撓性覆銅板

前言

撓性覆銅板廣泛用於航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數位相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由於電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚醯亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出*。

材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印製電路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所複合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用於手機、數位相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

（用FCCL為基板材料的FPC）

特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚醯亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易於降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由於FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，採用FCCL生產印製電路板，利於實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

產品結構

產品組成

4.1 撓性覆銅板產品組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

 絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚醯亞胺（PI）薄膜、聚酯醯亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞醯胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚醯亞胺薄膜（PI薄膜）。

 金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數是採用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

 膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用於撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚醯亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。

產品結構

4.2 撓性覆銅板產品結構

撓性覆銅板產品的結構如下列各圖所示：

圖1 單面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）結構示意圖

撓性覆銅板

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