《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年2月出版的圖書,作者是杜中一。
基本介紹
- 中文名:SMT表面組裝技術(第3版)
- 作者:杜中一
- 出版時間:2016年02月
- ISBN:9787121280788
《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年2月出版的圖書,作者是杜中一。
《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年2月出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎...
《表面組裝技術(SMT)》是化學工業出版社出版圖書。內容簡介 表面組裝技術( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝...
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT...
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。貼片介紹 電子電路...
《SMT基礎與設備(第3版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅、施德江、李晶。內容簡介 本書系統闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及套用等SMT基礎內容。針對SMT產品製造業的技術發展及...
" SMT(表面組裝技術)是一門新興的先進制造技術和綜合型工程科學技術,也是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT的迅速發展和普及,變革了傳統電子電路組裝的概念,為電子產品的微型化、輕量化創造了基礎條件,成為製造現代電子產品的必不可...
《SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)》是2016年3月電子工業出版社出版的圖 書。內容簡介 本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇,上篇匯集了表面組裝技術的70項核心工藝,從工程套用角度,全面、系統地對其...
SMT就是表面組裝技術,是由混合積體電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。生產程式 編制生產程式需要編制以下幾類的數據,並且編制是需要按以下的順序來進行。PWB板/網板數據輸入(PWB/Stencil Data)→印刷條件數據輸入 (Printer ...
《SMT表面組裝技術》是2009年電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 《SMT表面組裝技術》主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、...
《表面組裝技術》是2010年5月人民郵電出版社出版的書籍,作者是韓滿林。內容簡介 本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。本書可作為高職高專院校電子類...
《表面組裝技術》是2019年重慶大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。...
smt表面組裝技術設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2013年12月17日啟用。技術指標 印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝)-->檢測...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝》是2014年1月電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、張海程、徐民。內容簡介 本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印...
表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施 《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲,羅道軍,王瑞庭
表面組裝技術(SMT)是電子元器件的一種新型組裝技術。本書依據表面組裝技術的最新標準,突出無鉛化的發展趨勢和套用怎特點,比較全面系統地介紹了國內外表面組裝技術的發展與最新技術動態,主要內容包括電子元器件、表面組裝印製電路板、焊膏...
表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲
《表面組裝技術及工藝管理》是2015年電子工業出版社出版的一本書籍,書籍的作者是王海峰,王紅梅。內容簡介 本書是國家精品課程、國家資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產工藝為主線,以典型產品在教學環境中的...
本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM);然後介紹了SMT通用工藝,包括每道工序的工藝流程、操作程式、安全技術操作方法、工藝參數...
《表面組裝工藝技術》是2009年由國防工業出版社出版的圖書,作者是周德金,吳兆華。內容簡介 本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝工藝技術,內容包括:SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT...
《電路模組表面組裝技術》是2008年人民郵電出版社出版的圖書,作者是吳兆華。內容簡介 本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的基本知識,全書共9章,內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與製造、表面組裝...
《袖珍表面組裝技術(SMT)工程師使用手冊》是機械工業出版社2007年4月1日出版的圖書,這是彙編SMT涉及的各種重要性能、技術數據的一本便捷式的使用手冊。內容簡介 本書是彙編SMT涉及的各種重要性能、技術數據的一本便捷式的使用手冊。主...
《SMT實用指南》是2011年電子工業出版社出版的圖書,作者是張文典。該書主要介紹了SMT在大生產過程中涉及的實用技術。內容簡介 表面組裝技術(Surface Mounted Technology,SMT)已有五十多年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,...
《SMT連線技術手冊》是一本於2008年由電子工業出版社出版的書籍,作者是中國電子科技集團電子電路柔性製造中心。內容簡介 本書在系統地介紹電子電路表面組裝技術(SMT)中常用的各種連線方法的原理及套用要領,即電子電路電氣互連技術簡介及...
《表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)》是2019年7月人民郵電出版社出版的圖書,作者是韓滿林、郝秀雲。內容簡介 本書以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備...
《SMT組裝質量檢測與控制》是2007年國防工業出版社出版的圖書,作者是周德儉。本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝質量檢測與控制技術。內容簡介 本書內容包括:SMT組裝質量及其測控技術概述、SMT組裝來料質量檢測、SMT組裝過程質量檢測與...