覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。
基本介紹
- 中文名：覆銅板
- 外文名：CCL
- 製作材料：木漿紙或玻纖布
- 套用領域：電視機、收音機、電腦、計算機等
歷史,分類,等級,分類,製作流程,
歷史
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，如圖1所示。
覆銅板構造
覆銅板構造覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動
通訊等電子產品。
覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始於20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的製造，有了可喜的進展，如：
1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和套用。
1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法製作銅箔技術。
以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此後，隨著積體電路的發明與套用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展，塗樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。
分類
市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：
紙基板
覆銅板的分類
覆銅板的分類玻纖布基板
合成纖維布基板
無紡布基板
複合基板
其它
所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。
若按形狀分類，可分成以下4種。
覆銅板
禁止板
多層板用材料
特殊基板
上述4種板材，分別說明如下。
覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，製成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合後，單面
或雙面配上銅箔，經熱壓固化，製成的板狀產品。
禁止板，是指內層具有禁止層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶禁止層的覆銅板”。
多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括塗樹脂基板(FBC等)。
覆銅板的結構和材料(樹脂、基材)，見表1。
覆銅板的結構和材料
覆銅板的結構和材料等級
覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化矽
分類
a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；
b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；
c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚範圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚範圍小於0.78mm（不含Cu））；
d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、複合基覆銅板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。
製作流程
PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨
