《表面貼裝技術》是2016年5月電子工業出版社出版的圖書。作者是何麗梅。本書編寫中注意了教材的實用參考價值和適用性等問題，特彆強調了生產現場的技能性指導，詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用維護方面的內容。
基本介紹
- 中文名：表面貼裝技術
- 作者：何麗梅
- 出版社：電子工業出版社
- ISBN：9787121247637
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書包括表面貼裝元器件、表面貼裝材料、表面貼裝設備結構與原理、表面貼裝工藝、表面貼裝質量檢測等表面貼裝技術的基礎內容。本書編寫中注意了教材的實用參考價值和適用性等問題，特彆強調了生產現場的技能性指導，詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用維護方面的內容。為便於理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。本書可作為職業技術院校電子技術套用專業的教材，也可作為各類工科學校與SMT相關的其他專業的輔助教材及企業一線工人的培訓材料。
圖書目錄
項目1 表面貼裝技術特點及主要內容 1
任務1 SMT的發展及其特點 1
1.1.1 表面貼裝技術的發展過程 1
1.1.2 SMT的組裝技術特點 7
任務2 SMT及SMT工藝技術的基本內容 8
1.2.1 SMT的主要內容 8
1.2.2 SMT工藝的基本內容 9
1.2.3 SMT工藝技術規範 9
1.2.4 SMT生產系統的組線方式 10
思考與練習題 11
項目2 表面貼裝元器件的識別與檢測 12
任務1 表面貼裝元器件的特點和種類 12
2.1.1 表面貼裝元器件的特點 12
2.1.2 表面貼裝元器件的種類 12
任務2 表面貼裝無源元件SMC的識別 13
2.2.1 SMC的外形尺寸 13
2.2.2 表面貼裝電阻器 16
2.2.3 表面貼裝電容器 19
2.2.4 表面貼裝電感器 22
2.2.5 表面貼裝LC元件 25
2.2.6 SMC的焊端結構 27
2.2.7 SMC元件的規格型號標識方法 27
任務3 片式LCR元件的識別檢測實訓 28
任務4 表面貼裝器件SMD的識別 30
2.4.1 SMD分立器件 30
2.4.2 SMD積體電路及其封裝方式 32
2.4.3 積體電路封裝形式的比較與發展 38
任務5 SMT元器件的包裝方式與使用要求 40
2.5.1 SMT元器件的包裝 40
2.5.2 對SMT元器件的基本要求與選擇 43
2.5.3 濕度敏感器件的保管與使用 44
思考與練習題 46
項目3 焊錫膏與焊錫膏印刷 47
任務1 焊錫膏常識及焊錫膏儲存 47
3.1.1 焊錫膏常識 47
3.1.2 焊錫膏的進料與儲存 48
任務2 焊錫膏使用前的攪拌實訓 50
3.2.1 焊錫膏的手動攪拌 50
3.2.2 用焊錫膏攪拌機攪拌焊錫膏 52
3.2.3 焊錫膏使用注意事項 54
任務3 了解焊錫膏印刷設備 55
3.3.1 回流焊工藝焊料施放方法 55
3.3.2 焊錫膏印刷機及其結構 55
3.3.3 全自動印刷機的基本結構 57
3.3.4 主流印刷機的特徵 60
3.3.5 焊錫膏的印刷方法 61
任務4 焊錫膏的手動印刷實訓 63
3.4.1 認識手動錫膏印刷台和相關配件 63
3.4.2 焊錫膏印刷台的安裝與調試 64
3.4.3 焊錫膏的手動印刷流程 65
任務5 焊錫膏的全自動印刷 66
3.5.1 焊錫膏印刷工藝流程 66
3.5.2 印刷機工藝參數的調節 68
3.5.3 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導 70
3.5.4 焊錫膏全自動印刷工藝指導 71
3.5.5 焊錫膏印刷質量分析 72
任務6 全自動焊錫膏印刷機的維護保養 74
3.6.1 維護保養注意事項 74
3.6.2 設備維護項目及周期 74
3.6.3 設備維護具體內容 75
思考與練習題 80
項目4 貼片膠塗敷工藝 81
任務1 了解貼片膠 81
4.1.1 貼片膠的用途 81
4.1.2 貼片膠的化學組成 81
4.1.3 貼片膠的分類 82
4.1.4 SMT對貼片膠的要求 83
任務2 貼片膠的塗敷與固化 84
4.2.1 貼片膠的塗敷方法 84
4.2.2 貼片膠的固化 85
4.2.3 貼片膠塗敷工序及技術要求 86
4.2.4 使用貼片膠的注意事項 87
任務3 貼片膠的儲存和使用操作規範 88
4.3.1 儲存 88
4.3.2 使用前的處理 88
4.3.3 印膠 88
任務4 手動點膠實訓 89
任務5 自動化點膠設備的保養維護 92
任務6 點膠質量檢測標準與常見缺陷及解決方法 94
4.6.1 點膠質量檢測標準 94
4.6.2 點膠常見缺陷及解決方法 94
思考與練習題 96
項目5 貼片設備及貼片工藝 97
任務1 貼片機的結構與技術指標 97
5.1.1 自動貼片機的分類 97
5.1.2 自動貼片機的主要結構 99
5.1.3 貼片機的主要技術指標 108
任務2 貼片質量的控制與要求 110
5.2.1 對貼片質量的要求 110
5.2.2 貼片過程質量控制 111
5.2.3 全自動貼片機操作指導 112
5.2.4 貼片缺陷分析 114
任務3 手工貼裝SMT元器件實訓 115
5.3.1 全手工貼裝 115
5.3.2 利用手動貼片機貼片 117
任務4 貼片機的日常維護保養 120
5.4.1 保養項目與周期 120
5.4.2 保養維護記錄表 124
思考與練習題 126
項目6 表面貼裝焊接工藝及焊接設備 127
任務1 焊接原理與表面貼裝焊接特點 127
6.1.1 電子產品焊接工藝 127
6.1.2 SMT焊接技術特點 128
任務2 表面貼裝的波峰焊 130
6.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 130
6.2.2 波峰焊的工藝因素調整 131
6.2.3 幾種波峰焊機 132
任務3 回流焊與回流焊設備 135
6.3.1 回流焊爐的工作方式和結構 137
6.3.2 回流焊爐的類型 139
6.3.3 各種回流焊工藝主要加熱方法比較 142
6.3.4 全自動熱風回流焊爐作業指導 142
任務4 台式回流焊爐的使用與操作 144
任務5 回流焊爐保養指導 148
任務6 SMT元器件的手工焊接實訓 152
6.6.1 手工焊接SMT元器件的要求與設備 152
6.6.2 片式元器件在PCB上的焊接實訓 155
6.6.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 159
6.6.4 SMT維修工作站 165
6.6.5 BGA/CSP晶片的返修 165
任務7 BGA晶片的植球實訓 167
任務8 SMT焊接質量缺陷及解決方法 170
6.8.1 回流焊質量缺陷及解決辦法 170
6.8.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法 174
6.8.3 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 174
思考與練習題 179
項目7 SMT檢測工藝 180
任務1 來料檢測 180
7.1.1 常用元器件來料檢測標準 181
7.1.2 PCB來料檢驗標準 186
任務2 工藝過程檢測 187
7.2.1 目視檢驗 187
7.2.2 自動光學檢測（AOI） 189
7.2.3 自動X射線檢測（X-Ray） 193
任務3 ICT線上測試 195
7.3.1 針床式線上測試儀 195
7.3.2 飛針式線上測試儀 197
任務4 功能測試（FCT） 199
思考與練習題 199
項目8 SMT生產線與產品質量管理 200
任務1 SMT組裝方式與組裝工藝流程 200
8.1.1 組裝方式 200
8.1.2 組裝工藝流程 201
任務2 SMT生產線的設計 204
8.2.1 生產線的總體設計 204
8.2.2 生產線自動化程度設計 205
8.2.3 設備選型 205
任務3 SMT產品組裝中的靜電防護技術 206
8.3.1 靜電及其危害 206
8.3.2 靜電防護原理與方法 208
8.3.3 常用靜電防護器材 209
8.3.4 電子產品作業過程中的靜電防護 211
任務4 SMT產品質量控制與管理 213
8.4.1 生產管理 213
8.4.2 質量檢驗 217
思考與練習題 219
參考文獻 220
