軟性電路板又稱柔性線路板、撓性線路板。簡稱軟板或FPC，是相對於普通硬樹脂線路板而言，軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點。
基本介紹
- 中文名：軟性電路板
- 簡稱：軟板或FPC
- 特點：配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高
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發展前景
有預測稱，隨著數碼產品旺季的到來以及蘋果新一代手機開發，軟性印刷電路板廠商的營收在近幾個月來大幅提升。其產品降價壓力減緩，FPC產業價格逐漸恢復水平。具有柔性功能、以聚醯亞胺為基材的撓性覆銅板（FPC），由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，線上路板行業又上一個新的台階。
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路。環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及套用，撓性印製電路板使用出現了無粘接劑型的FPC（一般將其稱為“二層型FPC”。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新套用領域的開闢，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大範圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產，它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
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電子產品 電路板 線路板 數碼產品
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