《SMT工藝與PCB製造（雙色）》是2013年9月電子工業出版社出版的圖書，作者是何麗梅。
基本介紹
- 書名：SMT工藝與PCB製造（雙色）
- 作者：何麗梅
- ISBN：9787121214486
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2013年9月
- 頁數：260
- 字數：416千字
- 開本：16(185*260)
- 版次：01-01
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是為適應當前中職電子技術套用專業教學改革形勢發展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特彆強調了生產現場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。 第2部分是PCB製造方面的知識，主要內容為PCB單面板、雙面板和多層板製作的工藝流程簡介，以及PCB生產中製片、金屬過孔、線路感光層製作、圖形曝光、電鍍、蝕刻等關鍵工藝的詳細闡述。為解決學校實訓條件不足和增加學生的感性認識，書中配置了較大數量的實物圖片。 本書可用做中等職業教育電子技術套用、電子製造類等專業的電子工藝課程教材；也可供從事SMT、PCB製造產業的工程技術人員自學和參考。
圖書目錄
第1部分 SMT工藝
第1章 SMT綜述2
1.1 SMT的發展及其特點2
1.1.1 表面組裝技術的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點4
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本
內容6
1.2.1 SMT的主要內容6
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
7
1.2.3 SMT工藝技術規範8
1.2.4 SMT生產系統的組線方式
8
1.3 SMT生產環境及人員素質要求
9
1.3.1 生產環境要求9
1.3.2 生產人員素質要求11
1.4 思考與練習題12
第2章 SMT元器件13
2.1 SMT元器件的特點和種類13
2.1.1 SMT元器件的特點13
2.1.2 SMT元器件的種類
14
2.2 SMT電阻器14
2.2.1 SMT固定電阻器14
2.2.2 SMT電阻排（電阻網路）
18
2.2.3 SMT電位器18
2.3 SMT電容器20
2.3.1 片式疊層陶瓷電容器20
2.3.2 SMT電解電容器21
2.4 SMT電感器24
2.4.1 繞線型SMT電感器25
2.4.2 多層型SMT電感器26
2.5 SMT分立器件26
2.5.1 SMT二極體27
2.5.2 SMT電晶體28
2.6 SMT積體電路29
2.6.1 SMT集成晶片封裝綜述
29
2.6.2 SMT積體電路的封裝形式
31
2.7 SMT元器件的包裝35
2.8 SMT元器件的選擇與使用37
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
37
2.8.2 SMT元器件的選擇37
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項38
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展
38
2.9 思考與練習題42
第3章 SMT工藝材料43
3.1 貼片膠43
3.1.1 貼片膠的用途43
3.1.2 貼片膠的化學組成44
3.1.3 貼片膠的分類44
3.1.4 表面組裝對貼片膠的要求45
3.2 焊錫膏46
3.2.1 焊錫膏的化學組成46
3.2.2 焊錫膏的分類48
3.2.3 表面組裝對焊錫膏的要求48
3.2.4 焊錫膏的選用原則50
3.2.5 焊錫膏使用的注意事項50
3.2.6 無鉛焊料51
3.3 助焊劑54
3.3.1 助焊劑的化學組成54
3.3.2 助焊劑的分類55
3.3.3 對助焊劑性能的要求及選用56
3.4 清洗劑57
3.4.1 清洗劑的化學組成57
3.4.2 清洗劑的分類與特點58
3.5 其他材料58
3.5.1 阻焊劑58
3.5.2 防氧化劑58
3.5.3 外掛程式膠59
3.6 思考與練習題59
第4章 SMT印刷塗敷工藝及設備60
4.1 焊錫膏印刷工藝60
4.1.1 回流焊工藝焊料供給方法60
4.1.2 焊錫膏印刷機及其結構
61
4.1.3 焊錫膏的印刷方法62
4.1.4 焊錫膏印刷工藝流程
65
4.1.5 印刷機工藝參數的調節
67
4.1.6 刮刀形狀與製作材料
68
4.1.7 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導69
4.1.8 焊錫膏全自動印刷工藝指導 70
4.1.9 焊錫膏印刷質量分析
71
4.2 SMT貼片膠塗敷工藝73
4.2.1 貼片膠的塗敷73
4.2.2 貼片膠塗敷工序及技術要求74
4.2.3 使用貼片膠的注意事項
75
4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法76
4.3 思考與練習題77
第5章 貼片工藝及設備78
5.1 貼片設備78
5.1.1 自動貼片機的類型78
5.1.2 自動貼片機整機結構
81
5.1.3 貼片機的主要技術指標
90
5.2 貼片工藝91
5.2.1 對貼片質量的要求91
5.2.2 貼片機編程93
5.2.3 全自動貼片機的一般操作93
5.2.4 貼片質量分析95
5.3 手工貼裝SMT元器件96
5.4 思考與練習題98
第6章 SMT焊接工藝及設備99
6.1 焊接原理與SMT焊接特點99
6.1.1 電子產品焊接工藝99
6.1.2 SMT焊接技術特點101
6.2 表面組裝的自動焊接技術102
6.2.1 波峰焊103
6.2.2 回流焊108
6.2.3 回流焊爐的工作方式和
結構110
6.2.4 回流焊設備的類型112
6.2.5 全自動熱風回流焊爐的一般操作116
6.3 SMT元器件的手工焊接118
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件118
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊121
6.4 SMT返修工藝125
6.4.1 返修的工藝要求與技巧
125
6.4.2 Chip元件的返修125
6.4.3 SOP、QFP、PLCC器件的返修126
6.4.4 SMT維修工作站128
6.4.5 回流焊質量缺陷及解決辦法129
6.4.6 波峰焊質量缺陷及解決辦法133
6.4.7 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷134
6.5 思考與練習題138
第7章 SMT檢測工藝及設備139
7.1 來料檢測139
7.2 工藝過程檢測 140
7.2.1 目視檢驗140
7.2.2 自動光學檢測（AOI）
144
7.2.3 自動X射線檢測（X-Ray）147
7.3 ICT線上測試149
7.3.1 針床式線上測試儀149
7.3.2 飛針式線上測試儀151
7.4 功能測試（FCT）152
7.5 思考與練習153
第2部分 PCB製造
第8章 PCB的特點與基板材料155
8.1 PCB的分類與特點155
8.1.1 PCB的分類155
8.1.2 PCB的特點156
8.2 基板材料159
8.2.1 陶瓷基板160
8.2.2 環氧玻璃纖維電路基板
160
8.2.3 組合結構的電路基板
162
8.3 PCB基材質量的相關參數163
8.3.1 玻璃化轉變溫度（Tg）
164
8.3.2 熱膨脹係數（CTE）
164
8.3.3 平整度與耐熱性166
8.3.4 電氣性能與特性阻抗
166
8.4 思考與練習題167
第9章 PCB設計168
9.1 PCB設計的原則與方法168
9.1.1 PCB設計的基本原則
168
9.1.2 常見的PCB設計錯誤及原因171
9.2 PCB設計的具體要求171
9.2.1 PCB整體設計171
9.2.2 SMC/SMD焊盤設計
175
9.2.3 元器件方向、間距、輔助焊盤的設計180
9.2.4 焊盤與導線連線的設計
181
9.2.5 PCB可焊性設計183
9.3 思考與練習題184
第10章 PCB製造工藝185
10.1 PCB製造工藝流程185
10.1.1 單面PCB製造工藝流程185
10.1.2 雙面PCB製造工藝流程187
10.1.3 多層PCB製造工藝流程189
10.2 PCB線路形成194
10.2.1 雷射光繪194
10.2.2 沖片196
10.2.3 裁板199
10.2.4 拋光200
10.2.5 鑽孔202
10.2.6 金屬過孔205
10.2.7 線路感光層製作206
10.2.8 圖形曝光208
10.2.9 圖形顯影209
10.2.10 圖形電鍍211
10.2.11 圖形蝕刻213
10.3 PCB表面處理215
10.3.1 阻焊、字元感光層製作215
10.3.2 焊盤處理（OSP工藝）217
10.4 PCB後續處理219
10.4.1 檢測219
10.4.2 分板223
10.4.3 包裝225
10.5 思考與練習題227
第11章 PCB手工製作與實訓228
11.1 PCB手工製作工藝228
11.1.1 雕刻法228
11.1.2 手工描繪法228
11.1.3 油印法229
11.1.4 熱轉印法229
11.1.5 預塗布感光覆銅板法
230
11.2 實訓1 熱轉印法手工製作PCB230
任務1：設計PCB231
任務2：列印及熱轉印圖形
231
任務3：蝕刻233
任務4：PCB鑽孔233
任務5：實訓報告234
11.3 實訓2 貼片元件手工焊接
234
任務1：電烙鐵手工焊接貼片元器件235
任務2：使用熱風槍拆焊扁平封裝IC237
任務3：使用熱風槍焊接扁平封裝IC238
任務4：實訓報告238
11.4 實訓3 PCB製作與貼片焊接綜合訓練——超音波測距儀的製作238
任務1：設計PCB線路圖
240
任務2：製作PCB 240
任務3：焊接貼片元器件
240
任務4：焊接通孔插裝元器件241
任務5：組裝調試242
任務6：實訓報告242
11.5 實訓4 SMT工藝體驗——FM收音機的製作242
任務1：安裝前檢查243
任務2：印刷、貼片及焊接
245
任務3：安裝THT元器件
247
任務4：調試及總裝247
任務5：實訓報告248
參考文獻249
