SMT——表面組裝技術（第2版）

內容簡介

本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版是國內關於SMT的第一本高職高專教材，在多年的使用中深受廣大師生歡迎。本次修訂聽取凝朵了部分師生的意見與建議，注意了教材的實用參考價值和適用面尋糠戒等問題，特彆強調了生產現場的技能性指導，與第一版相比，教材充實了貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用維護方面的知識，同時，也刪減了部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。為便於理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。本書可作為高等職業學校或中等職業學校SMT專業或電子製造工藝專業的教材；也可作為各類工科學校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。

圖書目錄

出版說明

前言

第1章概論1

11SMT的發展及特點1

111表面組裝技術的發展過程1

112SMT的組裝技術特點3

12SMT及SMT工藝技術的基本內容4

121SMT的主要內容4

122SMT工藝技匪腳堡諒術的基本內容4

123SMT工藝技術要求5

124SMT生產系統的基本組成6

13思考與練習題7

第2章表面組裝元器件8

21表面組裝元器件的特點和種類8

211特點8

212種類9

22表面組裝電阻器9

221SMC固定電阻器9

222SMC電阻排(電阻網路)12

223SMC電位器13

23表面組裝電容器15

231SMC多層陶瓷電容器15

232SMC電解電容器16

233SMC雲母電容器19

24表面組裝電感器19

241繞線型SMC電感器20

242多層型SMC電感器21

25表面組裝分立器件21

251SMD二極體21

252SMD電晶體23

26表面組裝積體電路24

261SMD封裝綜述24

262積體電路的封裝形式25

27表面組裝元器件的包裝29

28表面組裝元器件的選擇與使用31

281對SMT元器件的基本要求31

282表面組裝元器件的選擇32

283使用SMT元器件的注意事項32

284SMT器件封裝形式的發展33

29思考與練習題35

第3章表面組裝印製電路板的設計與

製造37

31SMT印製電路板的特點與材料37

3承紋欠11SMT印製電路板的特點37

312基板材料39

313SMB基材質量的相關參數41

314CCL常用的字元代號45

315CCL的銅箔種類與厚度45

32SMB的設計46

321SMB設計的基本原則46

322常見的SMB設計錯誤及後果48

33SMB設計的具體要求49

331整體設計49

332表面組裝元器件焊盤設計52

333元器件布局的設計56

334焊盤與導線連線的設計57

335PCB可匙祖民焊性設計58

34印製電路板的製造60

341單面印製電路板的製造60

342雙面印製電路板的製造61

343多層印製電路板的製造63

344PCB質量驗收67

35思考與練習題68

第4章表面組裝工藝材料69

41貼裝膠69

411貼裝膠的化學組成70

412貼裝膠的分類70

413表面組裝對貼蒸踏嬸裝膠的要求71

414貼裝膠的使用71

42焊錫膏72

421焊錫膏的化學組成72

422焊錫膏的分類73

423表面組裝對焊錫膏的要求74

424焊錫膏的選用原則75

425焊錫膏的使用注意事項76

426無鉛焊料76

43助焊劑79

431助焊劑的化學組成79

432助焊劑的分類80

433對助焊劑性能的要求81

434助焊劑的選用81

44清洗劑82

441清洗劑的化學組成82

442清洗劑的分類與特點82

45其他材料83

451阻焊劑83

452防氧化劑83

453外掛程式膠83

46思考與練習題84

第5章表面組裝塗敷與貼裝技術85

51表面組裝塗敷汗府敬虹技術85

511再流焊工藝焊料供給方法85

512焊錫膏印刷機及其結構86

513焊錫膏印刷過程87

514焊錫膏印刷方法88

515印刷機工藝參數的調節90

52貼片工藝和貼片機93

521對貼片質量的要求93

522自動貼片機的結構與技術指標94

523貼片機的工作方式和類型99

53手工貼裝SMT元器件100

54SMT貼片膠塗敷工藝100

541貼片膠的塗敷100

542貼片膠的塗敷工序及技術要求102

543使用貼片膠的注意事項103

544點膠工藝中常見的缺陷與解決

方法103

55焊錫膏印刷與貼片質量分析104

551焊錫膏印刷質量分析104

552貼片質量分析105

56思考與練習題106

第6章表面組裝焊接及清洗工藝107

61焊接原理與表面組裝焊接特點107

611電子產品焊接工藝107

612SMT的焊接技術特點109

62表面組裝的自動焊接技術110

621浸焊111

622波峰焊112

623再流焊117

624影響再流焊品質的因素125

63SMT元器件的手工焊接與返修125

631手工焊接SMT元器件的要求與

條件125

632SMT元器件的手工焊接與拆焊128

633BGA、CSP積體電路的修復性

植球131

634SMT印製電路板維修工作站133

64SMT焊接質量缺陷及解決辦法134

641再流焊質量缺陷及解決辦法134

642波峰焊質量缺陷及解決辦法138

643再流焊與波峰焊均會出現的焊接

缺陷140

65清洗工藝與清洗設備142

651清洗技術的作用與分類142

652批量式溶劑清洗技術144

653連續式溶劑清洗技術145

654水清洗工藝技術146

655超音波清洗147

66思考與練習題149

第7章SMT組裝工藝流程與靜電

防護151

71SMT組裝方式與組裝工藝流程151

711組裝方式151

712組裝工藝流程152

72SMT生產線的設計157

721生產線的總體設計157

722生產線的自動化程度158

723設備選型159

724其他160

73SMT產品組裝中的靜電防護技術160

731靜電及其危害160

732靜電防護161

733常用靜電防護器材163

734電子整機作業過程中的靜電

防護163

74實訓——SMT電調諧調頻收音機

組裝165

741實訓目的165

742實訓場地要求與實訓器材165

743實訓步驟及要求166

744總裝及調試驗收169

745實訓報告170

746實訓產品工作原理簡介170

75思考與練習題171

第8章SMT檢測工藝173

81來料檢測173

82工藝過程檢測174

821目視檢驗175

822自動光學檢測（AOI）177

823自動X射線檢測（XRay）180

83ICT線上測試182

831針床式線上測試儀182

832飛針式線上測試儀184

84功能測試（FCT）186

85思考與練習題186

第9章SMT產品質量控制與管理187

91質量控制的內涵與特點187

92SMT生產質量管理體系188

921加工中心的質量目標188

922SMT產品設計189

923外購件及外協件的管理189

924生產管理190

925質量檢驗194

926圖樣檔案管理196

927包裝、儲存及交貨196

928人員培訓196

93思考與練習題197

附錄198

附錄A中華人民共和國電子行業標準198

附錄B本書專業英語辭彙213

參考文獻217

SMT——表面組裝技術（第2版）

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