《高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可製造性設計》是2018年12月電子工業出版社出版的圖書，作者是陳正浩。
基本介紹
- 中文名：高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可製造性設計
- 作者：陳正浩
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2018年12月
- ISBN：9787121355875
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以豐富詳盡的設計缺陷案例分析為抓手，指出導致電子裝備質量問題的主要因素是設計缺乏可製造性，在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可製造性設計的設計理念、設計程式和設計方法，創新性地將設計與工藝、工藝與工藝過程控制結合起來，以幫助電子企業的管理者、電路設計師和電子裝聯工藝師建立“設計是源頭，工藝是關鍵，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠電子裝備電子裝聯核心理念，掌握可製造性設計程式和具體方法，並對業內極為關注的若干現代電子裝聯技術問題進行了答疑與詮釋。本書既可作為電路設計師、電子裝聯工藝師、產品質量保障師、企業管理人員、電裝技師及高級技師等人員的工作指導手冊和培訓教材，也可作為相關高等院校電路設計和工藝製造等專業師生的教學用書。
圖書目錄
第1章總則
1.1 概述 ................................................................................................................................1
1.2 我國電子製造業面臨的困境 ..................................................................................2
1.2.1 困境之一：高端晶片的缺失 .............................................................................2
1.2.2 困境之二：DFM的嚴重缺失 ...........................................................................4
1.2.3 困境之三：不適應先進生產力發展的舊工藝管理體制 .................................6
1.2.4 困境之四：被嚴重低估了的工藝和製造價值 .................................................7
1.2.5 被扭曲了的電子裝聯標準 ................................................................................8
1.3 實現高可靠質量目標的因素 ..................................................................................9
1.4 中國製造需要“大國工藝” ..................................................................................10
1.4.1 精湛的工匠技藝源自先進的工藝技術 ...........................................................10
1.4.2 電子裝聯技術的重要性 ...................................................................................11
1.5 先進制造技術 ...........................................................................................................12
1.5.1 什麼是先進制造技術 .......................................................................................12
1.5.2 電氣互連先進制造技術 ...................................................................................12
1.5.3 新型元器件與高密度組裝技術 .......................................................................12
1.5.4 微組裝先進制造技術 .......................................................................................13
1.5.5 可製造性設計是實現先進制造技術的前提和技術支撐 ...............................13
1.6 可製造性設計理念的拓展.....................................................................................14
1.7 結束語 .........................................................................................................................15
第2章PCB/PCBA設計缺陷案例分析
2.1 焊盤尺寸設計缺陷 ..................................................................................................16
2.1.1 片式元器件焊盤設計缺陷 ...............................................................................17
2.1.2 片式元器件錯誤的“常見病、多發病” ........................................................20
2.1.3 焊盤兩端不對稱，走線不規範 .......................................................................21
2.1.4 焊盤寬度及相互間距離不均勻 .......................................................................23
2.1.5 IC焊盤寬度間距過大 ......................................................................................23
2.1.6 QFN焊盤設計缺陷 ..........................................................................................24
2.1.7 安裝孔金屬化，焊盤設計不合理 ...................................................................25
2.1.8 共用焊盤問題導致的缺陷 ...............................................................................26
2.1.9 熱焊盤設計不合理 ...........................................................................................26
2.1.10 片式電容器焊盤長度設計不合理 .................................................................28
2.1.11 其他焊盤設計缺陷 .........................................................................................28
2.2 絲網和阻焊膜設計不良 .........................................................................................30
2.2.1 絲網設計不良 ...................................................................................................30
2.2.2 阻焊膜設計不良 ...............................................................................................33
2.3 元器件布局不合理 ..................................................................................................35
2.3.1 布局設計不良 ...................................................................................................35
2.3.2 套用波峰焊接工藝時，元器件布局沒有採取克服“陰影效應”措施 .......37
2.3.3 元器件的排布不符合工藝要求 .......................................................................37
2.3.4 安放在PCB焊接面的QFP和SOIP沒有設計成“菱形”和設計導流盤 ........37
2.3.5 雙面組裝PCBA焊接面元器件焊盤或本體邊緣與外掛程式零件邊緣距離過小 ..............38
2.3.6 元器件布放不符合自動化生產要求 ...............................................................38
2.3.7 元器件布放位置距緊固件太近的設計缺陷 ...................................................39
2.3.8 波峰焊套用中的布局設計缺陷 .......................................................................40
2.3.9 再流焊套用中的布局設計缺陷 .......................................................................42
2.3.10 PCB布局混亂，嚴重影響焊接可靠性 ........................................................42
2.4 拼板設計不正確 .......................................................................................................44
2.5 PCB材料與尺寸不合適........................................................................................46
2.5.1 翹曲、扭曲 .......................................................................................................46
2.5.2 PCB材質選用不當，製作質量低劣 ..............................................................48
2.6 BGA的常見設計問題 ...........................................................................................49
2.7 _通孔插裝中元器件引線直徑與金屬化孔孔徑和焊盤的不匹配 ................51
2.8 “飛線”問題 ..............................................................................................................54
2.9 PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理 ............................................................54
2.10 插裝元器件安裝設計不良 ...............................................................................59
2.11 導通孔設計不良 ..................................................................................................61
2.11.1 導通孔設計在焊盤上 .....................................................................................61
2.11.2 導通孔與焊盤或元器件距離過小 .................................................................63
2.11.3 導通孔在禁止罩位置 .....................................................................................67
2.11.4 導通孔尺寸過大 .............................................................................................67
2.11.5 導通孔在元器件底部 .....................................................................................68
2.12 電連線器接觸偶與金屬化孔間隙比 ...............................................................69
2.13 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確 .......................................................70
2.14 焊盤與導線的連線 ...............................................................................................71
2.15 PCB基準識別點缺失、設計不規範 ...........................................................72
2.16 元器件裝配設計不良 ........................................................................................74
2.17 設計缺陷所造成的焊接缺陷 .............................................................................95
2.17.1 插裝設計缺陷所造成的焊接缺陷 .................................................................95
2.17.2 貼裝 .................................................................................................................97
2.18 大面積接地和大面積PCB套用設計缺陷 ...................................................99
2.19 工藝設計錯誤 ......................................................................................................100
2.20 鍍金引線/焊端直接進行錫焊的缺陷案例分析 ......................................101
2.21 多種設計缺陷 ......................................................................................................101
2.22 _因設計缺陷、物流控制失控和焊接溫度不符合規定要求引起的焊接故障 ................................................................................................................102
2.22.1 虛焊與冷焊 ...................................................................................................102
2.22.2 金屬化孔透錫率不符合要求 .......................................................................104
2.23 設計缺陷對元器件返修返工的影響 .............................................................105
2.24 設計缺陷對檢驗檢測的影響 ...........................................................................106
2.25 設計缺陷對清洗的影響 ....................................................................................106
2.26 印製電路板組件的反變形安裝 ......................................................................106
2.27 潮濕敏感元器件（MSD）損壞 .....................................................................110
2.28 靜電敏感元器件使用上的錯誤 .......................................................................111
2.29 返工返修（電裝整修，二次焊接） ................................................................112
2.30 電子產品電路設計及製造缺陷實例 .............................................................113
第3章現代電子裝聯核心理念及發展趨勢
3.1 現代電子裝聯核心理念 .......................................................................................117
3.1.1 電子裝聯技術與產品質量的關係 .................................................................117
3.1.2 套用DFX實施軍品可靠性設計 ...................................................................117
3.1.3 基本概念 .........................................................................................................119
3.1.4 現代電子裝聯核心理念 .................................................................................122
3.2 電路設計現狀 .........................................................................................................126
3.2.1 引言 .................................................................................................................126
3.2.2 概述 .................................................................................................................126
3.2.3 電路設計功能的逐漸弱化 .............................................................................127
3.3 電子裝聯技術的迅速發展...................................................................................129
3.3.1 電子裝聯工程的基本概念 .............................................................................129
3.3.2 電子裝聯元器件的高速發展 .........................................................................132
3.3.3 可製造性分析軟體的套用 .............................................................................134
3.3.4 國內電子研製生產企業可製造性分析軟體套用嚴重滯後原因分析 .........149
3.3.5 構建DFM平台 ..............................................................................................152
3.3.6 可製造性分析與可製造性設計 .....................................................................153
3.4 板級電路組裝技術的發展趨勢 .........................................................................154
3.4.1 元器件級 .........................................................................................................154
3.4.2 板級電路模組 .................................................................................................154
3.4.3 post-SMT .......................................................................................................155
3.4.4 堆疊裝配技術 .................................................................................................157
3.4.5 高密度組裝中的“微焊接”工藝設計 ........................................................159
3.4.6 電子產品高密度小型化設計 .........................................................................159
3.5 微波組件基本概念及套用技術標準現狀 .......................................................161
3.5.1 微波組件基本概念 .........................................................................................161
3.5.2 微波電路套用標準現狀 .................................................................................162
3.6 微組裝技術基本概念及標準套用現狀 ............................................................164
3.6.1 微組裝技術的特徵 .........................................................................................165
3.6.2 微組裝技術的定義及關鍵點 .........................................................................165
3.6.3 微組裝技術套用標準現狀 .............................................................................166
3.6.4 微組裝結構 .....................................................................................................168
3.6.5 微波組件微組裝技術的套用 .........................................................................172
3.7 整機級先進制造技術 ............................................................................................175
3.7.1 3D線扎設計 ...................................................................................................175
3.7.2 立體建模的條件 .............................................................................................176
3.7.3 存在問題 .........................................................................................................176
3.7.4 3D布線的核心 ...............................................................................................177
3.7.5 整機/系統級“無線纜”連線技術 ..........................................................177
3.7.6 剛-撓基板連線技術 .....................................................................................178
3.7.7 背板連線技術 .................................................................................................179
3.7.8 機架安裝 .........................................................................................................179
3.7.9 整機3D CAPP集成設計技術 .......................................................................180
3.7.10 電子產品虛擬裝配技術 ...............................................................................182
第4章電路可製造性設計基礎
4.1 概述 ............................................................................................................................184
4.1.1 電子產品電裝生產質量問題的主要成因 .....................................................184
4.1.2 電路設計錯誤或缺乏可製造性給製造帶來了什麼 .....................................185
4.1.3 不使用DFM可能面臨高成本與高風險的巨大挑戰 ..................................186
4.1.4 可製造性設計的嚴重缺失是導致國內外電子產品質量差別的核心
要素之一 ........................................................................................................186
4.1.5 實施DFM提高核心競爭力 ..........................................................................187
4.1.6 在設計初期進行DFM ...................................................................................187
4.1.7 DFM是面向產品生命周期各環節設計的關鍵 ..........................................187
4.1.8 DFM不是單純的一項技術，它是一種思想，一個先進的理念 ..............188
4.1.9 引入DFM來提高利潤和產量 ......................................................................189
4.1.10 執行IPC、MIL或GJB、GB及行業標準的前提 ....................................189
4.1.11 缺乏DFM到處存在 ....................................................................................189
4.1.12 對設計缺陷的錯誤認識 ...............................................................................191
4.1.13 產品的質量和可靠性是設計出來的 ...........................................................192
4.2 電路可製造性設計是嶄新的概念 .....................................................................192
4.2.1 電路可製造性設計是一個嶄新的概念 .........................................................192
4.2.2 可製造性設計套用的廣泛性 .........................................................................192
4.3 概述 ............................................................................................................................193
4.3.1 可製造性設計主要解決什麼問題 .................................................................193
4.3.2 電路、結構和工藝三者之間的關係 .............................................................194
4.4 電路可製造性設計基本檔案 ..............................................................................194
4.4.1 電子裝聯用基本電路設計檔案 .....................................................................194
4.4.2 電子裝聯常用標準 .........................................................................................195
4.4.3 企業技術標準（典型工藝規範） ...................................................................204
4.4.4 電子裝聯常用產品工藝檔案 .........................................................................205
4.5 可製造性設計（DFM）的基本理念 ..............................................................206
4.5.1 可製造性設計與設計工藝性或可生產性是一致的 .....................................206
4.5.2 DFM的誕生 ...................................................................................................207
4.5.3 DFM的定義 ...................................................................................................208
4.5.4 DFM基本工作目標 .......................................................................................208
4.5.5 DFM的職責 ..................................................................................................209
4.5.6 DFM的相關活動 ..........................................................................................210
4.5.7 DFM主要活動與原理 ...................................................................................210
4.5.8 DFM 團隊與主要職責 ...................................................................................210
4.5.9 支持 DFM 工作的工具技能 ..........................................................................210
4.5.10 DFM系統的主要元素 .................................................................................211
4.5.11 DFM的涵蓋面及定義 .................................................................................211
4.5.12 SMT領域的DFM ........................................................................................211
4.5.13 電路可製造性設計的基本理念及意義 .......................................................212
4.5.14 套用先進電子裝聯技術的電路可製造性設計 ...........................................213
4.6 關鍵在於理念的更新 ............................................................................................215
第5章PCB/PCBA可製造性設計（DFM）
5.1 概述 ............................................................................................................................216
5.2 PCBA設計缺陷的影響 ......................................................................................217
5.3 印製電路板組件DFM的核心理念 .................................................................218
5.4 可製造性設計的組織保證措施 .........................................................................219
5.5 可製造性設計實施方案 .......................................................................................219
5.6 電路設計檔案可製造性審核（工藝性審核） ................................................220
5.6.1 電路設計檔案工藝性審查的形式 .................................................................220
5.6.2 電路設計檔案工藝性審查（以PCBA為例） ..............................................221
5.6.3 電裝工藝設計原則與依據 .............................................................................227
5.6.4 工藝性審查存在的問題 .................................................................................228
5.7 印製電路組件可製造性設計（DFM）基本概念 .......................................228
5.7.1 印製電路板可製造性設計 .............................................................................228
5.7.2 印製電路板可製造性設計目的 .....................................................................228
5.7.3 印製電路板可製造性設計範圍 .....................................................................229
5.7.4 印製電路板可製造性設計的重點 .................................................................229
5.7.5 印製電路板可製造性設計內容 .....................................................................229
5.7.6 可製造性設計程式解析 .................................................................................229
5.7.7 PCBA組裝方式決定焊接工藝流程 .............................................................231
5.7.8 印製電路板電路設計 .....................................................................................239
5.8 確保PCBA可製造性設計實施的物料要素 .................................................243
5.8.1 總則 .................................................................................................................243
5.8.2 高可靠印製電路板的可接受條件 .................................................................244
5.8.3 高可靠電子裝備電子元器件選用要求 .........................................................248
第6章PCB元器件布局設計及焊盤設計
6.1 表面組裝技術元器件布局設計及片式元器件焊盤設計 .................................254
6.1.1 表面貼裝元器件的焊接可靠性 .....................................................................254
6.1.2 SMT印製電路板電路設計一般要求 ..........................................................255
6.1.3 SMT工藝對元器件布局設計的要求 ..........................................................257
6.1.4 採用再流焊接焊工藝的元器件焊盤設計 .....................................................261
6.1.5 再流焊工藝導通孔設計 .................................................................................373
6.2 波峰焊工藝元器件布局設計及焊盤圖形設計 ..............................................374
6.2.1 採用傳統波峰焊工藝的元器件布局設計 ...................................................374
6.2.2 採用傳統波峰焊工藝的元器件焊盤設計 .....................................................380
第7章通用設計技術
7.1 通用設計...................................................................................................................385
7.1.1 焊盤形狀設計 .................................................................................................385
7.1.2 焊盤與印製電路板的距離 .............................................................................386
7.1.3 焊盤的開口 .....................................................................................................386
7.1.4 相鄰焊盤設計 .................................................................................................386
7.1.5 大型元器件焊盤設計 .....................................................................................386
7.1.6 大導電面積設計 .............................................................................................386
7.1.7 採用傳統波峰焊工藝時孔的設計規則 .........................................................386
7.1.8 焊盤設計 .........................................................................................................388
7.1.9 焊盤與孔的關係 .............................................................................................389
7.1.10 導通孔與焊盤的連線設計 ...........................................................................390
7.1.11 元器件孔距設計 ...........................................................................................395
7.1.12 環寬要求 .......................................................................................................395
7.1.13 導體層的隔熱設計 .......................................................................................396
7.1.14 THT圖形設計 ..............................................................................................397
7.1.15 焊盤和印製導線的連線 ...............................................................................398
7.1.16 雙列直插式（DIP）積體電路焊盤設計 ....................................................401
7.1.17 元器件的安裝間距 .......................................................................................403
7.1.18 布線設計 .......................................................................................................415
7.1.19 模板設計 .......................................................................................................428
7.2 設備對設計的要求 ................................................................................................441
7.2.1 印製電路板外形、尺寸設計 .........................................................................442
7.2.2 印製電路板定位孔的設計要求 .....................................................................444
7.2.3 印製電路板夾持邊設計 .................................................................................446
7.2.4 光學定位基準標誌（Mark）設計 ................................................................446
7.2.5 局部基準標誌 .................................................................................................449
7.2.6 拼板設計 .........................................................................................................450
7.2.7 選擇元器件封裝及包裝形式 .........................................................................454
7.3 阻焊、絲網的設計 ................................................................................................454
7.3.1 阻焊膜設計 .....................................................................................................454
7.3.2 絲網圖形設計 .................................................................................................457
7.4 印製電路板組件導熱和散熱設計 .....................................................................458
7.4.1 概述 ................................................................................................................458
7.4.2 印製電路板導熱和散熱設計工藝性要求 .....................................................459
7.4.3 元器件導熱和散熱設計要求 .........................................................................459
7.4.4 元器件導熱和散熱設計的主要填充材料和使用 .........................................460
7.4.5 印製電路板散熱設計的內容和要求 .............................................................464
7.5 印製電路板製圖的基本要素 ..............................................................................470
7.5.1 印製電路板的表面鍍塗 .................................................................................470
7.5.2 印製電路板的標記 .........................................................................................471
7.5.3 印製電路板圖樣的繪製 .................................................................................472
第8章通孔插裝元器件焊接工藝選擇
8.1 選擇性波峰焊接是PCBA焊接工藝流程的必然選擇 ..............................483
8.2 選擇性波峰焊接對比手工焊接 .........................................................................484
8.3 選擇性波峰焊接對比通孔回流焊接（PHR）......................................487
8.3.1 通孔回流焊接工藝的優點 .............................................................................488
8.3.2 通孔回流焊接工藝的缺點 .............................................................................488
8.3.3 通孔回流焊接工藝的適用條件（例） ...........................................................491
8.3.4 結束語 .............................................................................................................492
8.4 選擇性波峰焊接對比傳統波峰焊接 ................................................................493
8.4.1 雙面混裝焊接工藝比較 .................................................................................493
8.4.2 避免了傳統波峰焊接元器件布局的局限性 ...............................................496
8.4.3 使用帶有治具的傳統波峰焊接工藝 .............................................................500
8.4.4 選用選擇性波峰焊的優越性 .........................................................................503
8.4.5 結束語 .............................................................................................................506
8.5 焊接質量要求 .........................................................................................................507
8.5.1 焊接潤濕角 .....................................................................................................507
8.5.2 良好的焊點要素 .............................................................................................511
8.5.3 通孔插裝元器件手工焊與選擇性波峰焊質量比較 .....................................515
8.6 選擇性波峰焊導流盤的設定 ..............................................................................518
8.6.1 傳統雙波峰焊原理 .........................................................................................518
8.6.2 傳統的雙波峰焊時DIP元器件的焊盤排列走向、橋連產生的原因及
導流盤的設定 ................................................................................................518
8.6.3 橋連現象及其產生的原因 .............................................................................520
8.7 高密度高可靠PCBA焊接工藝流程選擇 .....................................................521
8.8 選擇性波峰焊對PCB/PCBA設計的要求...................................................522
8.8.1 PCB設計一般要求 ........................................................................................522
8.8.2 選擇性波峰焊PCB設計特殊要求 ...............................................................525
8.8.3 防止橋連工藝 .................................................................................................528
8.9 選擇性波峰焊的局限性 .......................................................................................530
8.10 與波峰焊相關的禁限用工藝 .........................................................................531
第9章PCBA元器件可組裝性設計（DFA）
9.1 通孔插裝元器件穿孔安裝...................................................................................532
9.1.1 一般要求 .........................................................................................................532
9.1.2 通孔插裝元器件安裝詳細要求 .....................................................................535
9.2 表面安裝...................................................................................................................563
9.2.1 有引線的表面安裝 .........................................................................................563
9.2.2 無引線的表面安裝 .........................................................................................564
9.2.3 GJB 3243、QJ 3086、QJ 3173A和QJ 165B規定的表面貼裝元器件
安裝要求 .........................................................................................................565
9.3 THC/THD在微波基板上的安裝焊接設計 .................................................573
9.3.1 引線搭接 .........................................................................................................573
9.3.2 圓形引線搭接 .................................................................................................573
9.3.3 扁平引線搭接 .................................................................................................573
9.3.4 通孔插裝元器件引線的搭接焊接要求 .........................................................574
9.4 非返工返修PCBA的跨接線（飛線、跳線） ..............................................574
9.4.1 跨接線的定義 .................................................................................................574
9.4.2 跨接線一般使用原則 .....................................................................................575
9.4.3 特殊情況下允許使用跨接線的原則 .............................................................575
9.5 PCBA返修和返工中跨接線的處理 ................................................................576
9.5.1 增設跨接線原則 .............................................................................................576
9.5.2 跨接線所選用的導線的選擇 .........................................................................577
9.5.3 跨接線分類 .....................................................................................................577
9.5.4 跨接線的布線 .................................................................................................577
9.5.5 跨接線的連線 .................................................................................................579
9.5.6 THT跨接線焊接要求 ...................................................................................580
9.5.7 SMT跨接線焊接要求 ..................................................................................582
9.5.8 跨接線的黏接固定 .........................................................................................587
第10章高可靠PCBA禁限用工藝及分析
10.1 高可靠PCB/PCBA禁用設計與禁用安裝工藝 ......................................589
10.1.1 概述 ...............................................................................................................589
10.1.2 什麼是禁用工藝 ...........................................................................................589
10.1.3 什麼是限用工藝 ...........................................................................................590
10.1.4 高可靠PCB/PCBA禁用設計與禁用安裝工藝72條 ...............................590
10.1.5 高可靠電子設備禁用工藝與材料 ...............................................................592
10.1.6 高可靠電子設備限用工藝與設計 ...............................................................593
10.2 _軍品PCBA軸向引線元器件通孔插裝安裝方式——不允許軸向引線元器件垂直安裝 .........................................................596
10.2.1 問題提出 .......................................................................................................596
10.2.2 軍品（3級或C級產品）PCBA軸向通孔插裝元器件 ...........................597
10.2.3 分析 ...............................................................................................................598
10.3 軍品（3級或C級產品）PCBA通孔插裝元器件要求 ..........................599
10.3.1 軸向引腳水平安裝 .......................................................................................599
10.3.2 徑向引腳水平安裝 .......................................................................................602
10.3.3 分析 ...............................................................................................................603
10.3.4 結束語 ...........................................................................................................604
10.4 3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析 .....................................604
10.4.1 概述 ...............................................................................................................604
10.4.2 問題提出 .......................................................................................................605
10.4.3 軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定 ...............................606
10.4.4 分析 ...............................................................................................................606
10.4.5 試驗驗證 .......................................................................................................610
10.4.6 結束語 ...........................................................................................................610
10.5 F型封裝大功率管的安裝焊接 .......................................................................610
10.6 QJ 3117A《導線在印製電路板上搭接焊接》質疑 .............................611
10.7 元器件鍍金引線/焊端除金搪錫 ..................................................................614
10.7.1 問題提出 .......................................................................................................615
10.7.2 元器件引腳/焊端未除金搪錫導致的金脆化案例 ...................................615
10.7.3 金脆化分析 ...................................................................................................619
10.7.4 鍍金引線/焊端的除金規定 .......................................................................621
10.7.5 無須糾結的鍍金引線/焊端除金處理 .......................................................623
10.7.6 元器件引線/焊端“除金”工藝 ...............................................................624
10.7.7 射頻電連線器焊杯除金工藝 .......................................................................627
10.7.8 低頻（多芯）電連線器焊杯除金工藝 .......................................................627
10.7.9 先進除金搪錫設備及工藝介紹 ...................................................................632
10.7.10 鍍金PCB焊接中產生的金脆化案例 .......................................................637
10.7.11 鍍金引線除金的爭議 .................................................................................639
10.7.12 結束語 .........................................................................................................642
10.8 軍用PCBA通孔插裝元器件“禁止雙面焊” ............................................643
10.8.1 引言 ...............................................................................................................643
10.8.2 什麼是禁限用工藝 .......................................................................................644
10.8.3 提出“禁止雙面焊”的必要性 ...................................................................644
10.8.4 基於Pro/Mechanical對透錫量的驗證 .......................................................649
10.8.5 “禁止雙面焊”可以做到 .............................................................................655
10.8.6 影響通孔插裝元器件金屬化孔透錫率的主要因素 ...................................655
10.8.7 如何提高印製電路板金屬化孔透錫率 .......................................................657
10.8.8 實踐驗證 ....................................................................................................664
10.8.9 結束語 ...........................................................................................................664
附錄A?
