貼片機:概念,品牌,分類,LED行業,入門知識,原理,標準,主要性能,作業系統,機

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”（Surface Mount System），在生產線中，它配置在點膠機或絲網印刷機之後，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

基本介紹

中文名：貼片機
外文名：Surface Mount System
別稱：“貼裝機”、“表面貼裝系統”
分類：手動和全自動
品牌：SONY索尼等

概念,品牌,分類,LED行業,入門知識,原理,標準,主要性能,作業系統,機械部分,控制部分,貼裝精度,視覺系統,日常維護,專業術語,相關術語,相關設備,相關標準,波峰焊機,回流焊爐,檢測設備,相關概述,

概念

全自動貼片機是用來實現高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產中最關鍵、最複雜的設備。貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，並向多功能、柔性連線模組化發展。

品牌

SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA山葉(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛（中國台灣）、環球UNIVERSAL（美國）、HWGC華維國創(國產)等。

分類

貼片機的生產廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如下。

按速度分

中速貼片機

高速貼片機

超高速貼片機

特點：4萬片/h以上，採用旋轉式多頭系統。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。

按功能分

高速/超高速貼片機

特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。

多功能貼片機

特點：能貼裝大型器件和異型器件。

按方式分

順序式貼片機

特點：它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。

同時式貼片機

特點：使用放置圓柱式元件的專用料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。

同時線上式貼片機

特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。

自動化分

全自動機電一體化貼片機

特點：大部分貼片機就是該類。

手動式貼片機

特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置。主要用於新產品開發，具有價廉的優點。

LED行業

中科院合肥物質科學研究院先進制造技術研究所承擔的“LED貼片機”項目，突破了高速運動下精確定位、多軸協同運動控制以及自動拾取校正等核心關鍵技術，已進入小試階段。

該貼片機是受委託專為LED行業研發，可滿足LED照明業者生產的彈性需求，適用生產產品有標準的600/1200mm的LED日光燈管（T8、T5），涵蓋所有LED相關產品如LED車燈、軟管、天井燈等。同時貼片機提供高彈性編程能力，以便操作者根據不同的BIN值的LED元件調整貼裝模式，確保終端產品的均光性。

此機器針對不同元件特性，採用材質吸嘴，耐磨性高並附有彈片設計，減少貼裝時對LED表面衝擊力，也可貼裝一般RC或SOP電子元件，貼裝元件範圍為0805~24*18mm，貼裝速度達8000CPH，是一款具有高性價比的全自動貼片機。

通過項目的研發，科技人員在精密設備設計製造、多軸協同控制及系統集成方面積累了寶貴經驗，為高速高精密貼片機研發奠定了基礎。

入門知識

貼片機作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。

安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最準確的判斷，應遵循以下的基本安全規則：

1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。

2. 檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。

3. 確使“讀坐標”和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。

4. 確使“聯鎖”安全設備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。

5. 生產時只允許一名操作員操作一台機器。

6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動範圍之外。

7. 機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。

8. 不要在有燃氣體或極髒的環境中使用機器。

注意：

a) 未接受過培訓者嚴禁上機操作。

b) 操作設備需以安全為第一，機器操作者應嚴格按操作規範操作機器，否則可能造成機器損壞或危害人身安全。

c) 機器操作者應做到小心、細心。

四、貼片機各部件的名稱及功能

1. 主機

1.1 主電源開關（Main Power Switch）：開啟或關閉主機電源

1.2 視覺顯示器（Vision Monitor）：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。

1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機器操作的VIOS軟體螢幕，如操作過程中出現錯誤或有問題時，在這個螢幕上也顯示糾正信息。

1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機在綠色、黃色和紅色時的操作條件。

綠色：機器在自動操作中

黃色：錯誤（回歸原點不能執行，拾取錯誤，識別故障等）或聯鎖產生。

紅色：機器在緊急停止狀態下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。

1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發緊急停止。

2. 工作頭組件(Head Assembly)

工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。

工作頭組件移動手柄（Movement Handle）：當伺服控制解除時，你可用手在每個方向移動，當用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。

3. 視覺系統（Vision System）

移動鏡頭（Moving Camera）：用於識別PCB上的記號或照位置或坐標跟蹤。

獨立視覺鏡頭（Single-Vision Camera）：用於識別元件，主要是那些有引腳的QPF。

背光部件（Backlight Unit）：當用獨立視覺鏡頭識別時，從背部照射元件。

雷射部件（Laser Unit）：通過雷射束可用於識別零件，主要是片狀零件。

多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識別多種零件，加快識別速度。

4. 供料平台（FeederPlate）：

帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機的前或後供料平台。

5. 軸結構（Axis Configuration）

X軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向平行。

Y軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。

Z軸：控制工作頭組件的高度。

R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉。

W軸：調整運輸軌的寬度。

6. 運輸軌部件（Conveyor Unit）

1、主擋板（Main Stopper）

2、定位針 (Locate Pins)

3、Push-in Unit（入推部件）

4、邊緣夾具 (Edge Clamp)

5、上推平板 (Push-up Plate)

6、上推頂針 (Push-up Pins)

7、入口擋板 (Entrance Stopper)

7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允許吸嘴的自動交換，總共可裝載16個吸嘴，7個標準和9個可選吸嘴。

8. 氣源部件（Air Supply Unit）

包括空氣過濾器、氣壓調節按鈕、氣壓表。

9. 輸入和操作部件（Data Input and Operation Devices）

1、YPU ( Programming Unit) 編程部件

Ready按鈕：異常停止的解除和伺服系統發生作用。

2、鍵盤（ Keyboard ）各鍵的功能

F1：用於獲得實時選項的幫助信息

F2：PCB生產轉型時使用

F3：轉換編制目標（元件信息、貼裝信息等）

F4：轉換副視窗（形狀、識別等信息）

F5：用於跳至數據地址

F6：輔助調整時使用

F7：設定資料庫

F8：視覺顯示實物輪廓

F9：照位置

F10：坐標跟蹤

Tab：各視窗間轉換

Insert ，Delete ：改變副視窗各參數

↑↓→←：游標移動及文頁UP/Down移動

Space Bar（空檔鍵）：操作期間暫停機器（再按解除暫停）

注意：

1) 掌握各部件的名稱，跟機器實物對照，可指出哪個部件的名稱及基本作用。

2) 請問當發生緊急情況時，應按哪個按鈕，警告燈的狀態以及操作顯示器的顯示情況？

原理

拱架型

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝於拱架型的X/Y坐標移動橫樑上，所以得名。

拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：

1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不採用。

2)、雷射識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。

3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行划過相機上空，進行成像識別，比雷射識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。

這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際套用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。

這類機型的優勢在於：系統結構簡單，可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。

轉塔型

元件送料器放於一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放於一個X/Y坐標系統移動的工作檯上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放於基板上。

對元件位置與方向的調整方法：

相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行划過相機上空，進行成像識別。

一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現有機型)。由於轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作檯移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。

此機型在速度上是優越的，適於大批量生產，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的積體電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴於其它機型來共同合作。這種設備結構複雜，造價昂貴，最新機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

構成

當前貼片機品種許多，但無論是全自動高速貼片機或是手動低速貼片機，它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機是由計算機控制，集光機電氣一體的高精度自動化設備，主要由機架，PCB傳送及承載組織，驅動體系，定位及對中體系，貼裝頭，供料器，光學識別體系，感測器和計算機控制體系組成，其經過汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而精確地貼裝。

機架

機架是機器的根底，一切的傳動，定位組織均和供料器均結實固定在它上面，因而有必要具有滿足的機械強度和剛性。當前貼片機有各種形式的機架，首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。第一種全體性強，剛性好，變形微小，作業時安穩，通常套用於高級機；第二種具有加工簡略，本錢較低的特點。機器詳細選用哪種布局的機架取決於機器的全體描繪和承重，運轉進程中應平穩，輕鬆，無震動感。

PCB 傳送及承載組織

傳送組織是安放在導軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預訂方位，貼片後再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進入，貼片和送出一直在同一導軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐台板上支撐桿上移支撐來完結 PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時也可選用光學體系，僅僅定位時刻較長。分段式通常分為三段，前一段擔任從上道技術接納PCB,中心一端擔任PCB定位壓緊，後一段擔任將PCB送至下一道工序，其長處是削減PCB傳送時間。

驅動體系

驅動體系是貼片機的要害組織，也是評價貼片機精度的首要目標，它包括XYZ傳動布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運動和支撐PCB承載平。

標準

主要性能

1、可貼裝元件的種類、規格、貼片方向、基板尺寸、貼片範圍符合說明書指標；

2、貼片速度：以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小於標稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大於標稱速度的2倍；

3、飛片率不大於3‰。

作業系統

1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常；

2、計算機系統工作正常；

3、輸入輸出系統工作正常。

機械部分

1、各傳送皮帶、鏈條、連線銷桿完整，無老化損壞現象；

2、各傳動導軌、絲槓運轉平穩協調，無異常雜音，無漏油現象。

控制部分

1、驅動氣缸、電磁閥以及配管、連線頭無異物堵塞、無鬆動漏氣。驅動氣缸及電磁閥工作正常，無雜音；

2、壓縮空氣的乾燥過濾裝置齊全完好；

3、貼片頭真空度不小於500mmHg。

貼裝精度

即元件中心與對應焊盤中心線的最大偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測）；或異常偏移發生率不大於3‰。

儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內；

設備內外定期保養，保持清潔，無油污，無鏽蝕，周圍附具備件等排列有序，設備潤滑良好。

視覺系統

高性能貼片機普遍採用視覺對中系統。視覺對中系統運用數字圖像處理技術，當貼片頭上的吸嘴吸取元件後，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，並且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數字形式再經過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值。灰度值與光密度成正比，灰度值越大，則數位化圖像越清晰。數位化信息經存儲、編碼、放大、整理和分析，將結果反饋到控制單元，並把處理結果輸出到伺服系統中去調整補償元件吸取的位置偏差，最後完成貼片操作。

那么，機器通過對PCB上的基準點和元器件照相後，如何實現貼裝位置自動矯正並實現精確貼裝的呢？這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸到固定位置並被夾板機構固定，貼片頭移至PCB基準點上方，頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系：基板坐標系（Xp，Yp）、頭上相機坐標系（Xca1，Ycal）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對基準點照相完成後，機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，這樣目標貼裝位置確定。然後貼片頭拾取元件後移動到固定相機的位置，固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系：貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系（Xn，Yn）、固定相機坐標系（Xca2，Yca2）、圖像坐標系（Xi，Yi）和機器坐標系（Xm，Ym）。對元件照相完成後，機器在圖像坐標系中計算出元件特徵的中心位置坐標，通過與相機和圖像坐標系的關聯轉換到機器坐標系中，此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然後根據同一坐標系中確定的目標貼裝位置，機器控制單元和伺服系統就可以控制機器進行精確貼裝了。

元件貼裝的有關坐標系如圖1所示，元件貼裝偏差補償值確認原理如圖2所示。

日常維護

每周檢查部件名過程備注吸嘴夾具檢查緩衝動作，如果動作不平滑塗上薄薄的一層潤滑劑，如果夾具鬆弛，緊固。移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲槓檢查絲槓有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 X軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 Y軸絲槓檢查絲槓有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔。 Y軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。 W軸絲槓檢查絲槓有無碎屑或殘留物，必要時進行清潔空氣接口檢查Y形密封圈和O形環有無老化，必要時進行更換。

每月檢查此部分應按吸嘴類型和換嘴站進行。部件名過程備注移動鏡頭的LED燈檢查每個LED亮度是否足夠，如果不明亮，應更換整個LED部件。吸嘴軸檢查用於每個吸嘴軸的O形環，發現老化應及時更換。 X軸絲槓抹去灰塵與殘留物，用手塗上薄層油脂 X軸導軌抹去灰塵與殘留物，用手塗上薄層油脂 Y軸絲槓抹去灰塵與殘留物，用手塗上薄層油脂 Y軸導軌抹去灰塵與殘留物，用手塗上薄層油脂 Z軸齒條和齒輪檢查其動作，必要時用手在齒條傳動部件上抹上薄層潤滑劑。 R軸傳動帶檢查其磨損與鬆緊程度，必要時更換皮帶或調整其鬆緊度。 W軸絲槓抹去灰塵與殘留物，用手塗上薄層油脂供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。傳送帶檢查其磨損與鬆緊程度，必要時更換皮帶或高速其鬆緊度。

專業術語

（A~C）

A字母開頭

Accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)：類似於分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊套用積體電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

B字母開頭

Ball grid array (BGA球柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連線，不繼續通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連線的導體連線起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連線(即，從外層看不見的)。

C字母開頭

CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip on board (COB板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連線於電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，套用於順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

（D~F）

D字母開頭

Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附於PCB的熱電偶上測量、採集溫度的設備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。

DFM(為製造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(檔案編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府契約。

Downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。

E字母開頭

Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

F字母開頭

Fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連線。即焊點。

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連線PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝晶片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連線於電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

（G~R）

G字母開頭

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。

H字母開頭

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I字母開頭

In-circuit test(線上測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J字母開頭

Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

L字母開頭

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連線點的作用。

Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。

M字母開頭

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。

N字母開頭

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。

O字母開頭

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開路)：兩個電氣連線的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連線點引腳共面性差。

Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

P字母開頭

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連線器等)的數量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可程式機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。

Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放於PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和線上轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。

R字母開頭

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連線的工藝過程。

Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重複性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或契約要求的一個重複過程。

Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

（S~Z）

S字母開頭

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連線、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)

Slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連線的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連線，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連線點之外的所有表面由塑膠塗層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)

Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control (SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。

Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T字母開頭

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑膠帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U字母開頭

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V字母開頭

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。

Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y字母開頭

Yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。

貼片機

基本介紹

概念

品牌

分類

LED行業

入門知識

原理

標準

主要性能

作業系統

機械部分

控制部分

貼裝精度

視覺系統

日常維護

專業術語

相關術語

相關設備

相關標準

波峰焊機

回流焊爐

檢測設備

相關概述

相關詞條

熱門詞條