基板

基板是製造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印製板在製造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印製板的製造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印製板的性能、質量、製造中的加工性、製造成本、製造水平等，在很大程度上取決於基板材料。

基本介紹

• 中文名：基板
• 發展歷史：已歷經半世紀的發展
• 性質：製造PCB的基本材料
• 分類：剛性基板材料和柔性基板材料

發展歷史

基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、印製電路板技術的革新發展所驅動。

自1943年用酚醛樹脂基材製作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發展非常迅速。1959年，美國德克薩斯儀器公司製作出第一塊積體電路，對印製板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。

1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內的高密度互連的多層板技術走向發展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑膠封裝基板有了迅猛的發展。20世紀90年代後期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。

我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。

基板的分類

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成）。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、複合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚醯亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹係數的CCL（一般用於封裝基板上）等類型。

基板執行標準

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。

（1）基板國家標準

目前，我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，於1983年發布。

（2）其他國家標準

主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等，詳見表

各國標準名稱匯總標準簡稱-標準名稱-制定標準的部門

JIS-日本工業標準-（財）日本規格協會

ASTM-美國材料實驗室學會標準-American Society for Testing and Materials

NEMA-美國電氣製造協會標準-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-

MH-美國軍用標準-Department of Defense Military Specific tions and Standards

IPC-美國電路互連與封裝協會標準-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits

ANSl-美國國家標準協會標準-American National Standard Institute

用例

一種電路基板及其套用。電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設有至少一接合區；多個第一焊盤設定在接合區上的第一區域；多個第二焊盤設定在接合區上的第二區域，其中第一區域與第二區域不重疊；多個第一導線分別對應並接合至第一焊盤，其中第一導線平行並列在第一焊盤之下；以及多個第二導線分別對應並接合至第二焊盤，其中每一第二導線包括連線部以及延伸部，所述多個第二導線的延伸部平行並列在第一區域與第二區域的外側且與第一導線平行，而第二導線的連線部從對應的第二焊盤延伸而與對應的延伸部接合。