《表面貼裝技術》是由林紅華主編，高等教育出版社2015年出版的“十二五”職業教育國家規劃教材。該教材既可以作為中等職業學校電子技術套用類專業用書，也可以作為器件設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材。
《表面貼裝技術》內容包括表面組裝工藝及準備，表面組裝元器件的識別，印刷工藝及設備維護，貼片工藝及設備維護，回流焊工藝及設備維護、波峰焊工藝及設備維護，檢測及返修工藝。
基本介紹
- 書名：表面貼裝技術
- 作者：林紅華
- ISBN：978-7-04-040904-8
- 類別：“十二五”職業教育國家規劃教材
- 頁數：176頁
- 出版社：高等教育出版社
- 出版時間：2015年8月26日
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
- 版面字數：270千字
成書過程,內容簡介,教材目錄,教學資源,教材特色,作者簡介,
成書過程
《表面貼裝技術》是依據教育部頒布的《中等職業學校電子技術套用專業教學標準》，並參照無線電裝接工等職業技能鑑定規範編寫而成。
《表面貼裝技術》由林紅華擔任主編和統稿，項目一、三、四、七由林紅華編寫，項目二由李雪粉編寫，項目五由林紅華、張仕憲編寫，項目六由劉婷婷、李雪粉編寫，項目八由張仕憲編寫。電子工程師陳晃祐提供技術資料，陳偉國提供圖片，全國職業院校技能大賽中職組電工電子競賽項目電子產品裝配與調試比賽首席評審聶輝海審閱了書稿。
2014年10月，《表面貼裝技術》入選中華人民共和國教育部第二批“十二五”職業教育國家規劃教材書目。
2015年8月26日，《表面貼裝技術》由高等教育出版社出版。
內容簡介
《表面貼裝技術》主要內容包括表面組裝工藝及準備，表面組裝元器件的識別，印刷工藝及設備維護，貼片工藝及設備維護，回流焊工藝及設備維護、波峰焊工藝及設備維護，檢測及返修工藝。
教材目錄
前言 項目一 表面組裝工藝及準備 任務1 認識表面組裝 任務2 認識表面組裝工藝 思考與提高 項目二 表面組裝元器件的識別 任務1 表面組裝半導體元件的識別 任務2 表面組裝半導體器件的識別 任務3 表面組裝元器件的包裝與使用 思考與提高 項目三 印刷工藝及設備維護 任務1 認識錫膏 任務2 錫膏的手動印刷 任務3 錫膏的半自動印刷 任務4 錫膏印刷機維護 思考與提高 項目四 貼片工藝及設備維護 任務1 認識手工貼片 任務2 認識全自動貼片 任務3 貼片機維護 思考與提高 | 項目五 回流焊工藝及設備維護 任務1 認識回流焊工藝 任務2 回流焊設備維護 思考與提高 項目六 波峰焊工藝及設備維護 任務1 認識貼片膠 任務2 認識波峰焊工藝 任務3 波峰焊設備維護 思考與提高 項目七 檢測及返修工藝 任務1 認識檢測工藝 任務2 認識返修工藝 思考與提高 項目八 綜合實訓 任務1 FM 收音機組裝 任務2 數字萬用表組裝 附錄 表面組裝技術術語 參考文獻 著作權 |
（註：目錄排版順序為從左列至右列）
教學資源
- 課程資源
《表面貼裝技術》配有Abook數字課程，該課程包括圖片、動畫、視頻、電子教案、演示文稿等5個板塊。
教材特色
《表面貼裝技術》從培養服務於電子類企業SMT生產和技術管理的套用型技術人才的目標出發，貫徹基於工作過程導向的理實一體化項目教學理念。根據SMT生產實施過程編排項目順序，每個項目都是根據生產實際來選擇和設計，每個項目根據工藝要求和項目目標分解為多個任務，每個任務按照“任務目標”“任務描述”“知識準備”“任務實施”“任務評價”和“知識連結”等來組織教學，以工作過程為導向，使學習過程貼近工作實際，在完成工作任務過程中完成技能學習，獲得與生產過程聯繫、帶有經驗性質的工作過程知識，從而培養學生相關的職業能力。該教材用操作圖片取代冗長的文字敘述，讓學生能根據該教材的操作指引完成任務實施，每個任務實施涉及的必備知識在知識準備環節呈現出來，其他有關的知識通過知識連結方式呈現。該教材打破了知識的系統性，培養學生的實際套用和實際操作能力，為學生職業生涯可持續發展奠定基礎。
作者簡介
林紅華，女，廣東省科技職業技術學校中學高級教師。
