本書主要內容包括表面組裝技術基礎，表面組裝元器件，表面組裝電路板，錫膏印刷工藝與設備，SMT貼片工藝與設備，SMT焊接工藝與設備，SMT檢測、返修工藝與設備，SMT清洗工藝與材料等。
基本介紹
- 書名：SMT基礎與工藝
- 作者：夏威
- 出版社： 中國勞動社會保障出版社
- 出版時間：2020年9月30日
- 定價：26.00 元
- ISBN：9787516743645
圖書目錄,
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第一章 表面組裝技術基礎/1
§1—1 SMT的產生、特點與發展/1
§1—2 SMT組成與工藝內容/7
§1—3 SMT生產線/10
實訓1 SMT操作工職業感知/16
第二章 表面組裝元器件/20
§2—1 表面組裝元器件的特點和分類/20
§2—2 表面組裝元件SMC/22
§2—3 表面組裝器件SMD/36
§2—4 表面組裝元器件的選擇與使用/44
實訓2 表面組裝元器件識別與檢測/49
第三章 表面組裝電路板/54
§3—1 PCB的分類與基板/54
§3—2 SMB的特點與質量要求/60
實訓3 SMB識別與檢測/75
第四章 錫膏印刷工藝與設備/79
§4—1 焊接材料組成與選用/79
§4—2 錫膏漏印模板和鋼網/89
§4—3 錫膏印刷工藝/94
§4—市艱4 錫膏印刷設備/101
實訓4 手工錫膏印刷技能訓練/105
第五章 SMT貼片工藝與設備/108
§5—1 貼片工藝和操作流程/108
§5—2 自動貼片工藝及設備/110
§5—3 貼片質量控制與分析/126
實訓5 手工貼片技能訓墊烏匪臘練/131
第六章 SMT焊接工藝與設備/135
§6—1 焊接工藝原射嬸禁理和類型/135
§6—2 再流焊工藝及設備/144
§6—3 波峰焊工藝及設備/159
實訓6 再流焊接技能訓練/166
第七章 SMT檢測晚詢戒、返修工藝與設備/ 170
§7—1 檢測工藝與設備/170
§7—2 返修工藝與設備/181
實訓7 檢測與返修技能料定企訓練/189
第八章 SMT清洗工藝兵殼拳疊與材料/193
§8—1 焊後清洗的目的和清洗材料祖棵腿/193
§8—2 常見清洗工藝/197
附錄/203
