基本介紹
- 中文名：印製線路板
- 外文名：Printed Circuit Board
- 主產地：深圳、東莞
- 主要廠家：建和，鴻運
作用,發展,來源,行業趨勢,分類,單面板,雙面板,多層板,特點,軟硬分類,產業鏈,行業總評,產業現狀,部件作用,生產流程,EMI干擾,進程控制塊,PCB基板,多氯化聯苯,
作用
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
發展
印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。
綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.
來源
印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連線完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗套用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。
PCB生產流程：
一、聯繫廠家
首先需要聯繫廠家，然後註冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（乾膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是線上路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；乾膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾
十二、成型
目的：通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
行業趨勢
PCB 行業發展迅猛
改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美製造業的大規模轉移，大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，占全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大衝擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦，2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的複合年均增長率，高於全球5.40%的平均增長率。
區域分布不均衡
中國的PCB產業主要分布於華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%，產業聚集效應明顯。此現象主要與中國電子產業的主要生產基地集中在珠三角、長三角有關。
中國PCB產業分析表
中國PCB產業分析表PCB 下游套用分布
中國 PCB 行業下游套用分布如下圖所示。消費電子占比最高，達到39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業控制/醫療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。
技術落後
中國現雖然從產業規模來看已經是全球第一，但從 PCB 產業總體的技術水平來講，仍然落後於世界先進水平。在產品結構上，多層板占據了大部分產值比例，但大部分為8 層以下的中低端產品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量最高的IC 載板在國內更是很少有企業能夠生產。
分類
PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，外掛程式器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
單面板
單面板雙面板
雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。
雙面板
雙面板多層板
多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
多層板
多層板特點
PCB之所以能得到越來越廣泛地套用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。
可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著積體電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規範化等來實現印製板設計，時間短、效率高。
可生產性。採用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測並鑑定PCB產品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
軟硬分類
分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連線線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板﹐環氧紙質層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚醯亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。
柔性PCB
硬性PCB
柔性PCB硬性PCB原材料
覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。
鋁基板
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線（業內稱V-Cut），以方便客戶於外掛程式後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱衝擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。
製作
電子愛好者的PCB製作方法主要有熱轉印法，感光濕膜法，感光乾膜法。蝕刻劑有環保的氯化鐵（FeCl3），有快速的鹽酸加過氧化氫（HCl+H2O2）。常用PCB出圖軟體有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列軟體。感光乾膜+氯化鐵是業餘愛好者的最佳首選
PCB製作
PCB製作影像（成形/導線製作）
製作的第一步是建立出零件間在線上的布線。我們採用負片轉印（Subtractive transfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。追加式轉印（Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這裡就不多談了。
PCB生產
PCB生產如果製作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果製作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。
正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑製成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，並在含有光阻劑的表面上滾動（稱作乾膜光阻劑）。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過乾膜式提供比較高的解析度，也可以製作出比較細的導線。
遮光罩只是一個製造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光（假設用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。
在光阻劑顯影之後，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），鹼性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等通過氧化反應將其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蝕刻結束後將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程式。
鑽孔與電鍍
如果製作的是多層PCB板，並且裡頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鑽孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那么就沒辦法互相連線了。
在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍（鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連線。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學製程中完成。
多層PCB壓合
各單片層必須要壓合才能製造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重複處理。多層板的外側兩面上的布線，則通常在多層板壓合後才處理。
處理阻焊層、網版印刷面和金手指部份電鍍
接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連線的穩定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連線。
測試
測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連線。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
零件安裝與焊接
最後一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，並且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB後，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸後焊接就完成了。
自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。裡頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上後先處理一次，經過PCB加熱後再處理一次。待PCB冷卻之後焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。
打樣
PCB的中文名稱為印製電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的故被稱為“印刷”電路板。
PCB打樣就是指印製電路板在批量生產前的試產主要套用為電子工程師在設計好電路?並完成PCB Layout之後向工廠進行小批量試產的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。
元件布局
PCB布板過程中，對系統布局完畢以後，要對PCB 圖進行審查，看系統的布局是否合理，是否能夠達到 最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：
1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網路有整體的了解和規劃。
2.印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 製造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接外掛程式的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。
3.元件在二維、三維空間上有無衝突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經常更換的元件能否方便地更換，外掛程式板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
6.布局的時候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。
設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的布局、內部電子元件的最佳化布局、金屬連線和通孔的最佳化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
1 概述
本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。
2 設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規則設定、元器件布局、布線、檢查、複查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，套用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設定
如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設定好的話，就不用再進行設定這些規則了，因為輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設定，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB設計規則、層定義、過孔設定、CAM輸出設定已經作成預設啟動檔案，名稱為Default.stp，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網路和地分配給電源層和地層，並設定其它高級規則。在所有的規則都設定好以後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設定，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.3 元器件布局
網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項
a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連線，把有連線關係的器件放在一起
b. 數字器件和模擬器件要分開，儘量遠離
c. 去耦電容儘量靠近器件的VCC
d. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集
e. 多使用軟體提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、線上設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網路，比如高頻時鐘、主電源等，這些網路往往對走線距離、線寬、線間距、禁止等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，
自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以後，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動布線
手工布線結束以後，剩下的網路就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設定好DO檔案，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束後如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線儘量加粗
b. 去耦電容儘量與VCC直接連線
c. 設定Specctra的DO檔案時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有混合電源層，應該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設定為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，
修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的項目有間距（Clearance）、連線性（Connectivity）、高速規則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設定了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。
注意：
有些錯誤可以忽略，例如有些接外掛程式的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 複查
複查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設定；還要重點複查器件布局的合理性，電源、地線網路的走線，高速時鐘網路的走線與禁止，去耦電容的擺放和連線等。複查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之後，複查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出
PCB設計可以輸出到印表機或輸出光繪檔案。印表機可以把PCB分層列印，便於設計者和複查者檢查；光繪檔案交給制板廠家，生產印製板。光繪檔案的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪檔案的注意事項。
a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鑽孔檔案（NC Drill）
b. 如果電源層設定為Split/Mixed，那么在Add Document視窗的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪檔案之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設定為CAM Plane，則選擇Plane，在設定Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias
c. 在設備設定視窗（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設定每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設定絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設定阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鑽孔檔案時，使用PowerPCB的預設設定，不要作任何改動
h. 所有光繪檔案輸出以後，用CAM350打開並列印，由設計者和複查者根據“PCB檢查表”檢查。
產業鏈
按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品套用，其關係簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由矽砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關係影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。台灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼併，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料採購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於2006年12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
國際狀況
全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。國內PCB行業發展狀況
我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。中國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB行業的增長速度。
從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到最佳化和改善。
然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但至今與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。
行業總評
作為用途最廣泛的電子元件產品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關係上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經逐層次拉動了PCB產業鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。將行業評級由“迴避”上調到“良好”。
產業現狀
受益於終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復甦及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 台灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。 根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 套用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明套用於電腦主機板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而套用於高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
北美
美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板製造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低於 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。
日本
· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利於產能向台灣和大陸轉移
· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨
· 台灣中時電子報報導，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家
台灣
· 台灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益於全球總體經濟復甦以及新興國家消費支撐，2011 年台灣 PCB 產業預計增長 29%全球產能將進一步向中國轉移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模占全球的比重將提高到 41.92%。
與已開發國家的差距
中國印製電路行業經過近半個世紀的努力奮鬥，現已經成為中國電子信息產業中不可缺少的重要基礎和保障，產值已居全世界第二位。2004年中國PCB的總產值已達到81.5億美元，進出口總額為89億美元。預計不用很久將會上升為全球第一。
我國是一個電子電路、PCB生產大國，而現遠非生產強國，中國與PCB產業已開發國家相比還有很大差距。
環保
在早些年，線路板屬於高科技行業，國外大多數公司都控制技術輸出，一度束縛和限制了線路板行業的發展壯大。據Time magazine 報導，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，可是現我們線路板企業的發展卻受到了地方的限制，越是經濟發達的地方這種限制就越大，為什麼？因為在不知不覺間，線路板企業發展成了政府眼中的污染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環保和可持續發展的今天，一旦戴上這樣的“帽子”，線路板企業就真的要被“人人喊打”了。事實上，我們是不是污染大戶、耗能大戶、用水大戶？當然不是！我們線路板企業是低能耗、低污染的。我們可以依據以下的數據來對比： 從環保的角度，通過各行業企業排出廢水的污染指數來做對比，可以看出：1.線路板企業的污染物種類相對集中，主要是COD與重金屬銅的污染，沒有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放，也沒有致癌、致畸、致基因突變的三致物質排放。而其中主要的重金屬污染成分———銅離子，通過常規的處理方法就可以很容易地去除，所以線路板的污染物不足為懼。
2.線路板企業的污染物濃度低。眾所周知，線路板生產對用水的要求很高，絕大部分都是用純水，排放的廢水主要是抽板時帶出的廢水。從表中可以看出，相對其他的污染行業來說，線路板企業排放廢水的污染物濃度很低，尤其是COD，只是其他污染行業的1/10。
3.線路板企業排放的廢水對淡水污染較輕。由於線路板對用水的要求很高，並且在生產過程中的控制很嚴，所以線路板企業排放廢水中的鹽分(即電導率)相對於其他行業就低很多。從淡水資源的保護來講，鹽分是非常關鍵的指標，任何鹽分對淡水資源都是污染。所以相比較而言，線路板企業只能稱之為低污染。
綜上所述，線路板行業在政府以及社會眼中污染大戶的地位是不合實際的。為什麼會有這種情況出現，是什麼原因讓線路板行業戴上了污染的帽子？究其原因，有以下幾點：
一是部分線路板企業對環保及清潔生產沒有高度重視。
首先分析線路板企業自身的問題。還有少部分的線路板企業沒有明白環保與清潔生產的重要性。很多公司的廢水處理、廢水回用、清潔生產等都是為了應付檢查，或者是為了相應的資質證書，沒有將其提升到企業的社會責任與法律的高度。前一段時間，我們參與了環保部的新標準編寫工作，期間走訪了很多企業，發現很大一部分企業的廢水處理設施還沿用多年以前的處理工藝，只對重金屬進行了處理，COD等污染物並沒有進行專門的處理，而中水回用系統更是擺設。很多企業沒有對回用工藝進行深入了解，盲目追求低價格產品，結果很多的回用設備根本運行不起來，成了擺設。
這些都是硬體設施的問題，另外就是軟性管理的問題，比如不處理、少加藥、偷排等現象。這些行為雖然只是少數幾家企業的行為，但是一旦被查獲超標，就會以線路板行業廢水污染濃度高、波動大、難處理等原因來開脫，長期下來自然就在公眾的心中留下了線路板企業是污染企業的印象。這是我們自己給自己戴上了污染的“帽子”。
二是外圍配套企業給我們帶來困擾。
從環保的角度來講，線路板企業的外圍配套企業主要就是廢槽液的回收企業。大家都知道，廢槽液的污染濃度高、處理難度大，有很多的不良廠商將廢槽液收去後，提煉出有價值的重金屬，卻將餘下對他們無用的廢液偷排入環境，造成很大的污染，讓政府和民眾認為這是線路板企業帶來的污染，線路板企業排出的廢液就是無法處理的，線路板企業就是污染企業。
三是宣傳力度不夠，造成了誤解。
線路板企業屬於高科技企業，一般都對生產採用保密的態勢，所以外界對線路板生產過程不了解。比如氰化物的使用，線路板行業只是在鍍金和沉金線使用少量的氰化物，並且排出的廢水都是經過線上的金回收工序處理之後再排放出車間，故而廢水中基本上沒有氰化物污染，這和電鍍廠的鹼銅使用量和排放濃度根本不可相提並論，但是現在只要看見生產線有氰的使用就和電鍍用氰等同了。
線路板企業的水洗廢水污染濃度是很低的，有部分槽液的污染濃度比較高，比如油墨廢液、蓬鬆劑廢液、蝕刻廢液等，因為有這些高濃度廢液的存在，很多人就認為這些廢液就代表了線路板企業的污染水平。其實線路板企業的廢槽液都是寶，除了其中的重金屬外，其他的化學藥劑對於線路板企業來說更是很重要的成本節省來源。如果政府允許企業對廢槽液進行回收、循環利用，那么線路板企業就再沒有是污染企業的理由了。
增強行業自律加快技術革新
基於以上的原因，我們線路板行業該怎么做？我們必須主動出擊摘掉我們頭上的“帽子”，為我們行業創造更寬廣的發展空間。我認為主要應該從以下幾方面入手：
增強行業自律
行業自律應該由我們行業協會牽頭，定期或不定期通過各種渠道對線路板企業進行調查，對於採用清潔生產或節能減排新技術、新工藝、實實在在做事的企業，要在行業內予以推廣、表揚，並在各部委為這樣的企業爭取提供實實在在的幫助。相反，對於弄虛作假、沒有社會責任感的企業，我們要堅決曝光並上報相關部門進行處罰。只有防微杜漸，我們行業才能得到公眾的廣泛認可，才能健康發展。
積極進行技術革新
如今我國大力提倡清潔生產及節能減排技術，我們線路板企業應該積極回響，力爭每個會員單位都做實實在在的清潔生產，減少廢棄物的排放，包括廢槽液等。我們的會員單位可以通過技術革新去產生經濟效益，然後用我們的行動去影響周邊的企業。
過不多久，我們行業新的污染物排放標準即將出台，所有的企業都應該以此為契機，積極採用先進的污水處理工藝、回用水工藝、清潔生產技術等，對原有的傳統工藝進行整改，這樣才能使我們的企業更有活力，迅速地摘掉污染企業的帽子。
在新標準、新技術推廣過程中，我們行業協會可以組織會員單位學習、交流，請行業內有經驗的專家為企業解讀新標準、推廣新技術、探討新工藝等等。我們協會也可以組織專家團隊上門為會員單位服務，為會員單位排憂解惑。這樣不僅可以為企業提供一個交流的平台，還可以推動企業儘快適應當前的產業現狀。
加大宣傳力度，提高排污量及去向的透明度
21世紀是開放的時代，我們有好的方面就應該要“秀”出來。我們線路板企業要切實做好宣傳工作，讓公眾明白我們的生產環境、產污環境、污染物排放量、污染物排放去向。企業只要嚴格地執行清潔生產措施、認真地進行廢水處理，我們線路板行業的節能減排與廢水處理工作是不難的。我們歡迎社會與政府的監督，這同時也能夠督促和促進線路板企業更好地執行與改進清潔生產及節能減排工作。
PCB污水處理系統
PCB污水處理系統常見問題
一、除油（溫度 60—65℃）
1、出現泡沫多： 出現泡沫多造成的品質異常：會導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。
2、有顆粒物質組成：有顆粒物質組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。
3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。
二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）
1、板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，藥水濃度低。
2、板子銅表面呈黑色：除油後水洗不淨受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
三、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）
1、槽液出現沉澱、澄清：
槽液出現沉澱原因：
（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位套用預浸液）
（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。
（4）被 Fe+污染。
2、藥水表面出現一層銀白色的膜狀物：
藥水表面出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產生的氧化物。
四、速化（處理時間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）
1、孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。
2、溫度高 Pd 容易脫落。
五、化學銅缸藥液受污染
藥液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水帶入銅缸 3、有板子掉缸4、長期無炸缸5、過濾不足
洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，最後用請水清洗乾淨。
六、孔壁沉不上銅
原因：1、除油效果差2、除膠渣不足3、除膠渣過度
七、熱衝擊後孔銅與孔壁分離
原因：1、除膠渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有條狀水紋
原因：1、掛具設計不和理2、沉銅缸攪拌過度3、加速後水洗不充分
九、化學銅液的溫度
溫度過高會導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉，造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。
部件作用
1 進程控制塊：進程控制塊的作用是使一個在多道程式環境下不能獨立運行的程式（包含數據），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程並發執行的進程。
2 程式段：是進程中能被進程調度程式在CPU上執行的程式代碼段。
3 數據段：一個進程的數據段，可以是進程對應的程式加工處理的原始數據，也可以是程式執行後產生的中間或最終數據。
PCB中用於描述和控制進程運行的信息
1、進程標識符信息
進程標識符用於唯一的標識一個進程。一個進程通常有以下兩種標識符。
外部標識符。由創建者提供，通常是由字母、數字組成，往往是用戶（進程）訪問該進程使用。外部標識符便於記憶，如：計算進程、列印進程、傳送進程、接收進程等。
內部標識符：為了方便系統使用而設定的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個唯一的整數，作為內部標識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關係，還應該設定父進程標識符以及子進程標識符。還可以設定用戶標識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。
2、處理機狀態信息
處理機狀態信息主要是由處理機各種暫存器中的內容所組成。
通用暫存器。又稱為用戶可視暫存器，可被用戶程式訪問，用於暫存信息。
指令暫存器。存放要訪問的下一條指令的地址。
程式狀態字PSW。其中含有狀態信息。（條件碼、 執行方式、中斷禁止標誌等）
用戶棧指針。每個用戶進程有一個或若干個與之相 關的系統棧，用於存放過程和系統調用參數及調用地址。棧指針指向該棧的棧頂。
3.進程調度信息
在PCB中還存放了一些與進程調度和進程對換有關的信息。
（1）進程狀態。指明進程當前的狀態，作為進程調度和對換時的依據。
（2）進程優先權。用於描述進程使用處理機的優先權別的一個整數，優先權高的進程優先獲得處理機。
（3）進程調度所需要的其他信息。（進程已等待CPU的時間總和、進程已執行的時間總和）
（4）事件。這是進程由執行狀態轉變為阻塞狀態所等待發生的事件。（阻塞原因）
進程上下文：
是進程執行活動全過程的靜態描述。包括計算機系統中與執行該進程有關的各種暫存器的值、程式段在經過編譯之後形成的機器指令代碼集、數據集及各種堆疊值和PCB結構。可按一定的執行層次組合，如用戶級上下文、系統級上下文等。
進程存在的唯一標誌
在進程的整個生命周期中，系統總是通過PCB對進程進行控制的，亦即，系統是根據進程的PCB而不是任何別的什麼而感知到該進程的存在的，所以說，PCB是進程存在的唯一標誌。
生產流程
開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝
EMI干擾
輻射 EMI 干擾可以來自某個不定向發射源以及某個無意形成的天線。傳導性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導性干擾，它便駐入套用電路的PCB線跡。常見的一些輻射 EMI 干擾源包括以前文章中談及的組件，以及PCB板上開關式電源、連線線和開關或者時鐘網路。
傳導性 EMI 干擾是開關電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產生的結果。圖 1 顯示了一些會進入到您的PCB線跡中的 EMI 干擾源情況。Vemi1 源自開關網路，例如：時鐘信號或者數位訊號線跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電容。這些信號將電流尖脈衝帶入鄰近PCB線跡。同樣，Vemi2 源自開關網路，或者來自PCB上的某個天線。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電感。該信號將電壓擾動帶入鄰近PCB線跡。每三個 EMI 源來自於線纜內相鄰的導線。沿這些導線傳播的信號可產生串擾效應。
開關式電源產生 Vemi4。開關式電源產生的干擾駐存在電源線跡上，並以 Vemi4 信號的形式出現。
在正常運行期間，開關式電源 (SMPS) 電路為傳導性 EMI 的形成帶來機會。這些電源內的“開”和“關”切換操作，會產生較強的非連續性電流。這些非連續性電流存在於降壓轉換器的輸入端、升壓轉換器的輸出端，以及反激和降升壓拓撲結構的輸入和輸出端。開關動作引起的非連續性電流會產生電壓紋波，其通過PCB線跡傳播至系統的其它部分。SMPS 引起的輸入和/或輸出電壓紋波，會危害負載電路的運行。圖 2 顯示了工作在 2 MHz 下的一個 DC/DC 降壓 SMPS 輸入的頻率組成例子。SMPS 傳導干擾的基本頻率組成範圍為 90 – 100 MHz。
輸入和輸出針腳使用10 μF濾波器時的傳導性EMI測量。
共有兩類傳導性干擾：差模干擾和共模干擾。差模干擾信號出現在電路輸入端之間，例如：信號和接地等。電流流經同相的兩個輸入端。但是，1號電流輸入大小與2號相等，但方向相反（差動參考）。這兩個輸入端的負載，形成一個隨電流強弱變化的電壓。線跡1和差分基準之間的這種電壓變化，在系統中形成干擾或者通信誤差。
在您向電路添加一個接地環路或者不良電流通路時，便出現共模干擾。如果存在某個干擾源，則線跡 1 和線跡 2 上形成共模電流和共模電壓，而接地環路充當一個共模干擾源。差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來應對 EMI 干擾的不利影響。
進程控制塊
PCB（Process Control Block的縮寫)意思為進程控制塊。
進程的靜態描述
由三部分組成
PCB、有關程式段和該程式段對其進行操作的數據結構集。
在Unix或類Unix系統中，進程是由進程控制塊，進程執行的程式，進程執行時所用數據，進程運行使用的工作區組成。其中進程控制塊是最重要的一部分。
進程控制塊是用來描述進程的當前狀態，本身特性的數據結構，是進程中組成的最關鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是作業系統對進程具體進行識別和控制的依據。
PCB一般包括：
1.程式ID（PID、進程句柄）：它是唯一的，一個進程都必須對應一個PID。PID一般是整型數字
2.特徵信息：一般分系統進程、用戶進程、或者核心進程等
3.進程狀態：運行、就緒、阻塞，表示進程現的運行情況
4.優先權：表示獲得CPU控制權的優先權大小
5.通信信息：進程之間的通信關係的反映，由於作業系統會提供通信信道
6.現場保護區：保護阻塞的進程用
7.資源需求、分配控制信息
8.進程實體信息，指明程式路徑和名稱，進程數據在物理記憶體還是在交換分區（分頁）中
9.其他信息：工作單位，工作區，檔案信息等
PCB基板
20世紀初至20世紀40年代末，是材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量湧現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
多氯化聯苯
PCB多氯聯苯（polychlorinated biphenyls）是在1929年直至70年代末期北美商業上使用的一種人工合成的有機化合物，雖然加拿大沒有加工生產過這種化學物質，但也一直廣泛用於電氣設備絕緣、熱交換機、水利系統以及其它特殊套用中。
經過幾十年以後人們才認識到多氯聯苯對全球性環境的污染，它是各種氯化聯苯的混合物，對人體有極大的危害。加拿大政府曾經採取措施試圖消除PCB，但是1977年在加拿大發生了非法進口、加工和銷售PCB的現象，並在1985年將PCB非法釋放到自然環境中，而加拿大的憲法允許PCB設備擁有者繼續使用PCB直到設備的壽命期。1988年起加拿大各省政府才開始對PCB的儲存、運輸以及銷毀進行了規定。
PCB在自然環境中不容易分解，而且傳播的非常遠，PCB在生產加工、使用、運輸和廢物處理過程中進入空氣、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及魚類將PCB吸入體內，而它們又成為大的海洋生物的食物，這樣一來，PCB就進入所有海洋生物的體內，包括哺乳類海洋生物。PCB在海洋生物體內的累積量是它在水中的含量的幾千倍。
