《表面貼裝技術》是2021年北京理工大學出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：表面貼裝技術
- 作者：田貞軍、車君華、羅朝平
- 出版社：北京理工大學出版社
- 出版時間：2021年11月1日
- ISBN：9787576306309
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書面向現代電子製造業對表面貼裝技能人才需要、依據教育部頒布的《中等職業學校電子技術套用專業教學標準》、融入“積體電路開發與測試”1+X證書標準、行業標準及企業新技術、新工藝和新規範編制而成。本書以實際生產案例為載體，按照表面貼裝技術工藝流程進行教材設計，表面貼裝技術（SMT）分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：印刷機的操作維護、貼片機的操作維護、回流焊機的操作維護、檢測設備的操作與維護內容。
本書面向學生設計了引導文的工作任務頁，引導學生學習新專業知識，並套用新知識完成加工任務，強化技能訓練，融入職業行為，塑造職業習慣，培養學生綜合職業能力。本書可作為中等職業學校電子技術套用、微電子技術等專業的教學用書，也適用於社會從業人士的業務參考書及培訓用書。
圖書目錄
項目一 印刷機的操作與維護
任務一 參觀認識SMT生產車間
任務二 印刷滑鼠電路板錫膏
任務三 維護錫膏印刷機
項目二 貼片機的操作與維護
任務一 滑鼠電路板貼片前的準備
任務二 編寫滑鼠電路板貼片程式
任務三 滑鼠電路板貼片生產
任務四 維護貼片機
項目三 回流焊機的操作與維護
任務一 認識回流焊機
任務二 操作回流焊機
任務三 維護回流焊機
項目四 檢測設備的操作與維護
任務一 認識檢測設備
任務二 操作與維護檢測設備
參考文獻
