.1.1 自動貼片機的類型 78
5.1.2 自動貼片機整機結構
81
5.1.3 貼片機的主要技術指標
90
5.2 貼片工藝 91
5.2.1 對貼片質量的要求 91
5.2.2 貼片機編程 93
5.2.3 全自動貼片機的一般操作 93
5.2.4 貼片質量分析 95
5.3 手工貼裝SMT元器件 96
5.4 思考與練習題 98
第6章 SMT焊接工藝及設備 99
6.1 焊接原理與SMT焊接特點 99
6.1.1 電子產品焊接工藝 99
6.1.2 SMT焊接技術特點 101
6.2 表面組裝的自動焊接技術 102
6.2.1 波峰焊 103
6.2.2 回流焊 108
6.2.3 回流焊爐的工作方式和
結構 110
6.2.4 回流焊設備的類型 112
6.2.5 全自動熱風回流焊爐的一般操作 116
6.3 SMT元器件的手工焊接 118
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件 118
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊 121
6.4 SMT返修工藝 125
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
125
6.4.2 Chip元件的返修 125
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修 126
6.4.4 SMT維修工作站 128
6.4.5 回流焊質量缺陷及解決辦法 129
6.4.6 波峰焊質量缺陷及解決辦法 133
6.4.7 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 134
6.5 思考與練習題 138
第7章 SMT檢測工藝及設備 139
7.1 來料檢測 139
7.2 工藝過程檢測140
7.2.1 目視檢驗 140
7.2.2 自動光學檢測（AOI）
144
7.2.3 自動X射線檢測（X-Ray） 147
7.3 ICT線上測試 149
7.3.1 針床式線上測試儀 149
7.3.2 飛針式線上測試儀 151
7.4 功能測試（FCT） 152
7.5 思考與練習 153
第2部分 PCB製造
第8章 PCB的特點與基板材料 155
8.1 PCB的分類與特點 155
8.1.1 PCB的分類 155
8.1.2 PCB的特點 156
8.2 基板材料 159
8.2.1 陶瓷基板 160
8.2.2 環氧玻璃纖維電路基板
160
8.2.3 組合結構的電路基板
162
8.3 PCB基材質量的相關參數 163
8.3.1 玻璃化轉變溫度（Tg）
164
8.3.2 熱膨脹係數（CTE）
164
8.3.3 平整度與耐熱性 166
8.3.4 電氣性能與特性阻抗
166
8.4 思考與練習題 167
第9章 PCB設計 168
9.1 PCB設計的原則與方法 168
9.1.1 PCB設計的基本原則
168
9.1.2 常見的PCB設計錯誤及原因 171
9.2 PCB設計的具體要求 171
9.2.1 PCB整體設計 171
9.2.2 SMC/SMD焊盤設計
175
9.2.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計 180
9.2.4 焊盤與導線連線的設計
181
9.2.5 PCB可焊性設計 183
9.3 思考與練習題 184
第10章 PCB製造工藝 185
10.1 PCB製造工藝流程 185
10.1.1 單面PCB製造工藝流程 185
10.1.2 雙面PCB製造工藝流程 187
10.1.3 多層PCB製造工藝流程 189
10.2 PCB線路形成 194
10.2.1 雷射光繪 194
10.2.2 沖片 196
10.2.3 裁板 199
10.2.4 拋光 200
10.2.5 鑽孔 202
10.2.6 金屬過孔 205
10.2.7 線路感光層製作 206
10.2.8 圖形曝光 208
10.2.9 圖形顯影 209
10.2.10 圖形電鍍 211
10.2.11 圖形蝕刻 213
10.3 PCB表面處理 215
10.3.1 阻焊、字元感光層製作 215
10.3.2 焊盤處理（OSP工藝） 217
10.4 PCB後續處理 219
10.4.1 檢測 219
10.4.2 分板 223
10.4.3 包裝 225
10.5 思考與練習題 227
第11章 PCB手工製作與實訓 228
11.1 PCB手工製作工藝 228
11.1.1 雕刻法 228
11.1.2 手工描繪法 228
11.1.3 油印法 229
11.1.4 熱轉印法 229
11.1.5 預塗布感光覆銅板法
230
11.2 實訓1 熱轉印法手工製作PCB 230
任務1：設計PCB 231
任務2：列印及熱轉印圖形
231
任務3：蝕刻 233
任務4：PCB鑽孔 233
任務5：實訓報告 234
11.3 實訓2 貼片元件手工焊接
234
任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件 235
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC 237
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC 238
任務4：實訓報告 238
11.4 實訓3 PCB製作與貼片焊接綜合訓練——超音波測距儀的製作 238
任務1：設計PCB線路圖
240
任務2：製作PCB240
任務3：焊接貼片元器件
240
任務4：焊接通孔插裝元器件 241
任務5：組裝調試 242
任務6：實訓報告 242
11.5 實訓4 SMT工藝體驗——FM收音機的製作 242
任務1：安裝前檢查 243
任務2：印刷、貼片及焊接
245
任務3：安裝THT元器件
247
任務4：調試及總裝 247
任務5：實訓報告 248
參考文獻 249
