本書內容包括：表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝質量檢測等SMT技術基礎知識。
基本介紹
- 書名：SMT——表組裝技術
- 作者：何麗梅
- ISBN：9787111196716
- 頁數：214頁
- 定價：20.00元
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2006-9-1
- 裝幀：平裝
- 叢書名：21世紀高職高專系列教材
- 字數：343000
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
內容簡介,目錄,第1章,第2章,第3章,
內容簡介
編寫中注意了教材的實用參考價值和適用面等問題，特彆強調了生產現場的技能性指導。針對SMT產品製造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了SMT工藝中的SMB設計製作、焊錫膏與貼片膠塗敷、貼裝、焊接、清洗等技能型人才應該掌握的基本知識。每一章均附有習題。
本書可作為SMT專業或電子製造工藝專業的高等職業技術教育教材，也可作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。
目錄
前言
第1章
概論
1.1 SMT的發展及特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.3 思考與練習題
第2章
表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點、種類和規格
2.2 表面組裝元源元件（SMC）
2.3 表面組裝器件（SMD）
2.4 表面組裝元器件的饈方式與使用要求
2.5 思考與練習題
第3章
表面組裝印製板的設計與製造
3.1 SMT印製電路板的特點與材料
3.2 SMB的設計
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