BT(Bismaleimide Triazine)板,全稱BT樹脂基板材料,如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用於PCB(印製電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
基本介紹
- 中文名:BT板
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- BT板概論:“BT”是日本三菱瓦斯化學公
- BT板套用:目前市場上的BT板以日本
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百度名片
BT(Bismaleimide Triazine)板,全稱BT樹脂基板材料,如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用於PCB(印製電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
BT板概論
“BT”是日本三菱瓦斯化學公司生產的一種樹脂化學商品名,它是由雙馬來醯亞胺(Bismaleimide,BMI)與氰酸酯(cyanate ester,CE)樹脂合成製得的,BT樹脂基覆銅板(簡稱BT板)因具有很高的高玻璃化溫度(Tg),優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特徵等性能,能使其在當前逐漸流行的高密度互連(HDI)多層印製板和封裝用基板中得到廣泛的套用。BT板開始只用在晶片封裝上,目前已有十幾個品種,如:高性能覆銅板、晶片用載板、高頻用覆銅板、塗樹脂銅箔等,套用更加廣泛。