SMT組裝工藝

內容簡介

《SMT組裝工藝》以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。其內容包括緒論、SMT生產材料準備、SMT塗敷工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、SMT生產管理等8個部分。

　　《SMT組裝工藝》可作為高職高專院校電子類專業教材，也可供SMT專業技術人員與電子產品設計製作工程技術人員參考。

圖書目錄

第1章緒論

1．1 SMT生產線

1．1．1 SMT生產線組成

1．1．2 SMT與THT比較

1．1．3 SMT生產線環境要求

1．1．4 SMT的發展現狀

1．1．5 SMT的發展趨勢

1．2 SMT工藝流程

1．2．1 SMT組裝方式

1．2．2 SMT工藝流程

習題與思考

第2章 SMT生產材料準備

2．1 表面組裝元器件

2．1．1 表面組裝元器件的特點、基本要求及分類

2．1．2 表面組裝無源元件（SMC）

2．1．3 表面組裝有源器件（SMD）

2．1．4 表面組裝元器件的包裝

2．2 表面組裝印製電路板SMB

2．2．1 印製電路板的基本知識

2．2．2 表面組裝印製電路板SMB的工藝設計

2．3 表面組裝工藝材料

2．3．1 貼片膠

2．3．2 助焊劑

2．3．3 錫膏

2．3．4 清洗劑

習題與思考

第3章 SMT塗敷工藝技術

3．1 SMT塗敷工藝原理

3．2 模板印刷工藝

3．2．1 模板印刷基本工藝流程

3．2．2 模板印刷的生產工藝過程

3．2．3 印刷治具及印刷設備

3．3 印刷機的運行

3．3．1 印刷機的結構

3．3．2 印刷工藝參數

3．3．3 印刷機的操作

3．3．4 印刷結果分析

3．3．5 印刷機的保養

習題與思考

第4章 SMT貼裝工藝技術

4．1 SMT貼裝工藝原理

4．1．1 貼片機的工作原理

4．1．2 貼片機的工作流程

4．2 貼片機的運行

4．2．1 貼片機的分類

4．2．2 貼片機的結構

4．2．3 貼片機的技術參數

4．2．4 貼片機編程

4．2．5 貼片機的操作

4．2．6 貼裝結果分析

習題與思考

第5章 SMT焊接工藝技術

5．1 SMT焊接工藝

5．2 回流焊工藝技術

5．2．1 回流焊工藝

5．2．2 回流焊爐的結構

SMT組裝工藝

基本介紹

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