本書首先介紹積體電路製造技術，包括IC工藝、晶圓製程、晶片製程、封裝製程；其次論述微電子封裝技術，包括引線鍵合式晶片疊層、矽通孔（TSV）晶片疊層、晶圓級晶片封裝、載體疊層、MEMS（微電子機械系統）、板級立體組裝；接著系統介紹實用表面組裝技術（SMT），包括PCB設計仿真和檢測、SMT工藝、SMT產品製造、SMT微組裝設備；最後論述微電子組裝技術，包括BGA、FC、MCM、PoP、光電子。
基本介紹
- 書名：微電子IC製造技術與技能實訓
- 作者：龍緒明
- ISBN：9787121297090
- 定價：￥49.80元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016-08-01
內容簡介,本書目錄,
內容簡介
本書首先介紹積體電路製造技術，包括IC工藝、晶圓製程、晶片製程、封裝製程；其次論述微電子封裝技術，包括引線鍵合式晶片疊層、矽通孔（TSV）晶片疊層、晶圓級晶片封裝、載體疊層、MEMS（微電子機械系統）、板級立體組裝；接著系統介紹實用表面組裝技術（SMT），包括PCB設計仿真和檢測、SMT工藝、SMT產品製造、SMT微組裝設備；最後論述微電子組裝技術，包括BGA、FC、MCM、PoP、光電子。
本書目錄
第1章 概論 1
1.1 先進電子製造技術體系 1
1.2 微電子製造技術 3
1.3 微電子IC製造虛擬仿真培訓平台 5
第2章 經典積體電路製造工藝 8
2.1 積體電路的類別和封裝 8
2.1.1 積體電路的類別 8
2.1.2 積體電路的封裝 10
2.2 經典IC製造工藝 17
2.2.1 矽外延平面電晶體工藝流程 17
2.2.2 TTL電晶體工藝流程 19
2.2.3 MOS電晶體工藝流程 20
2.2.4 LED晶片製造 22
2.2.5 太陽能電池組件製造 26
2.3 經典IC製造工藝實訓 28
習題 30
第3章 IC晶圓製程 32
3.1 晶圓製造過程 32
3.2 直拉單晶工藝 32
3.3 單晶矽的加工 35
3.4 晶圓製造實訓 38
習題 41
第4章 IC晶片電路製造技術 43
4.1 IC晶片電路製造方法比較 43
4.2 氧化擴散 49
4.2.1 二氧化矽膜 49
4.2.2 氧化工藝 50
4.2.3 擴散工藝 55
4.3 光刻 60
4.3.1 光刻基本原理 60
4.3.2 光刻工藝 62
4.3.3 曝光 67
4.4 薄膜氣相沉積工藝 75
4.4.2 物理氣相沉積 77
4.4.3 外延 81
4.5 金屬化、平坦化和清洗 85
4.5.1 金屬化 85
4.5.2 平坦化 86
4.5.3 化學濕法清洗（RCA） 87
4.6 掩模版 89
4.6.1 計算機輔助製版設計CAD 90
4.6.2 掩模版製造 93
4.7 IC晶片製程實訓 96
4.7.1 IC晶片電路製造方法和晶片製程工藝流程 96
4.7.2 晶片製造設備 97
習題 101
第5章 IC封裝製程 106
5.1 電子封裝分級 106
5.2 積體電路封裝製程 107
5.2.1 晶圓減薄和切割（劃片）技術 108
5.2.2 晶片的貼裝與引線鍵合 114
5.2.3 IC外殼封裝 114
5.2.4 測試 118
5.2.5 物料轉換 121
5.3 晶片的安裝與互聯技術 122
5.3.1 晶片鍵合技術 123
5.3.2 晶片貼裝 135
5.4 IC封裝製程實訓 140
5.4.1 IC封裝方法和工藝流程 140
5.4.2 IC封裝設備 142
習題 144
第6章 微電子封裝技術 147
6.1 微電子封裝類型 147
6.2 器件級三維立體封裝技術 149
6.2.1 器件級封裝類型 149
6.2.2 引線鍵合式疊層技術 152
6.2.3 穿透矽通孔（TSV）封裝 157
6.2.4 晶圓級晶片封裝 161
6.3 系統級立體封裝技術 166
6.3.1 系統級立體封裝 166
6.3.2 MEMS微電子機械系統 171
6.4 微電子封裝製程實訓 179
6.4.1 器件三維疊層封裝 179
6.4.2 系統立體封裝技術 183
習題 186
第7章 表面組裝技術（SMT） 188
7.1 印製電路板（PCB）設計 188
7.1.1 PCB設計基本原則 188
7.1.2 PCB設計實訓 190
7.2 SMT工藝 194
7.2.1 組裝方式和工藝流程 194
7.2.2 SMT工藝設計和產品製造 198
7.3 微組裝SMT設備 204
7.3.1 絲印機 204
7.3.2 點膠機 210
7.3.3 貼片機 216
7.3.4 回流焊 232
7.3.5 AOI檢測技術 238
習題 241
第8章 微電子組裝技術 247
8.1 微組裝技術的發展 247
8.2 BGA、CSP製造和組裝技術 248
8.2.1 BGA製造技術 248
8.2.2 BGA組裝工藝 253
8.2.3 CSP組裝技術 255
8.3 倒裝晶片（FC）技術 258
8.3.1 倒裝晶片製造技術 258
8.3.2 倒裝晶片組裝技術 261
8.4 MCM技術 265
8.4.1 MCM的特點、類型和結構 265
8.4.2 MCM製造技術 267
8.5 PoP疊層封裝 273
8.5.1 PoP封裝結構 273
8.5.2 堆疊封裝（PoP）工藝 275
8.6 光電路組裝技術 279
8.6.1 光電子組裝的類型和階層 279
8.6.2 光SMT器件封裝基本結構和裝配 281
8.7 微電子組裝實訓 283
8.7.1 微電子組裝工藝 283
8.7.2 SMT組裝技術 288
習題 289
參考文獻 291
