《電子SMT製造技術與技能》是2012年電子工業出版社出版的圖書，作者是龍緒明。
基本介紹
- 書名：電子SMT製造技術與技能
- 作者：龍緒明
- ISBN：9787121176067
- 頁數：271
- 定價：36.00元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2012-7
內容簡介,目錄,
內容簡介
《電子SMT專業技術資格認證教材:電子SMT製造技術與技能》主要內容：為推廣中國電子學會SMT專業技術資格認證委員會的SMT專業技術資格認證，培養一批多層次的，且具有先進電子製造專業知識和技能的工程技術人員，《電子SMT專業技術資格認證教材:電子SMT製造技術與技能》系統地論述了先進電子SMT製造技術與技能，並介紹了在“SMT專業技術資格認證培訓和考評平台AutoSMT-VM1.1”上實訓的方法、步驟，以及SMT專業技術資格認證的考試方法。將理論、實踐技能和認證考試進行了有機整合和詳細論述，使讀者對現代電子SMT製造技術的產品設計、製造工藝及設備等相關理論、方法、技術和最新發展有一個全面而系統的認識。
目錄
目 錄
第1章 緒論 1
1．1 電子SMT製造技術的發展 2
1．2 SMT教育與專業技術資格認證 4
1．2．1 SMT教育 4
1．2．2 中國電子學會SMT專業技術資格認證 5
1．2．3 SMT認證培訓和考評平台 8
思考與習題 12
第2章 SMT基礎知識 13
2．1 先進電子製造技術 14
2．2 電子元器件、材料和印製電路板 17
2．2．1 電子元器件 18
2．2．2 電子材料 25
2．2．3 印製電路板 28
2．3 電子整機產品的製造技術 30
2．3．1 電子整機產品生產線的組成 30
2．3．2 電子整機產品生產工藝過程舉例 31
2．4 認證考試舉例 32
思考與習題 33
第3章 印製電路板（PCB）設計 35
3．1 SMT PCB設計方法 36
3．1．1 計算機輔助設計EDA 36
3．1．2 SMT PCB設計基本原則 37
3．1．3 THT機插PCB設計基本原則 39
3．2 PCB設計實訓 42
3．2．1 EDA設計檔案信息提取 42
3．2．2 PCB設計可視化仿真 43
3．2．3 PCB設計可製造性分析 44
3．3 認證考試舉例 46
思考與習題 47
第4章 SMT工藝設計 50
4．1 SMT工藝 51
4．1．1 組裝方式 51
4．1．2 工藝流程 51
4．1．3 工藝參數和要求設計 53
4．2 SMT工藝設計實訓 55
4．3 認證考試舉例 57
思考與習題 58
第5章 絲印機技術 60
5．1 絲印技術 61
5．1．1 模板印刷基本原理 61
5．1．2 模板設計和製作 62
5．1．3 絲印機工藝參數的調節 63
5．2 絲印機實訓 65
5．2．1 絲印機CAM程式編程 66
5．2．2 絲印機3D動畫仿真 68
5．2．3 絲印機操作技能 68
5．2．4 絲印機維修保養 70
5．3 認證考試舉例 76
思考與習題 77
第6章 點膠機技術 80
6．1 點膠技術 81
6．1．1 SMA塗布方法 81
6．1．2 點膠設備 81
6．1．3 點膠工藝控制 82
6．1．4 印膠技術 85
6．2 點膠機實訓 85
6．2．1 點膠機CAM程式編程 85
6．2．2 點膠機操作技能 88
6．2．3 點膠機維修保養 90
6．3 認證考試舉例 96
思考與習題 97
第7章 貼片機技術 99
7．1 貼片機技術 100
7．1．1 貼片機分類 100
7．1．2 貼片機結構 102
7．1．3 計算機控制系統和視覺系統 104
7．1．4 貼片機工藝控制 106
7．2 貼片機實訓 110
7．2．1 貼片機的CAM程式編程 111
7．2．2 貼片機3D可視化仿真 122
7．2．3 貼片機操作技能 122
7．2．4 貼片機的維修保養 124
7．3 認證考試舉例 132
思考與習題 136
第8章 回流焊技術 142
8．1 回流焊 143
8．1．1 回流焊分類 143
8．1．2 熱風回流焊接原理 145
8．1．3 回流焊接工藝技術 146
8．1．4 鉛回流焊 151
8．2 回流焊實訓 151
8．2．1 回流焊的CAM程式編程 152
8．2．2 回流焊3D動畫仿真 154
8．2．3 回流焊操作技能 154
8．2．4 回流焊維修保養 155
8．3 認證考試舉例 160
思考與習題 162
第9章 波峰焊技術 165
9．1 雙波峰焊 166
9．1．1 雙波峰焊結構和原理 166
9．1．2 波峰焊工藝控制 169
9．1．3 鉛波峰焊 173
9．1．4 選擇性波峰焊 174
9．2 波峰焊實訓 175
9．2．1 波峰焊CAM程式編程 176
9．2．2 波峰焊3D動畫仿真 177
9．2．3 波峰焊操作技能 177
9．2．4 波峰焊維修保養 178
9．3 認證考試舉例 182
思考與習題 183
第10章 SMT檢測技術 186
10．1 檢測技術 187
10．1．1 測試類型 187
10．1．2 AOI檢測技術 188
10．1．3 X射線檢測技術 191
10．1．4 ICT線上測試技術 193
10．1．5 SMT檢驗方法（目測檢查） 194
10．2 SMT檢測實訓 196
10．2．1 AOI CAM程式編程 197
10．2．2 AOI 3D動畫仿真 198
10．2．3 AOI操作技能 198
10．2．4 AOI維修保養 199
10．3 認證考試舉例 202
思考與習題 203
第11章 外掛程式技術和返修技術 205
11．1 自動插裝技術 206
11．1．1 臥式聯體外掛程式機 206
11．1．2 立式外掛程式機XG-3000 208
11．2 返修技術 209
11．2．1 手工焊接技術 209
11．2．2 SMT返修技術 212
11．3 實訓 214
11．3．1 自動外掛程式機編程 214
11．3．2 自動外掛程式機3D仿真 216
11．3．3 自動外掛程式機操作技能 217
11．3．4 自動外掛程式機維修保養 218
11．3．5 返修實訓 224
11．4 認證考試舉例 224
思考與習題 226
第12章 微組裝技術 229
12．1 積體電路製造技術 230
12．2 微組裝技術 231
12．2．1 BGA、CSP微組裝技術 232
12．2．2 倒裝片（FC）技術 236
12．2．3 MCM技術和3D疊層片技術 238
12．2．4 SOC/SOP技術 240
12．2．5 光電路組裝技術 241
12．3 實訓和認證考試舉例 242
思考與習題 243
第13章 SMT管理 245
13．1 SMT工藝管理 246
13．1．1 現代SMT工藝管理 246
13．1．2 SMT生產線管理 247
13．2 品質管理 251
13．2．1 品質管理方法 251
13．2．2 SMT生產質量過程控制 254
13．3 SMT標準 256
13．4 MIS管理實訓 261
思考與習題 261
附錄A SMT基本名詞解釋 262
參考文獻 269
第1章 緒論 1
1．1 電子SMT製造技術的發展 2
1．2 SMT教育與專業技術資格認證 4
1．2．1 SMT教育 4
1．2．2 中國電子學會SMT專業技術資格認證 5
1．2．3 SMT認證培訓和考評平台 8
思考與習題 12
第2章 SMT基礎知識 13
2．1 先進電子製造技術 14
2．2 電子元器件、材料和印製電路板 17
2．2．1 電子元器件 18
2．2．2 電子材料 25
2．2．3 印製電路板 28
2．3 電子整機產品的製造技術 30
2．3．1 電子整機產品生產線的組成 30
2．3．2 電子整機產品生產工藝過程舉例 31
2．4 認證考試舉例 32
思考與習題 33
第3章 印製電路板（PCB）設計 35
3．1 SMT PCB設計方法 36
3．1．1 計算機輔助設計EDA 36
3．1．2 SMT PCB設計基本原則 37
3．1．3 THT機插PCB設計基本原則 39
3．2 PCB設計實訓 42
3．2．1 EDA設計檔案信息提取 42
3．2．2 PCB設計可視化仿真 43
3．2．3 PCB設計可製造性分析 44
3．3 認證考試舉例 46
思考與習題 47
第4章 SMT工藝設計 50
4．1 SMT工藝 51
4．1．1 組裝方式 51
4．1．2 工藝流程 51
4．1．3 工藝參數和要求設計 53
4．2 SMT工藝設計實訓 55
4．3 認證考試舉例 57
思考與習題 58
第5章 絲印機技術 60
5．1 絲印技術 61
5．1．1 模板印刷基本原理 61
5．1．2 模板設計和製作 62
5．1．3 絲印機工藝參數的調節 63
5．2 絲印機實訓 65
5．2．1 絲印機CAM程式編程 66
5．2．2 絲印機3D動畫仿真 68
5．2．3 絲印機操作技能 68
5．2．4 絲印機維修保養 70
5．3 認證考試舉例 76
思考與習題 77
第6章 點膠機技術 80
6．1 點膠技術 81
6．1．1 SMA塗布方法 81
6．1．2 點膠設備 81
6．1．3 點膠工藝控制 82
6．1．4 印膠技術 85
6．2 點膠機實訓 85
6．2．1 點膠機CAM程式編程 85
6．2．2 點膠機操作技能 88
6．2．3 點膠機維修保養 90
6．3 認證考試舉例 96
思考與習題 97
第7章 貼片機技術 99
7．1 貼片機技術 100
7．1．1 貼片機分類 100
7．1．2 貼片機結構 102
7．1．3 計算機控制系統和視覺系統 104
7．1．4 貼片機工藝控制 106
7．2 貼片機實訓 110
7．2．1 貼片機的CAM程式編程 111
7．2．2 貼片機3D可視化仿真 122
7．2．3 貼片機操作技能 122
7．2．4 貼片機的維修保養 124
7．3 認證考試舉例 132
思考與習題 136
第8章 回流焊技術 142
8．1 回流焊 143
8．1．1 回流焊分類 143
8．1．2 熱風回流焊接原理 145
8．1．3 回流焊接工藝技術 146
8．1．4 鉛回流焊 151
8．2 回流焊實訓 151
8．2．1 回流焊的CAM程式編程 152
8．2．2 回流焊3D動畫仿真 154
8．2．3 回流焊操作技能 154
8．2．4 回流焊維修保養 155
8．3 認證考試舉例 160
思考與習題 162
第9章 波峰焊技術 165
9．1 雙波峰焊 166
9．1．1 雙波峰焊結構和原理 166
9．1．2 波峰焊工藝控制 169
9．1．3 鉛波峰焊 173
9．1．4 選擇性波峰焊 174
9．2 波峰焊實訓 175
9．2．1 波峰焊CAM程式編程 176
9．2．2 波峰焊3D動畫仿真 177
9．2．3 波峰焊操作技能 177
9．2．4 波峰焊維修保養 178
9．3 認證考試舉例 182
思考與習題 183
第10章 SMT檢測技術 186
10．1 檢測技術 187
10．1．1 測試類型 187
10．1．2 AOI檢測技術 188
10．1．3 X射線檢測技術 191
10．1．4 ICT線上測試技術 193
10．1．5 SMT檢驗方法（目測檢查） 194
10．2 SMT檢測實訓 196
10．2．1 AOI CAM程式編程 197
10．2．2 AOI 3D動畫仿真 198
10．2．3 AOI操作技能 198
10．2．4 AOI維修保養 199
10．3 認證考試舉例 202
思考與習題 203
第11章 外掛程式技術和返修技術 205
11．1 自動插裝技術 206
11．1．1 臥式聯體外掛程式機 206
11．1．2 立式外掛程式機XG-3000 208
11．2 返修技術 209
11．2．1 手工焊接技術 209
11．2．2 SMT返修技術 212
11．3 實訓 214
11．3．1 自動外掛程式機編程 214
11．3．2 自動外掛程式機3D仿真 216
11．3．3 自動外掛程式機操作技能 217
11．3．4 自動外掛程式機維修保養 218
11．3．5 返修實訓 224
11．4 認證考試舉例 224
思考與習題 226
第12章 微組裝技術 229
12．1 積體電路製造技術 230
12．2 微組裝技術 231
12．2．1 BGA、CSP微組裝技術 232
12．2．2 倒裝片（FC）技術 236
12．2．3 MCM技術和3D疊層片技術 238
12．2．4 SOC/SOP技術 240
12．2．5 光電路組裝技術 241
12．3 實訓和認證考試舉例 242
思考與習題 243
第13章 SMT管理 245
13．1 SMT工藝管理 246
13．1．1 現代SMT工藝管理 246
13．1．2 SMT生產線管理 247
13．2 品質管理 251
13．2．1 品質管理方法 251
13．2．2 SMT生產質量過程控制 254
13．3 SMT標準 256
13．4 MIS管理實訓 261
思考與習題 261
附錄A SMT基本名詞解釋 262
參考文獻 269
