本書介紹了如何套用OrCAD軟體包來設計和生產印製電路板。書中大量的示例展示了如何用Capture繪製電路的原理圖，如何用PCBEditor設計可投產的電路板。
基本介紹
- 書名：PCB設計大全
- 作者：Kraig Mitzner
- ISBN：9787115249265
- 出版時間：2011-04-01
內容簡介,目錄,
內容簡介
同時，還講述了印製電路板設計的相關知識，包括印製電路板的生產流程、參考標準、可生產性設計、信號完整性設計等。
本書既可以作為大專院校學生和工程師深入學習該軟體的考書，也可以作為了解印製電路板設計過程的參考用書。
I S B N ：9787115249265
作 者：Kraig Mitzner[美]
出 版 社：人民郵電
出版時間：2011-04-01
版 次：初版
開 本：16開
目錄
第1章 印製電路板設計和CAD簡介
1.1 CAD和OrCAD設計套件
1.2 印製電路板的生產
1.2.1 PCB芯層和疊層
1.2.2 PCB的生產流程
1.2.3 顯像和化學蝕刻
1.2.4 機械碾磨
1.2.5 疊層對準
1.3 OrCAD PCB Editor在PCB設計過程中的功能
1.4 PCB Editor輸出的設計檔案
1.4.1 PCB Editor的格式檔案
1.4.2 Gerber檔案
1.4.3 PCB裝配層和檔案
第2章 舉例介紹PCB的設計流程
2.1 設計流程概述
2.2 使用PCB Editor設計印製電路板
2.2.1 PCB Editor視窗
2.2.2 繪製印製板外框
2.2.3 放置元件
2.2.4 移動和旋轉元件
2.2.5 印製電路板布線
2.2.6 生成製造用底片
第3章 工程結構和PCB Editor工具集
3.1 工程建立和原理圖輸入詳解
3.1.1 Capture工程介紹
3.1.2 Capture元件庫介紹
3.2 PCB Editor環境和工具集介紹
3.2.1 術語
3.2.2 PCB Editor視窗和工具
3.2.3 設計視窗
3.2.4 工具列組
3.2.5 可隱藏視窗的控制臺
3.2.6 Command視窗
3.2.7 WorldView視窗
3.2.8 狀態欄
3.2.9 顏色和可視性對話框
3.2.10 Layout Cross Section對話框
3.2.11 Constraint Manager
3.2.12 生成底片和鑽孔檔案
3.2.13 文本檔案介紹
第4章 工業標準介紹
4.1 標準化組織
4.1.1 印製電路協會(IPC——印刷電路學協會，Institute for Printed Circuits)
4.1.2 電子工業協會(EIA，Electronic Industries Alliance)
4.1.3 電子工程設計發展聯合協會(JEDEC，Joint Electron Device EngineeringCouncil)
4.1.4 國際工程協會(IEC，International Engineering Consortium)
4.1.5 軍用標準(Military Standards)
4.1.6 美國國家標準協會(ANSI，American National Standards Institute)
4.1.7 電氣電子工程協會(IEEE，Institute of Electrical and ElectronicsEngineers)
4.2 印製板的類型
4.2.1 性能等級
4.2.2 製造水平
4.2.3 生產類型和裝配子類
4.2.4 IPC連線盤密度等級
4.3 標準生產公差
4.3.1 對準公差
4.3.2 破孔和孔環控制
4.4 PCB的尺寸和公差
4.4.1 標準板材尺寸
4.4.2 工具區公差及印製板的有效利用
4.4.3 標準成品印製板厚度
4.4.4 芯層度
4.4.5 預浸層厚度
4.4.6 鍍覆孔和通孔的覆銅厚度
4.4.7 覆銅厚度
4.5 導線和蝕刻公差
4.6 標準孔尺寸
4.7 阻焊層公差
4.8 參考文獻
4.9 推薦閱讀
4.10 其他相關資料
第5章 可生產性設計
第6章 PCB設計和信號完整性
第7章 建立和編輯Capture元件
第8章 建立和編輯封裝
第9章 PCB設計實例
第10章 底片製作和印製板生產
附錄A 設計標準系列
附錄B 封裝的部分列表以及OrCAD Layout中的部分封裝
附錄C 各種邏輯元件序列的上升和下降時間
附錄D 鑽孔與螺紋尺寸
附錄E 按主題參考
