《新型電子化學品生產技術與配方》是化學工業出版社於2011年1月出版的圖書，作者是崔春芳 。本書主要介紹了以超淨高純單質化學試劑、新型半導體工業用化學品、電子工業用光刻膠、印刷線路板材料、新型列印材料化學品、新型封裝材料。
基本介紹
- 書名：新型電子化學品生產技術與配方
- 作者：崔春芳
- ISBN：9787122095695
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2011-01-01
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,目錄,
內容簡介
《新型電子化學品生產技術與配方》內容涉及超淨高純單質化學試劑、新型半導體工業用化學品、電子工業用光刻膠、印刷線路板材料、新型列印材料化學品、新型封裝材料。對每種化學品介紹了中英文名稱、性能及用途、產品質量標準、生產工藝路線等。對於半導體材料、印刷線路板材料、新型列印材料、新型封裝材料的分類、套用、發展概況及市場前景等《新型電子化學品生產技術與配方》也進行了簡要介紹。
目錄
第一章 緒論
一、電子化學品的特點、用途及分類
二、電子化學品國內外現狀及發展概況
三、電子化學品行業概況
四、電子信息材料發展趨勢及關鍵技術
第二章 超淨高純單質化學試劑
第一節 概述
一、高純和特純化學試劑的發展
二、國外超淨高純試劑現狀及發展
三、國內超淨高純試劑現狀及發展
四、新型超淨高純試劑用途
五、新型超淨高純試劑前景展望與發展
第二節 超淨高純試劑的研製和生產製備技術
一、超淨高純化學試劑
二、國內常見超淨高純試劑及分類
三、新型超淨高純試劑在半導體技術中的用途
四、高純化學試劑生產中顆粒控制的重要性
五、解決超淨高純試劑金屬離子含量的關鍵技術
六、超淨高純試劑的製備及配套處理技術
第三節 超淨高純化學試劑在積體電路工藝中的套用
一、積體電路生產過程中的主要污染物及其危害
二、超淨高純化學試劑在刻蝕工藝中的套用
三、超淨高純化學試劑在光刻工藝中的套用
四、超淨高純化學試劑在摻雜技術中的套用
第四節 超淨高純試劑品種生產工藝及套用實例
一、超淨高純試劑的規格與品種
二、超淨高純試劑的生產工藝路線與質量標準
第五節 超淨高純試劑生產工藝流程圖與配方
第三章 新型半導體工業用化學品
第一節 半導體材料的分類、運用及製備
一、半導體材料的分類
二、半導體材料實際運用
三、半導體材料製備工藝
第二節 半導體材料的現狀及發展趨勢
一、國外半導體材料市場分析
二、我國新型半導體材料實現產業化
三、發展我國半導體材料的幾點建議
第三節 半導體工業用化學品用途及發展概況
一、半導體工業用試劑發展概況
二、半導體工業矽的用途及發展概況
三、半導體工業常用的溶劑、鹼、酸及用途概況
四、二氧化矽溶膠和凝膠的新用途
五、半導體工業用的PEEK耐高溫絕緣材料
六、半導體工業用的熱塑性聚醯亞胺新材料
第四節 新型半導體材料、套用及市場
一、新型半導體材料的戰略地位
二、幾種主要半導體材料
三、光子晶體
四、量子比特構建和材料
五、半導體材料套用及市場
第五節 新型半導體工業晶片清洗技術及套用實例
一、常見的化學清洗
二、矽片的化學清洗工藝原理
三、半導體矽片清洗技術
四、微電子工藝中的清洗技術
第四章 電子工業用光刻膠
第一節 概述
一、光刻膠的定義
二、光刻膠的分類
三、光刻膠的化學性質
四、光刻膠的技術參數
五、光刻膠的套用領域
六、光刻膠的發展趨勢
七、光刻膠的研究方向
第二節 國內外光刻膠現狀及發展
一、國外光刻膠現狀及發展
二、國內光刻膠現狀及發展
第三節 光刻膠產品與市場
一、幾類新型光刻膠
二、蝕刻鋼、銅用正性液態光刻膠
三、光刻顯影液產品
第四節 最新電子工業用光刻膠工藝簡介
一、正性膠和負性膠的性能比較
二、光刻膠在微細加工技術中的套用性能及技術方向
第五節 新型電子工業用光刻膠化學品生產工藝及套用實例
一、國內光刻膠產品
二、光刻膠化學品性能及工藝
第五章 印刷線路板材料
第一節 概述
一、印刷線路板材料的發展歷史
二、 軟性PCB基板材料發展趨勢
三、印刷線路板材料的分類及技術發展
四、光電印製電路與產業化發展現狀
五、綠色印刷線路板材料供應鏈的技術需求及管理
六、印刷線路板材料（多層PCB基板）前景展望
第二節 新型印刷線路板基板材料與製版新技術
一、PCB的基本材料
二、基板材料用高分子樹脂
三、印製線路板用乾膜抗蝕劑
四、A/酚類固化劑製備的CEM?板
五、噴墨列印印製電路板技術
六、製版方法與製版新技術
第三節 印刷線路板電鍍工藝技術及原材料
一、直接電鍍工藝技術
二、焊膏在SMT工業中作用
三、撓性覆銅板技術
第四節 印刷線路板材料生產製備工藝與套用
一、印刷線路板生產工藝
二、新型沉銀工藝的生產經驗及特性
三、SMT點膠工藝技術分析
四、膠黏劑與點膠
五、POP組裝需要的底部填充點膠工藝
六、通過工藝最佳化消除PCB沉銀層缺陷
七、印刷紅膠工藝的設計和使用的基本要求
八、印刷線路板廢水、廢物處理技術
第五節 新型印刷線路板用化學品生產工藝及套用實例
一、概述
二、新型印刷線路板用化學品的生產工藝路線與質量標準
第六節 新型印刷線路板用化學品生產工藝流程圖與配方
一、概述
二、印製線路板配套用材料
第六章 新型列印材料化學品
第一節 概述
一、列印材料化學品的特點及分類
二、列印材料化學品國內外現狀及發展
三、碳零列印材料化學品“綠色回用”
四、納米材料的新一代列印製版技術前景展望
第二節 新型列印材料化學品及噴墨列印技術
一、噴墨列印所用材料
二、雷射印表機、複印機等所用材料
三、靜電複印技術、複印機等所用材料
四、數字噴墨列印技術與油墨材料
五、噴墨印表機與絲網印刷
第三節 新型油墨所用原料及製造工藝
一、新型紙質印刷油墨原料
二、新型油墨套用舉例
三、凹版塑膠薄膜與印刷油墨生產工藝及流程
四、其他油墨與製作工藝
五、新型電子油墨
第四節 新型電子墨水與電子紙顯示技術及新材料套用
一、概述
二、電子墨水顯示原理
三、影響電子墨水顯示性能的因素
四、微膠囊化電子墨水顯示的特點
五、電子墨水書
六、電子紙顯示技術
第五節 新型列印材料化學品生產工藝及套用實例
一、柔性版印刷油墨的配方設計
二、印刷油墨技術配方和套用
第七章 新型封裝材料
第一節 概述
一、封裝材料的性能、特點及分類
二、封裝材料國內外現狀及發展
第二節 最新封裝用膠黏劑及材料
一、最新封裝膠黏劑及封裝材料
二、導電銀粘接劑新發展
三、環氧樹脂固化劑的發展
四、高溫阻燃環氧樹脂改性
五、高分子封裝材料
六、封裝樹脂用填充劑
七、環氧樹脂封裝及增韌
八、新一代綠色電子封裝材料
第三節 最新封裝材料及製備新技術
一、SiCp/Al複合封裝材料及製備工藝
二、封裝材料的固化劑製備
第四節 封裝材料與封裝工藝及典型配方
一、MEMS器件的封裝材料與封裝工藝
二、新型電子環氧塑封材料性能、工藝及典型配方
第五節 新型電子封裝材料化學品生產工藝及套用實例
一、概述
二、新型電子封裝材料化學品的生產工藝路線與質量標準
第六節 新型電子封裝材料化學品生產工藝流程圖與配方
一、概述
二、電路板保護封裝與典型配方
參考文獻
