基本介紹
- 中文名:薄膜線路板
- 外文名:Thin film circuit board
- 材料:PET薄膜為基材製成
薄膜線路板是一種以PET薄膜為基材製成的柔性線路板,並具有可撓性。目前薄膜線路板被廣泛套用於電子機械自動化控制、儀器儀表、醫療設備、消費電子、電腦、通訊、計量...
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、...
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路...
耐高溫的塑膠電路板將批量化、大面積化。雷射設備將多維和大幅面化和朝機器人雷射機方向發展。SMT貼片機也將開始多維化發展。雷射材料將系列化、薄膜化發展。...
柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板",行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚醯亞胺或聚酯薄膜)製成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不...
積體電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體積體電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有...帶厚膜網路的基片作為微型印製線路板已得到廣泛的套用。 [2] ...
硬性薄膜開關 硬性薄膜開關的特點是取材方便,工藝穩定,阻值低,並可在其背面直接焊接電路中的某些組件。在面積不大的情況下,可省去硬質襯板層。硬性薄膜開關一般都...
薄膜電路是將整個電路的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或...
集成電路板按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路板和數字兩大類。...集成電路板按製作工藝 按製作工藝可分為半導體和薄膜。膜又分類厚膜和薄膜。...
薄膜按健(Metal dome array),是一塊帶觸點的PET薄片(包括金屬彈片也叫鍋仔片),用在PCB、FPC等線路板上作為開關使用,在使用者與儀器之間起到一個重要的觸感型...
薄膜集成電路採用薄膜工藝在藍寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上製作電路元、器件及其接線,並加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相澱積等。特點為電阻...
撓性線路板(Flexible Printed Circuit Board,縮寫FPC)又稱為柔性印製電路板,或稱軟性印製電路板。根據IPC的定義,撓性印製電路板,是以印製的方式,在撓性基材上面...
軟性電路板又稱柔性線路板、撓性線路板。簡稱軟板或FPC,是相對於普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等...
剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲...
厚膜積體電路與薄膜混合積體電路相比,厚膜混合積體電路的特點是設計更為靈活、工藝...帶厚膜網路的基片作為微型印製線路板已得到廣泛的套用。厚膜積體電路主要工藝 ...
薄膜混合集成電路指在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝製成無源網路,並組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、...
線路板廠是生產或者加工線路板的廠家或者企業線路板(Printed Circuie Board)印製PCB、線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或兩者...
厚度在0.25mm以上稱為板材,不適合立體鍵成型,可用作無按鍵操作區域的指示性的標牌面板,也可作為薄膜鍵盤的襯板以提高其硬度。薄膜鍵盤分類 編輯 製作電路的基材應...
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷...
按鍵薄膜,又名金屬彈片導電膜。是一塊包含金屬彈片(鍋仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等線路板上作為開關使用,在使用者與儀器之間起到一個重要的觸感型開關的作用...
基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。...此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上貼上黏貼電子元器件...