《印刷電路板(PCB)設計與製作》是電子工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 書名：印刷電路板(PCB)設計與製作
- 作者： 曾峰、侯亞寧、曾凡雨
- ISBN：7505380656
- 頁數：260
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2002 年11月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
- 叢書名： EDA工具套用叢書
內容簡介,目錄,電路板製作流程,列印電路板,裁剪覆銅板,預處理覆銅板,轉印電路板,腐蝕線路板,線路板鑽孔,
內容簡介
印刷電路板（PCB）是電子產品中電路元件的支撐件，它提供了電路元件之間的電氣連線。本書詳細介紹了PCB產品的性能指標，PCB的設計規範，PCB的電磁兼容性、信號完整性分析，PCB設計可製造性、可測試性分析，PCB的設計實踐和項目管理等內容。闡述了PCB設計的基礎理論，PCB的材料，元器件在PCB電路板的安裝、表貼、埋藏及綁定方法。介紹了多層電路板、高頻電路、混合信號電路的設計方法和技巧。本書的寫作目標定位在PCB設計的更高層次上，介紹PCB設計的高級技術，旨在提高讀者的PCB設計能力，適合有經驗的電子產品設計師及電子類相關專業的學生閱讀。
目錄
第1章 概述
1.1 印刷電路板概述
1.1.1 印刷電路板發展過程
1.1.2 印刷電路板的分類
1.1.3 印刷電路板的製作工藝流程
1.1.4 印刷電路板的功能
1.1.5 印刷電路板的發展趨勢
1.2 印刷電路板基礎
1.2.1 印製板用基材
1.2.2 過孔
1.2.3 導線尺寸
1.2.4 焊盤尺寸（外層）
1.2.5 金屬鍍（塗）覆層
1.2.6 印製接觸片
1.2.7 非金屬塗覆層
1.2.8 永久性保護塗覆層
1.2.9 敷形塗層
1.2.10 印刷電路板的尺寸
1.2.11 阻燃性
1.2.12 印刷電路板基板的選擇
.1.3 印刷電路板電氣性能
1.3.1 電阻
1.3.2 載流量
1.3.3 絕緣電阻
1.3.4 耐壓
1.3.5 其他電氣性能
1.4 生產實踐與設計
1.5 pcb設計相關標準
1.5.1 ipc-2510系列標準簡介
1.5.2 開發機構及組織
第2章 pcb設計的一般方法
2.1 設計流程
2.2 pcb布局
2.3 元件的選擇和考慮
2.4 熱處理設計
2.5 焊盤設計
2.6 基準設計和元件布局
2.7 設計檔案檔案
2.8 布線
2.9 布線的檢查
2.10 pcb生產工藝對設計的要求
第3章 電磁兼容設計
3.1 電磁兼容的一般知識
3.1.1 電磁兼容及相關概念
3.1.2 電磁兼容的一般控制技術介紹
3.1.3 印刷電路板（pcb）中的電磁兼容（emc）問題
3.2 pcb中電磁兼容設計方法
3.2.1 pcb材料、層、過孔的選擇與電磁兼容性
3.2.2 積體電路晶片與電磁兼容設計
3.2.3 pcb板內元器件的布局、互連與電磁兼容設計
3.3 電磁兼容設計中的電源問題
3.3.1 電源噪聲
3.3.2 電源線設計
3.4 pcb電磁兼容設計中的地線設計
3.4.1 地線的阻抗
3.4.2 地線干擾機理
3.4.3 地線干擾對策
3.4.4 地線設計的原則
3.5 電磁兼容設計中的退耦電容
3.6 pcb電磁兼容設計工具簡介
3.6.1 系統級emc/emi分析軟體emc-workbench
3.6.2 三維電磁場全波仿真工具
3.6.3 有線及無線高頻領域的電磁兼容設計工具
第4章 信號完整性分析
4.1 信號完整性概述
4.1.1 基本概念
4.1.2 信號完整性問題
4.2 信號完整性解決方法
4.2.1 pcb互聯中的傳輸線的阻抗及反射
4.2.2 信號反射的形成
4.2.3 阻抗匹配與端接方案
4.2.4 端接技術的仿真分析
4.2.5 串擾分析
4.3 pcb的信號完整性與設計
4.3.1 信號完整性設計的一般準則
4.3.2 pcb信號完整性設計工具apsim-spi
4.3.3 建立企業內部的si部門
第5章 pcb設計的可製造性
5.1 pcb設計的可製造性
5.1.1 pcb設計的檢查
5.1.2 pcb設計與ic晶片封裝
5.2 生產工藝和設計的關係
5.2.1 錫膏絲印工藝
5.2.2 點錫膏工藝
5.2.3 印膠工藝
5.2.4 貼片工藝
5.2.5 波峰焊接工藝
5.2.6 回流焊接工藝
5.2.7 了解製造能力
5.3 pcb基板的選擇
5.4 pcb的可製造性設計
5.4.1 通孔插裝元件的可製造性設計規範
5.4.2 表面貼元件的pcb可製造性設計規範
第6章 pcb的可測試性設計
6.1 概述
6.1.1 pcb可測試性的基本概念
6.1.2 pcb可測試性的焦點問題
6.1.3 pcb可測試性的電氣條件
6.1.4 pcb可測試性的機械條件
6.2 pcb測試的策略
6.3 pcb測試方法與缺陷覆蓋
6.4 pcb生產的測試
第7章 pcb的仿真設計
7.1 仿真的概念
7.2 電路仿真
7.2.1 sim98涉及的基本概念
7.2.2 sim98的仿真分析功能
7.2.3 波形視窗的操作
7.3 電路仿真舉例
7.3.1 模擬電路仿真——有源濾波器的仿真
7.3.2 數字電路仿真舉例
第8章 pcb設計工具
8.1 protel設計工具
8.2 pads設計工具
8.3 orcad設計工具
8.4 mentor設計工具
第9章 pcb設計實踐
9.1 基本設計方法和原則要求
9.1.1 整體結構
9.1.2 印刷電路板圖設計的基本原則和要求
9.2 多層電路板設計
9.2.1 4層印刷電路板設計步驟
9.2.2 8層印刷電路板的設計
9.3 高速電路板設計
9.3.1 高頻電路布線技巧
9.3.2 高速pcb設計策略
9.3.3 高速pcb設計方法
9.3.4 高速pcb設計技術
9.3.5 設計高速電路板的注意事項
9.4 混合信號電路板的設計
9.4.1 混合信號電路布線基礎
9.4.2 混合信號pcb的分區設計
9.5 pcb板的靜電釋放（esd）設計
9.6 單片機系統印刷電路板設計
9.6.1 單片機系統印刷電路板設計要求
9.6.2 單片機系統印刷電路板設計技巧
第10章 pcb設計項目管理
10.1 設計管理
10.1.1 設計管理的重要性
10.1.2 產品的壽命設計
10.1.3 設計管理規範化
10.2 產品研製中的emc管理
10.2.1 概述
10.2.2 產品研製程式
10.2.3 emc設計程式
10.3 高速pcb一體化設計流程
10.4 電磁兼容設計中的可靠性
10.5 利用虛擬系統原型加速pcb設計
10.6 cad/cam數據轉換的新趨勢
10.6.1 電子cad/cam數據交換（ecce）
10.6.2 edif 4.0.0擴展套用
10.6.3 icp-2510系列標準
10.6.4 其他類型數據格式的發展
10.7 pcb生產過程控制（process control）
10.8 提高設計自動化程度的方法
10.9 現代集成製造系統（cims）
10.10 pcb裝配工業的發展
10.11 pcb布局布線技術的發展
附錄a 名詞縮略詞
附錄b 我國現行的電磁兼容標準
附錄c 相關網站
參考文獻
電路板製作流程
列印電路板
裁剪覆銅板
預處理覆銅板
用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
轉印電路板
將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
