《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲
基本介紹
- 中文名:保證正版 表面組裝技術(smt)基礎與可製造性設計(dfm) 顧靄雲著 電子工業出版社 978712
- 作者:顧靄雲
- 出版社:電子工業出版社
- 定價:302.84 元
- ISBN:9787121072673
《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲
《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲...
b. 選擇生產製造的大致加工流程:AI、SMT、波峰焊、手焊等。c. PCB尺寸及布局。d. 元器件的選擇和焊盤、通孔設計。e. 生產適用工藝邊、定位孔及基準點的設計。f. 執行機械組裝的各項要求。DFM報告 DFM報告是反映整個設計過程中所發現的問題。這個類似於ISO9001中的審核報告,主要是根據DFM規範檔案及檢查表...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝》是2014年1月電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、張海程、徐民。內容簡介 本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM);然後介紹了SMT通用工藝,包括每道工序的工藝流程...
《表面組裝技術基礎與通用工藝》是2014年電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲。內容簡介 本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM);然後介紹了SMT通用工藝,包括每道工序的工藝流程、操作程式、安全技術操作...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝(第2版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是吳敵、王琳濤、顧靄雲。 內容簡介 表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路...
《表面組裝技術》是2019年重慶大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章,分別是章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT塗敷工藝技術、第...
《電子表面組裝技術》是2008年電子工業出版社出版的圖書,作者是龍緒明。內容簡介 系統論述了實用電子表面組裝技術,全書分為4篇:基礎篇(概論、元器件和工藝材料、印製電路板、插裝技術和電子整機製造工藝),設計篇(SMT總體設計和工藝設計、印製電路板設計、SMT可製造性和可測試設計、SMT設計製造常用軟體),製造篇...
《實用表面組裝技術(第2版)》是由電子工業出版社出版的一部教育作品,作者是張文典 。內容簡介 表面組裝技術(SMT)發展已有40年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共有17章,包括焊接機理、熱傳導基本...
《先進電子製造技術》是2010年11月1日機械工業出版社出版的圖書,作者是龍緒明。本書主要講述了有關電子製造的先進技術。內容簡介 《先進電子製造技術》系統論述先進電子製造技術。將先進制造技術、電子整機產品製造技術、電子表面組裝技術、電子元器件和材料製造技術、積體電路製造技術和微組裝技術進行了有機整合與詳細論述...
《高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可製造性設計》是2018年12月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳正浩。內容簡介 本書以豐富詳盡的設計缺陷案例分析為抓手,指出導致電子裝備質量問題的主要因素是設計缺乏可製造性,在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可製造性設計的設計理念、設計程式和設計方法,創新性地...
一、電子製造與電子封裝 二、電子產品總成結構 第二節 電子組裝技術簡介 一、電子組裝技術 二、表面組裝技術 第三節 電子組裝生產線 一、電子組裝的基本工藝流程 二、電子組裝方式 三、電子組裝工藝流程 四、生產線構成 五、組線設計 第四節 電子封裝技術的歷史回顧 第五節 表面組裝技術的發展 一、SMT生產線的...
1.1 電子SMT製造技術的發展 2 1.2 SMT教育與專業技術資格認證 4 1.2.1 SMT教育 4 1.2.2 中國電子學會SMT專業技術資格認證 5 1.2.3 SMT認證培訓和考評平台 8 思考與習題 12 第2章 SMT基礎知識 13 2.1 先進電子製造技術 14 2.2 電子元器件、材料和印製電路板 ...
賈忠中,1985年畢業於東南大學,高級工程師、中國電子元件學會會員、廣東電子學會SMT專委會副主任委員。先後供職於電子工業部第二研究所、日東電子設備有限公司、中興通訊股份有限公司,從事電子裝聯技術的研究、開發、套用與管理工作,熟悉從元件製造、PCB製造到電子整機製造的全過程,對SMT設備、工藝有較深入的研究,對...
(3)龍緒明主編, 現代實用電子SMT設計與製造技術,電子工業出版社,2002.11 (4)李春茂主編,龍緒明,曹保江,電子技術基礎,機械工業出版社,2008.2 (5)龍緒明主編,電工技術和電子技術,西南交通大學出版社,2008.9 (6)龍緒明主編,電子表面組裝技術-SMT, 電子工業出版社,2008.11 (7)龍緒明主編, 先進...
1985年畢業於東南大學,高級工程師、中國電子元件學會會員、廣東電子學會SMT專委會副主任委員。先後供職於電子工業部第二研究所、日東電子設備有限公司、中興通訊股份有限公司,從事電子裝聯技術的研究、開發、套用與管理工作,熟悉從元件製造、PCB製造到電子整機製造的全過程,對SMT設備、工藝有較深入的研究,對SMT的工藝...