COF

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。

基本介紹

• 中文名：覆晶薄膜
• 外文名：Chip On Flex, Chip On Film
• 簡稱：COF
• 構裝技術：將IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜
• 運用：軟質附加電路板
• 接合：晶片與軟性基板電路

簡介

Chip On FPC的縮寫

或單指未封裝晶片的軟質附加電路板，也常指套用COF技術的相關產品。廣義的COF有三類方式：

（Ⅰ）卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱TCP）

（Ⅱ）軟板連線晶片組件（狹義的COF基板）

（Ⅲ）軟質IC載板封裝（Tape BGA/CSP）