基本介紹
- 中文名：發光二極體顯示器
- 外文名：LED display
- 領域：光學
簡介,顯示器,表面安裝技術,
簡介
發光二極體顯示器（英語：LED display）是一種使用發光二極體的顯示器，又稱“發光二極體顯示板”（LED panel），HSCODE：85312000，廣泛套用於信息發布、戶外媒體、體育場館、室內大型顯示解決方案。此外，在戶外的交通指示或公共運輸的顯示牌中也很常見。
大部分戶外及一部分室內顯示屏由多顆分立封裝的發光二極體所構成，紅、綠、藍三種顏色的發光二極體形成一組方形的模組，在協調驅動下形成全彩畫素，解析度由畫素間中心點距離決定。世界最大的發光二極體顯示屏長度超過1,500英尺，位於美國內華達州拉斯維加斯的費利蒙街燈光秀。盛尋多數室內顯示屏都用表貼SMT表面安裝技術LED元件（但有延伸到室外市場的趨勢）。每一個SMD像素模組包含多枚紅、綠、藍三色二極體在一封裝內，然後焊接在PCB板上連和拘。比針頭小的二極體非常接近地排在一起。這種霉犁棄洪顯示屏比分立封裝的發光二極體做的顯示屏有更好的顏色一致性並減少約25%的最小像素距離。
室內使用的LED顯示屏一般有至少600 cd/{\displaystyle m^{2}}(燭光/平方米,nits）亮度，這足夠用在公司和零售店使用，但在環境較光的地方，可能需有較高的螢幕亮度，例如時裝和汽車展覽，舞檯燈光則可能需要進一步提高。相對而言。視訊影像需要較低亮度及色溫，但一般LED顯示器色溫為6500-9000K，這比視訊影像需要的高出很多。室外使用─般需要5000 nits，但在有陽光直接照射到的地方則可能需要到8000 nits的光度強。
與普通常見的消費，商業級顯示設備（LCD、PDP、DLP等）不同，“發光二極體顯示器”屬於工業級設備，絕大多數“發光二極體顯示器”已工程項目為單位完成。普通常見的顯示設備多用於戶內環境，亮度較低、耐候性較差、壽命較短。而“發光二極體顯示器”亮度甚至能達到10,000 nits以上，可以做到完全防水、防鹽霧、防塵，適合戶外環境使用。同時，由於發光二極體的壽命可達100,000小時，壽命遠高於普通常見的顯示設備。這也是“發光二極體顯示器”在交通指示和公共運輸的顯示牌領域廣泛使用的原因。
從發光原理角度，“發光二極體顯示器”的每個像素均為一個獨立的LED器件，這些器件以特定的方式排布並焊接在產品的正面PCB板上，通過一系列積體電路和控制系統控制每一個LED的亮度、行程圖形、信號或圖像。所有像素均為主動發光的LED器件。而普通顯示設備通常由背光源投射至某種類型的面板，由面板的特殊結構實現不同程度和方式的漏光而顯示圖像。PDP雖為主動發光，是以小面積面板為單位作為標準產品進行生產和銷售。
顯示器
顯示器（英語：display device），一種輸出設備（Output device），用於顯示視頻及色彩。常見的顯示器是電腦和電視的熒幕。熒幕尺寸依熒幕對角線計算，通常以英寸（inch）作為單位，現時一般主流尺寸有17"、19"、21"、22"、24、27"等，指熒幕對角的長度。常用的顯示器又有標準熒幕（窄熒幕）與寬熒幕，方熒幕長寬比為4:3（還有少量比例為5:4），寬熒幕長寬比為16:10或16:9。在對角線長度一定情況下，寬高比值越接近1，實際面積則越大。寬熒幕比較匹配人眼視野區域形狀。
表面安裝技術
表面安裝技想碑跨術（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後鞏記腿於80年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由套用表面安裝技術可以增加整體處理速度，但由於零習記和囑件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術的電路板疊勸充製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
表面安裝技術
表面安裝技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面安裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安裝技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。藉由套用表面安裝技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
