《印製電路板的可製造性設計》是2007年中國電力出版社出版的圖書，作者是姜培安。本書重點介紹了印製板可製造性的概念，印製板製造與安裝可製造性設計的工藝要求和各圖形要素的設計。
基本介紹
- 書名：印製電路板的可製造性設計
- 作者：姜培安
- ISBN：9787508358239
- 定價：18.00
- 出版社：中國電力出版社
- 出版時間：2007-9-1
內容提要,目錄,
內容提要
印製電路板（簡稱印製板）是電子產品的重要基礎部件。由於微電子技術的飛速發展，表面安裝技術在電子產品中的套用日益廣泛，用於安裝表面貼裝元器件的印製板結構越來越複雜，安裝的要求更加繁多，對於印製板設計需要考慮的因素大量增加，印製板的可製造性已成為廣大印製板設計人員十分關注和必須考慮的問題。
本書共分為13章。本文從實際套用出發，對印製板設計過程中印製板的製造、安裝和測試等方面的可製造性做了系統的分析和介紹，並根據現行標準和眾多設計經驗的體會，提供了大量的印製板可製造性數據和圖示，力求圖文並茂，易於理解。為使廣大讀者能更準確地了解印製板的性能和驗收要求，書中第十二章對印製板的相關標準還作了詳細介紹，便於設計時查找和引用。
本書為印製電路板設計者在考慮可製造性設計或印製板製造和安裝的工藝人員對設計檔案進行工藝性審查時，提供了方便、實用的工具，也是初學印製板設計的工程設計人員很好的參考資料。
目錄
第一章概述
第一節印製電路板
第二節印製板組裝件
第二章印製板製造和安裝工藝
第一節印製板的製造工藝
第二節印製板組裝件的製造工藝簡介
第三章印製板設計對基材的選擇
第一節印製板用基材的性能和分類
第二節常用基材的特性
第三節基材的選擇
第四章設計可製造性和可測試性的概念
第一節設計的可製造性概念
第二節設計的可測試性概念
第三節印製板組裝件的可維修性
第五章印製板的基本要素設計
第一節印製板設計的通用要求
第二節印製板的結構設計
第三節印製板的外形、尺寸
第四節印製板的厚度
第五節坐標格線和參考基準
第六節導線寬度、長度和間距
第七節孔與連線盤（埠盤）的形狀和尺寸
第八節接插區和印製插頭
第九節PCB的表面塗（鍍）層選擇
第十節電氣性能設計
第六章印製板的電磁兼容設計
第一節印製板電磁兼容性的重要性
第二節印製板內引起電磁兼容問題的主要原因
第三節抑制電磁干擾措施
第七章PCB的熱設計
第一節熱設計的必要性
第二節熱設計的基本要求
第八章印製板圖設計
第一節印製板圖的設計內容
第二節印製板圖的設計程式
第三節導電圖形設計（布局、布線）
第四節附連板測試圖形
第五節非導電圖形設計
第六節機械加工圖
第九章印製板設計的可製造性檢查
第一節印製板設計的可製造性檢查的內容
第二節印製板可製造性的具體參數
第三節印製板的可測試性要求和檢查
第四節撓性和剛一撓性印製板設計的特殊要求
第十章應對綠色環保要求的PCB設計
第一節概述
第二節歐洲兩項指令和無鉛焊接對印製板的要求
第三節面對綠色法規印製板設計的考慮
第四節面對綠色法規的PCB製造要求
第十一章印製板設計的可靠性評價
第一節產品可靠性的概念
第二節印製板的可靠性分析
第十二章PCB設計的相關標準
第一節PCB標準概況
第二節國內印製板相關標準
……
第十三章印製電路板的發展趨勢
附錄A國際和美國印製板主要標準
附錄B縮略詞
參考文獻
