SMT核心工藝解析與案例分析（第2版）

《SMT核心工藝解析與案例分析(第2版）》是2013年3月電子工業出版社出版的圖書，作者是賈忠中。

基本介紹

• 書名：SMT核心工藝解析與案例分析(第2版）
• 作者：賈忠中
• ISBN：9787121197352
• 頁數：356頁
• 定價：58元
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2013年3月
• 開本：16開

內容簡介

本書是作者在《SMT核心工藝解析與案例分析》第1版基礎上又一次的實際經驗總結。全書分上下兩篇（共14章），上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術的65項核心工藝，從工程套用角度，全面、系統地對其套用原理進行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了134個典型案例，較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、設計、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。

本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。

圖書目錄

目　錄

上篇　表面組裝核心工藝解析

第1章　表面組裝基礎知識

1.1　SMT概述 3

1.2　表面組裝基本工藝流程 5

1.3　PCBA組裝流程設計 6

1.4　表面組裝元器件的封裝形式 8

1.5　印製電路板製造工藝 14

1.6　表面組裝工藝控制關鍵點 21

1.7　表面潤濕與可焊性 22

1.8　金屬間化合物 23

1.9　黑盤 25

1.10　工藝視窗與工藝能力 26

1.11　焊點質量判別 28

1.12　片式元件焊點剪下力範圍 31

1.13　P-BGA封裝體翹曲與吸潮量、溫度的關係 32

1.14　PCB的烘乾 34

1.15　焊點可靠性與失效分析的基本概念 36

1.16　如何做工藝 37

第2章　工藝輔料

2.1　焊膏 38

2.2　失活性焊膏 43

2.3　無鉛焊料 45

2.4　常用焊料的合金相圖 46

第3章　核心工藝

3.1　鋼網設計 48

3.2　焊膏印刷 54

3.3　貼片 61

3.4　再流焊接 62

3.5　波峰焊 73

3.6　選擇性波峰焊 90

3.7　通孔再流焊 96

3.8　柔性板組裝工藝 98

3.9　烙鐵焊接 99

3.10　BGA的角部點膠加固工藝 101

3.11　散熱片的貼上工藝 102

3.12　潮濕敏感器件的組裝風險 103

3.13　Underfill加固器件的返修 104

3.14　不當的操作行為 105

第4章　特定封裝組裝工藝

4.1　01005組裝工藝 107

4.2　0201組裝工藝 108

4.3　0.4mmCSP組裝工藝 110

4.4　BGA組裝工藝 111

4.5　POP組裝工藝 112

4.6　QFN組裝工藝 116

4.7　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點 122

4.8　晶振組裝工藝要點 123

4.9　片式電容組裝工藝要點 124

4.10　鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估 127

4.11　子板/模組銅柱引出端組裝工藝要點 128

4.12　表貼同軸連線器焊接的可靠性 130

第5章　無鉛工藝

5.1　RoHS 132

5.2　無鉛工藝 133

5.3　BGA混裝工藝 134

5.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 142

5.5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題 146

5.6　PCB表面處理工藝引起的質量問題 150

5.6.1　OSP工藝 152

5.6.2　ENIG工藝 154

5.6.3　Im-Ag工藝 156

5.6.4　Im-Sn工藝 158

5.6.5　OSP選擇性處理 160

5.7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領 161

5.8　無鉛烙鐵的選用 162

5.9　無鹵組裝工藝面臨的挑戰 163

第6章　可製造性設計

6.1　焊盤設計 166

6.2　元件間隔設計 171

6.3　阻焊層的設計 172

6.4　PCBA的熱設計 173

6.5　面向直通率的工藝設計 176

6.6　組裝可靠性的設計 182

6.7　再流焊接底面元件的布局設計 184

6.8　厚膜電路的可靠性設計 185

6.9　散熱器的安裝方式引發元件或焊點損壞 187

6.10　插裝元件的工藝設計 189

下篇　生產工藝問題與對策

第7章　由工藝因素引起的問題

7.1　密腳器件的橋連 193

7.2　密腳器件虛焊 195

7.3　氣孔或空洞 196

7.4　元件側立、翻轉 197

7.5　BGA空洞 198

7.6　BGA空洞——特定條件：混裝工藝 200

7.7　BGA空洞——特定條件：HDI板 201

7.8　BGA虛焊的類別 202

7.9　BGA球窩現象 203

7.10　BGA冷焊 204

7.11　BGA焊盤不潤濕 205

7.12　BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏 206

7.13　BGA黑盤斷裂 207

7.14　BGA焊點機械應力斷裂 208

7.15　BGA熱重熔斷裂 211

7.16　BGA結構型斷裂 213

7.17　BGA返修工藝中出現的橋連 215

7.18　BGA焊點間橋連 217

7.19　BGA焊點與臨近導通孔錫環間橋連 218

7.20　無鉛焊點微裂 219

7.21　ENIG盤面焊錫污染 220

7.22　ENIG盤面焊劑污染 221

7.23　錫球——特定條件：再流焊工藝 222

7.24　錫球——特定條件：波峰焊工藝 223

7.25　立碑 225

7.26　錫珠 227

7.27　0603波峰焊時兩焊端橋連 228

7.28　外掛程式元件橋連 229

7.29　外掛程式橋連——特定條件：安裝形態（引線、焊盤、間距組成的環境）引起的 230

7.30　外掛程式橋連——特定條件：托盤開窗引起的 231

7.31　波峰焊掉片 232

7.32　波峰焊托盤設計不合理導致冷焊問題 233

7.33　PCB變色但焊膏沒有熔化 234

7.34　元件移位 235

7.35　元件移位——特定條件：設計/工藝不當 236

7.36　元件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔 237

7.37　元件移位——特定條件：焊盤比引腳寬 238

7.38　元件移位——特定條件：元件下導通孔塞孔不良 239

7.39　通孔再流焊插針太短導致氣孔 240

7.40　測試針床設計不當（焊盤燒焦並脫落） 240

7.41　QFN開焊與少錫（與散熱焊盤有關的問題） 241

7.42　熱沉元件焊劑殘留物聚集現象 242

7.43　熱沉焊盤導熱孔底面冒錫 243

7.44　熱沉焊盤虛焊 245

7.45　片式電容因工藝引起的開裂失效 246

7.46　變壓器、共模電感開焊 249

7.47　銅柱連線塊開焊 250

7.48　POP虛焊 251

第8章　PCB引起的問題

8.1　無鉛HDI板分層 252

8.2　再流焊接時導通孔“長”出黑色物質 253

8.3　波峰焊點吹孔 254

8.4　BGA拖尾孔 255

8.5　ENIG板波峰焊後外掛程式孔盤邊緣不潤濕現象 256

8.6　ENIG表面過爐後變色 258

8.7　ENIG面區域性麻點狀腐蝕現象 259

8.8　OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良 260

8.9　OSP板個別焊盤不潤濕 261

8.10　OSP板全部焊盤不潤濕 262

8.11　噴純錫對焊接的影響 263

8.12　阻焊劑起泡 264

8.13　ENIG鍍孔壓接問題 265

8.14　PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色 266

8.15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化 267

8.16　超儲存期板焊接分層 268

8.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連 269

8.18　BGA下導通孔阻焊偏位 270

8.19　導通孔藏錫珠現象及危害 271

8.20　單面塞孔質量問題 272

8.21　PTH孔口色淺 273

8.22　絲印字元過爐變紫 274

8.23　CAF引起的PCBA失效 275

8.24　元件下導通孔塞孔不良導致元件移位 277

8.25　PCB基材波峰焊接後起白斑現象 278

第9章　由元件電極結構、封裝引起的問題

9.1　銀電極浸析 281

9.2　單側引腳連線器開焊 282

9.3　寬平引腳開焊 283

9.4　片式排阻開焊 284

9.5　QFN虛焊 285

9.6　元件熱變形引起的開焊 286

9.7　SLUG-BGA的虛焊 287

9.8　BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂 288

9.9　片式元件兩端電鍍尺寸不同導致立片 290

9.10　陶瓷板塑封模組焊接時內焊點橋連 291

9.11　全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連 292

9.12　銅柱引線的焊接——焊點斷裂 293

9.13　堆疊封裝焊接造成內部橋連 294

9.14　片式排阻虛焊 295

9.15　手機EMI器件的虛焊 296

9.16　FCBGA翹曲 297

9.17　複合器件內部開裂——晶振內部 298

9.18　連線器壓接後偏斜 299

9.19　通孔再流焊“球頭現象” 300

9.20　鉭電容旁元件被吹走 301

9.21　灌封器件吹氣 302

9.22　手機側鍵內進松香 303

9.23　MLP（Molded Laser POP）的虛焊與橋連 305

第10章　由設備引起的問題

10.1　再流焊後PCB表面出現堅硬黑色異物 307

10.2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁當機 307

10.3　再流焊接爐鏈條顫動引起元件移位 308

10.4　再流焊接爐導軌故障使單板燒焦 309

10.5　貼片機PCB夾持工作檯上下衝擊引起重元件移位 310

10.6　貼片機貼放時使禁止架變形 311

第11章　由設計因素引起的工藝問題

11.1　HDI板焊盤上的微盲孔引起的少錫/開焊 312

11.2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒錫球 313

11.3　焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊 315

11.4　焊盤大小不同導致表貼電解電容再流焊接移位 316

11.5　測試盤接通率低 316

11.6　BGA焊點斷裂 317

11.7　散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA的焊點斷裂 318

11.8　托盤選擇性波峰焊工藝下元件布局不合理導致被撞掉 319

11.9　模組黏合工藝引起片容開裂 320

11.10　不同焊接溫度需求的元件布局在同一面 321

11.11　設計不當引起片容失效 322

11.12　設計不當導致模組電源焊點斷裂 323

11.13　拼版V槽殘留厚度小導致PCB嚴重變形 325

第12章　由手工焊接、三防工藝引起的問題

12.1　焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降 327

12.2　焊點表面殘留焊劑白化 328

12.3　強活性焊劑引起焊點間短路 329

12.4　焊點附近三防漆變白 330

12.5　導通孔焊盤及元件焊端發黑 331

12.6　噴塗三防漆後局部出現霧狀白塊 332

第13章　操作不當引起的焊點斷裂與元件問題

13.1　不當的拆連線器操作使SOP引腳拉斷 333

13.2　機械衝擊引起BGA脆斷 334

13.3　多次彎曲造成BGA焊盤拉斷 335

13.4　無工裝安裝螺釘導致BGA焊點拉斷 336

13.5　散熱器彈性螺釘引起周邊BGA的焊點拉斷 337

13.6　元件被周轉車導槽撞掉 338

13.7　無工裝操作使元件撞掉 339

第14章　腐蝕失效

14.1　厚膜電阻/排阻硫化失效 340

14.2　電容硫化現象 342

14.3　爬行腐蝕現象 343

附錄A　術語縮寫簡稱 345