《表面貼裝技術印刷模板》是2015年10月1日實施的行業標準。
基本介紹
- 中文名:表面貼裝技術印刷模板
- 實施日期:2015-10-01
- 技術歸口:全國半導體設備和材料標準化技術委員會
- 發布日期:2015-04-30
- 批准發布部門:工業和信息化部
- 標準號:SJ/T 11518-2015
《表面貼裝技術印刷模板》是2015年10月1日實施的行業標準。
《表面貼裝技術印刷模板》是2015年10月1日實施的行業標準。起草單位深圳光韻達光電科技股份有限公司、工業和信息化部電子工業標準化研究院。起草人侯若洪、姚彩虹、程友兵等。...
《表面貼裝技術》是2016年5月電子工業出版社出版的圖書。作者是何麗梅。本書編寫中注意了教材的實用參考價值和適用性等問題,特彆強調了生產現場的技能性指導,詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝(第2版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是吳敵、王琳濤、顧靄雲。 內容簡介 表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產...
《表面貼裝技術(SMT)》2013年5月由人民郵電出版社出版教材。作者是路文娟、陳華林 。本書可供高等職業院校電子工藝與管理及相關專業教學使用,也可供SMT培訓組織等職業教育機構培訓使用,同時對於愛好SMT技術的初學者來說也是一本很好的...
⒉錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理.⒊貼裝設備:第一,錫膏印刷...
《表面貼裝技術》是2021年北京理工大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書面向現代電子製造業對表面貼裝技能人才需要、依據教育部頒布的《中等職業學校電子技術套用專業教學標準》、融入“積體電路開發與測試”1+X證書標準、行業標準及企業新...
2015年8月26日,《表面貼裝技術》由高等教育出版社出版。內容簡介 《表面貼裝技術》主要內容包括表面組裝工藝及準備,表面組裝元器件的識別,印刷工藝及設備維護,貼片工藝及設備維護,回流焊工藝及設備維護、波峰焊工藝及設備維護,檢測及...
《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年2月出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用...
2.2 表面組裝印製電路板 2.3 表面組裝工藝材料 第3章 SMT塗敷工藝技術 3.1 SMT塗敷工藝原理 3.2 模板印刷工藝 3.3 印刷機的運行 第4章 SMT貼裝工藝技術 4.1 SMT貼裝工藝原理 4.2 貼片機的運行 第5章 SMT焊接工藝技術 5...
4.1.1 焊膏模板印刷工藝 108 4.1.2 貼片膠塗敷工藝 117 4.2 貼裝工藝 124 4.2.1 貼裝元器件的工藝要求 124 4.2.2 貼片機編程 125 4.2.3 貼裝結果分析 129 4.3 焊接工藝 130 4.3.1 回流焊工藝 130 ...
4.2.2 半自動焊膏印刷機108 4.2.3 全自動焊膏印刷機113 4.3 焊膏印刷模板120 4.3.1 印刷模板的結構和製造方法121 4.3.2 模板製作的外協122 4.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數125 第5章 貼裝技術及設備...
4.2.2 絲網印刷技術 4.2.3 模板漏印技術 4.2.4 焊膏噴印技術 4.3 焊膏印刷過程的工藝控制 4.3.1 焊膏印刷過程 4.3.2 焊膏印刷的不良現象和原因 4.3.3 印刷工藝參數及其設定 思考題4 第5章 SMC/SMD貼裝工藝技術...
第4章 焊錫膏及其印刷技術 77 4.1 焊錫膏 77 4.1.1 焊錫膏的化學組成 77 4.1.2 焊錫膏的分類 79 4.1.3 表面組裝對焊錫膏的要求 79 4.1.4 焊錫膏的選用與使用注意事項 80 4.2 焊錫膏印刷的漏印模板 81 4.2.1 ...
2.8不同表面貼裝積體電路的間距和電場強度關係 2.9對不同絕緣材料上的銀電極施行的遷移試驗 2.10在柔性印製電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 2.11BGA的IPC標準規範參數(IPC-7095、IPC-7525)2.12SMD、BGA模板開口尺寸規範(IPC...
3.2 表面組裝印製板的設計 3.3 SMB的具體設計要求 3.4 印製電路板的製造 思考與練習題 第4章 焊錫膏及印刷技術 4.1 焊錫膏 4.2 焊錫膏印刷的漏印模板 4.3 焊錫膏印刷機 4.4 焊錫膏的印刷工藝流程 4.5 印刷機的工藝...
2.8 不同表面貼裝積體電路的間距和電場強度關係 2.9 對不同絕緣材料上的銀電極施行的遷移試驗 2.10 在柔性印製電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 2.11 BGA的IPC標準規範參數(IPC-7095、IPC-7525)2.12 SMD、BGA模板開口尺寸...
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。貼片介紹 電子電路...
張文典編著的《SMT實用指南》共14章,主要涵蓋以下內容:SMT概述、常用的片式元器件、 PCB無鉛化要求與質量評估、錫焊基礎理論與可焊性測試、焊料合金、助焊劑與焊錫膏、貼片膠與塗布技術、模板與焊錫膏印刷技術、貼片技術與貼片機、再流...
深圳市特肯科技有限公司是一家從事進口品牌錫膏及SMT貼片紅膠代理專業公司。主要產品服務於SMT(表面貼裝)和細間距錫膏印刷模板。公司集技術研發、生產製造及技術服務為一體,利用公司在SMT電子輔料方面的技術優勢, 通過與國內外大型用戶合作...
第4章 焊錫膏及其印刷技術77 4.1 焊錫膏77 4.1.1 焊錫膏的化學組成77 4.1.2 焊錫膏的分類79 4.1.3 表面組裝對焊錫膏的要求79 4.1.4 焊錫膏的選用與使用注意事項80 4.2 焊錫膏印刷的漏印模板81 4...
2.2.2 表面組裝印製電路板SMB的工藝設計 2.3 表面組裝工藝材料 2.3.1 貼片膠 2.3.2 助焊劑 2.3.3 錫膏 2.3.4 清洗劑 習題與思考 第3章 SMT塗敷工藝技術 3.1 SMT塗敷工藝原理 3.2 模板印刷工藝 3.2.1...
《SMT生產實訓(第2版)》以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容,主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件、焊錫膏、模板、表面組裝工藝檔案、靜電防護、5S管理、表面組裝印刷工藝、表面貼裝工藝、回流焊接...
使用不同的刮板類型在使用標準元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區分的。錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標準表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。一些工程師使用雙厚度的模板來對...
2.2 模板的使用 (64)2.2.1 模板的結構 (65)2.2.2 模板的製造方法 (65)2.2.3 模板的設計 (66)2.2.4 模板製造規範 (67)2.3 印刷機操作 (68)2.3.1 表面組裝印刷技術工藝流程 (68)2.3.2 表面組裝印刷...