《SMT組裝生產工藝》是2014年2月重慶大學出版社出版的圖書,作者是謝元德、易奇。
基本介紹
- 中文名:SMT組裝生產工藝
- 作者:謝元德、易奇
- ISBN:9787562479758
- 頁數:465頁
- 定價:24元
- 出版社:重慶大學出版社
- 出版時間:2014年2月
- 裝幀:平裝
- 開本:16開
《SMT組裝生產工藝》是2014年2月重慶大學出版社出版的圖書,作者是謝元德、易奇。
《SMT組裝生產工藝》是2014年2月重慶大學出版社出版的圖書,作者是謝元德、易奇。內容簡介 伴隨著科技的發展,未來的電子產品更輕、更小、更薄。傳統的組裝技術已經無法滿足高精度、高密度的組裝要求,一種新型的PCB組裝技術——SMT(表面貼裝技術)應運而生。本文例舉計算機主機板的組裝工藝,講述了SMT,DIP,TEST,...
《SMT組裝工藝》是2020年重慶大學出版社出版的圖書。內容簡介 《SMT組裝工藝》以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。其內容包括緒論、SMT生產材料準備、SMT塗敷工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、SMT生產管理等8個部分。《SMT組裝工藝》可作為...
《SMT生產工藝》是呂俊傑所著的一本書籍,該書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。內容包括:SMT技術、電子元器件的識別、工藝材料的認知與套用、表面組裝用印製電路板、電子產品組裝基本技能、SMT標準化與管理等內容。圖書目錄 項目1 SMT技術(1)任務1 SMT的演變歷程(1)1.1.1 SMT...
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。本書可作為高職高專院校電子類專業教材,也可作為SMT專業技術人員與...
《表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)》是2019年7月人民郵電出版社出版的圖書,作者是韓滿林、郝秀雲。內容簡介 本書以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備、SMT產品製作4部分內容。本書可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材,...
6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求(183)6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法(183)6.3.5 手工焊中防靜電的一般要求和防靜電措施(184)6.4 對SMT生產線設備、儀器、工具的要求(185)6.5 SMT製造中的工藝控制與質量管理(185)6.5.1 SMT製造中的工藝控制(185)6.5.2 ...
SMT就是表面組裝技術,是由混合積體電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。簡介 SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、...
《SMT基礎與工藝》是2011年機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗海。內容簡介 該書內容主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設計、表面組裝工藝材料、表面組裝塗敷與貼裝技術、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等。《SMT基礎與工藝》具有很高的實用參考價值,適用面較廣,編寫中強調了生產...
《表面組裝技術及工藝管理》是2015年電子工業出版社出版的一本書籍,書籍的作者是王海峰,王紅梅。內容簡介 本書是國家精品課程、國家資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產工藝為主線,以典型產品在教學環境中的實施為依託,循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化...
《表面組裝工藝技術》是2009年由國防工業出版社出版的圖書,作者是周德金,吳兆華。內容簡介 本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝工藝技術,內容包括:SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏塗敷工藝技術、SMC/SMD貼裝工藝技術、SMT焊接工藝...
1.1.3 SMT的優點 4 1.2 SMT的發展趨勢 5 1.2.1 SMC/SMD的發展趨勢 5 1.2.2 表面貼裝設備的發展趨勢 6 1.2.3 表面組裝PCB的發展趨勢 8 1.3 課程導學 8 思考題 10 第二章 SMT基本概念與理論知識 11 2.1 SMT工藝的組成及分類 11 2.1.1 SMT工藝的分類 11 2.1.2 SMT生產...
它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷 (或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 先進的電子產品,特別是在...
654水清洗工藝技術146 655超音波清洗147 66思考與練習題149 第7章SMT組裝工藝流程與靜電 防護151 71SMT組裝方式與組裝工藝流程151 711組裝方式151 712組裝工藝流程152 72SMT生產線的設計157 721生產線的總體設計157 722生產線的自動化程度158 723設備選型159 7...
本書可作為SMT行業的工程技術人員的參考用書,也可作為電類相關專業教學用書。目錄 第1章表面組裝技術概述1 1.1表面組裝技術及特點1 1.1.1表面組裝技術發展1 1.1.2表面組裝技術特點3 1.1.3表面組裝技術生產線4 1.2表面組裝技術的基本工藝流程5 1.3表面組裝技術生產現場管理6 第2章表面組裝材料9 2.1表面...
項目1 SMT生產準備 (1)教學導航 (1)1.1 SMT的定義與特點 (2)1.2 SMT工藝流程 (4)1.3 SMT生產環境要求 (7)1.3.1 SMT生產條件 (7)1.3.2 靜電防護 (8)1.3.3 5S管理 (12)1.4 SMT生產物料準備 (15)1.4.1 表面組裝元器件的特點與分類 (15)1.4.2 表面組裝電阻器 (17)...
能力單元1 認知SMT工藝及SMT生產線 任務1 了解SMT 任務2 熟悉SMT工藝流程 任務3 了解SMT生產線及其生產環境 知識拓展 中國SMT產業的未來發展 重點鞏固 能力單元2 識別及檢測常用電子元器件 任務1 了解表面組裝元器件 任務2 識別和檢測電阻器 任務3 識別和檢測電容器 任務4 識別和檢測電感器 任務5 識別和檢測常見...
目錄 "出版說明 前言 第一章概論 第二章表面組裝元器件 第三章表面組裝印刷板的設計與製造 第四章表面組裝工藝材料 第五章表面組裝塗敷與貼裝技術 第六章表面組裝焊接及清洗工藝 第七章SMT組裝工藝流程與生產線 第八章SMT產品質量控制與管理 附錄A中華人民共和國電子行業標準 附錄B本書專業英語辭彙 參考文獻 "
6.3 SMT製造中的靜電防護技術 6.3.1 防靜電基礎知識 6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則 6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求 6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法 6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施 6.4 對SMT生產線設備、儀器、工具的要求 6.5 SMT製造中的工藝控制與質量管理 ...
《SMT工藝不良與組裝可靠性》是2019年6月電子工業出版社出版的書籍,作者是賈忠中。內容簡介 本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程套用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新套用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,...
本書主要內容包括表面組裝技術基礎,表面組裝元器件,表面組裝電路板,錫膏印刷工藝與設備,SMT貼片工藝與設備,SMT焊接工藝與設備,SMT檢測、返修工藝與設備,SMT清洗工藝與材料等。圖書目錄 第一章 表面組裝技術基礎/1 §1—1 SMT的產生、特點與發展/1 §1—2 SMT組成與工藝內容/7 §1—3 SMT生產線/10 實...
12.2.7 波峰焊工藝曲線解析 (314)12.2.8 SMT生產中的混裝工藝 (317)12.2.9 波峰焊機的改進與發展 (318)12.2.10 無鉛波峰焊接工藝技術與設備 (320)12.2.11 選擇性波峰焊 (324)12.2.12 波峰焊機的評估與選購注意事項 (325)12.2.13 波峰焊接中常見的焊接缺陷 (327...
5.1.2 SMT總體設計(104)5.1.3 元器件、印製板和工藝材料的選擇(105)5.2 SMT工藝設計(108)5.2.1 SMT安裝類型與工藝流程(108)5.2.2 工藝參數和要求設計(114)5.2.3 SMT工藝和PCB設計的關係(115)5.2.4 工藝難點分析和預計直通率(117)5.2.5 工藝軟體(119)5.3 SMT生產線的設計和...
第1部分 SMT工藝 第1章 SMT綜述2 1.1 SMT的發展及其特點2 1.1.1 表面組裝技術的發展過程 1.1.2 SMT的組裝技術特點4 1.2 SMT及SMT工藝技術的基本 內容6 1.2.1 SMT的主要內容6 1.2.2 SMT工藝技術的基本內容 7 1.2.3 SMT工藝技術規範8 1.2.4 SMT生產系統的組線方式 8 1.3 ...
回流焊作為SMT生產中的關鍵工序,合理的溫度曲線設定是保證回流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響產品質量。SMT是一項綜合的系統工程技術,其涉及範圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要...
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出後,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是複雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)...
台式回流焊爐:台式設備適合中小批量的PCB組裝生產,性能穩定、價格經濟(大約在4-8萬人民幣之間),國內私營企業及部分國營單位用的較多。立式回流焊爐:立式設備型號較多,適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有,性能也相差較多,價格也高低不等(大約在8-80萬人民幣之間)。國內研究所、外企、知名...