SMT工藝與設備

內容簡介

本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+項目實踐”相融合的方式來組織內容。本書主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點和識別方法、焊錫膏的選取和塗覆工藝、貼片膠的塗覆工藝、靜電防護常識、5S管理與生產工藝檔案的編制方法、SMB的特點及設計、SMT印刷機及印刷工藝、SMT貼片機及印刷工藝、SMT再流焊機及焊接工藝等內容。全書內容涵蓋了SMT生產的各個環節，注重內容的實用性，讀者通過本書的學習能夠全面系統地掌握SMT工業及操作技能。

圖書目錄

前言

第1章緒論

11SMT概述

111SMT的發展

112SMT的優越性

113SMT與THT的比較

114SMT套用產品類型

12SMT生產線及生產工藝

121SMT生產線介紹

122SMT的生產工藝流程

本章小結

思考題

第2章表面組裝元器件

21常用電子製作工具

211萬用表

212電烙鐵

213吸錫器

214熱風焊台

215清洗及拆裝工具

22表面組裝電阻

221電阻的封裝和讀數

222電阻的檢測

23表面組裝電容

231電容的封裝和讀數

232電容的檢測

24表面組裝電感

241電感的封裝和讀數

242電感的檢測

25表面組裝器件

251表面組裝分立器件

252表面艱記遙組裝積體電路

26表白肯旬面組裝元多戶灶肯器件的包裝與選擇使用

261表面組裝元器件的包裝

262貼片元器件的符號歸類

263貼片元器件料盤的讀法

264表面組裝元器件的選擇與使用

本章小結

思考題

第3章表面組裝工藝材料

31焊錫膏及焊錫膏塗覆工藝

311焊錫膏

312焊錫膏塗覆工藝

32貼片膠及塗覆工藝

321貼片膠

322貼片膠塗覆工藝

33清洗劑

331清洗技術的分巴榜挨類

332清洗劑的化學組成

333清洗劑的選擇

本章小結

思考題

ⅤⅥ第4章靜電及其防護

41靜電概述

411靜電的概念

412 靜電的產生

413靜電放電的危害

42靜電防護

421靜電防護方法

422常用靜電防護器材

43案例分析

本章小結

思考題

第5章5S管理與SMT生產工藝檔案

515S管理

5115S管理基礎

5125S管理的實施

52SMT生產工藝檔案

521工微拳厚藝檔案的分類和作用

522工藝檔案的編制

本章小結

思考題

第6章表面組裝拳贈印製電路板

61表面組裝印製電路板基礎

611表面組裝印製電路板的特點

612表面組裝印製電路板基板材料

613銅箔的種類與厚度

62表面組裝印製電路板的設計原則

63表面組裝印製電路板設計的具體要求

631整體設計

632SMC/SMD焊盤設計

633元器件排列方向的設計

634焊盤與導線連線的設計

本章小結

思考題

第7章SMT生產線

71印刷機及印刷工藝

711常見印刷機介紹

712印刷質量檢驗和實操

72貼片機及印刷工藝

721貼片機簡介

722典型貼片機套用

723典型貼片機編程

724貼裝質量檢驗和實操

73再流焊機及焊接工藝

731再流焊工藝概述

732典型再流焊頁甩永宙機套用

733再流焊機軟體操作

734常見機器故障和焊接質量檢驗

本章小結

思考題

第8章綜合實訓項目

81DT830B型數字萬用表手工貼片安裝

811實訓項目簡介

812萬用表的安裝步驟

82簡易電子琴的製作

821實訓項目簡介

822實訓步驟

823項目推進方式

參考文獻

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基本介紹

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