《SMT可製造性設計》是2015年4月電子工業出版社出版的圖書，作者是賈忠中。
基本介紹
- 中文名：SMT可製造性設計
- 作者：賈忠中
- 出版時間：2015年4月
- 出版社：電子工業出版社
- 頁數：236 頁
- ISBN：9787121256387
- 定價：88 元
- 開本：16 開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著，具有專業、系統和全面的特點，知識性和實用性較強。本書分為三個部分，即上、中、下篇。上篇為背景知識篇，介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求，以便理解本書所提出的設計要求；中篇為設計要求篇，介紹基本的設計要求，包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求；下篇為典型套用篇，介紹了通信與手機 PCBA可製造性設計方面的獨特要求以及一些典型的不良設計案例。
SMT可製造性設計
本書適合從事電子設計與製造的相關人員學習與參考，也可以用於電子製造相關業務的培訓。
圖書目錄
上篇 背景知識
第 1章 重要概念………………………………………………………………… 2
1.1 印製電路板 ………………………………………………………………………… 2
1.2 印製電路板組件 …………………………………………………………………… 3
1.3 元器件封裝 ………………………………………………………………………… 4
1.4 PCBA混裝度 ……………………………………………………………………… 6
第 2章 可製造性設計…………………………………………………………… 9
2.1 PCBA可製造性設計概述 ………………………………………………………… 9
2.2 PCBA可製造性設計的原則 …………………………………………………… 11
2.3 PCBA可製造性設計內容與範圍 ……………………………………………… 12
2.4 可製造性設計與製造的關係 …………………………………………………… 13
第 3章 PCB製作工藝流程、方法與工藝能力 ………………………………15
3.1 PCB概念 ………………………………………………………………………… 15
3.2 剛性多層 PCB的製作工藝流程 ………………………………………………… 16
3.3 高密度互連 PCB的製作工藝流程 ……………………………………………… 19
3.4 階梯 PCB的製作工藝流程 ……………………………………………………… 23
3.5 柔性 PCB的製作工藝流程 ……………………………………………………… 25
3.6 剛-柔 PCB的製作工藝流程 …………………………………………………… 27
第 4章 PCBA組裝工藝與要求 ………………………………………………30
4.1 焊膏印刷 ………………………………………………………………………… 30
4.2 貼片 ……………………………………………………………………………… 33
4.3 再流焊接 ………………………………………………………………………… 34
4.4 波峰焊接 ………………………………………………………………………… 36
4.5 選擇性波峰焊接 ………………………………………………………………… 38
4.6 通孔再流焊接 …………………………………………………………………… 39
4.7 柔性板組裝工藝 ………………………………………………………………… 41
中篇 設計要求
第 5章 元件封裝與選型…………………………………………………………44
5.1 選型原則 ………………………………………………………………………… 44
5.2 片式元件封裝的工藝特點 ……………………………………………………… 47
5.3 J形引腳封裝的工藝特點………………………………………………………… 48
5.4 L形引腳封裝的工藝特點 ……………………………………………………… 49
5.5 BGA類封裝的工藝特點 ………………………………………………………… 50
5.6 QFN類封裝的工藝特點 ………………………………………………………… 51
第6章 PCB的可製造性設計要求 ……………………………………………52
6.1 PCB加工檔案要求 ……………………………………………………………… 52
6.2 PCB製作成本預估 ……………………………………………………………… 53
6.3 板材選擇 ………………………………………………………………………… 54
6.4 尺寸與厚度設計 ………………………………………………………………… 55
6.5 壓合結構設計 …………………………………………………………………… 56
6.6 線寬 /線距設計 ………………………………………………………………… 59
6.7 孔盤設計 ………………………………………………………………………… 60
6.8 阻焊設計 ………………………………………………………………………… 61
6.9 表面處理 ………………………………………………………………………… 65
第 7章 FPC的可製造性設計要求 ……………………………………………71
7.1 柔性 PCB及其製作流程 ………………………………………………………… 71
7.2 柔性 PCB材料的選擇 …………………………………………………………… 72
7.3 柔性 PCB的類型 ………………………………………………………………… 74
7.4 柔性 PCB布線設計 ……………………………………………………………… 76
7.5 覆蓋膜開窗設計 ………………………………………………………………… 79
第8章 PCBA的可製造性設計 ………………………………………………80
8.1 PCBA可製造性的整體設計 …………………………………………………… 80
8.2 PCBA自動化生產要求 ………………………………………………………… 81
8.3 組裝流程設計 …………………………………………………………………… 86
8.4 再流焊接面元件的布局設計 …………………………………………………… 89
8.5 波峰焊接面元器件的布局設計 ………………………………………………… 94
8.6 掩模選擇焊元件的布局設計 …………………………………………………… 100
8.7 線上測試設計要求 ……………………………………………………………… 102
8.8 組裝可靠性設計 ………………………………………………………………… 105
8.9 PCBA的熱設計 ………………………………………………………………… 106
8.10 表面組裝元器件焊盤設計 ……………………………………………………… 109
8.11 插裝元件孔盤設計 ……………………………………………………………… 115
8.12 導通孔盤設計 …………………………………………………………………… 116
8.13 焊盤與導線連線設計 …………………………………………………………… 117
8.14 BGA內層布線設計 …………………………………………………………… 123
8.15 拼版設計要求 …………………………………………………………………… 124
8.16 金屬化板邊的設計 ……………………………………………………………… 128
8.17 盤中孔的設計與套用 …………………………………………………………… 129
8.18 外掛程式孔與地 /電層的連線設計 ………………………………………………… 130
8.19 散熱焊盤的設計 ………………………………………………………………… 132
8.20 線束接頭的處理 ………………………………………………………………… 133
下篇 典型 PCBA的工藝設計
第 9章 手機板的可製造性設計……………………………………………… 135
9.1 手機板工藝 ……………………………………………………………………… 135
9.2 HDI板的設計 …………………………………………………………………… 136
9.3 01005焊盤設計 ………………………………………………………………… 138
9.4 0201焊盤設計 …………………………………………………………………… 140
9.5 0.4mmCSP焊盤設計 …………………………………………………………… 142
9.6 手機外接連線器焊盤設計 ……………………………………………………… 143
9.7 彈性電接觸元件的焊盤設計 …………………………………………………… 144
9.8 破口安裝元件的安裝槽口設計 ………………………………………………… 145
9.9 禁止架工藝設計 ………………………………………………………………… 146
9.10 手機按健設計 …………………………………………………………………… 148
9.11 手機熱壓焊盤的設計 …………………………………………………………… 149
9.12 手機板的拼版設計 ……………………………………………………………… 150
第 10章 通信板的可製造性設計 …………………………………………… 152
10.1 通信線卡的工藝特點 …………………………………………………………… 152
10.2 階梯鋼網套用設計 ……………………………………………………………… 154
10.3 片式電容的布局設計 …………………………………………………………… 155
10.4 BGA的布局設計 ……………………………………………………………… 157
10.5 散熱器安裝方式設計 …………………………………………………………… 159
10.6 埋置元件設計 …………………………………………………………………… 161
10.7 埋電容設計 ……………………………………………………………………… 163
10.8 埋電阻設計 ……………………………………………………………………… 166
10.9 PCB防變形設計………………………………………………………………… 168
10.10 連線器的套用設計 …………………………………………………………… 170
10.11 “三防”工藝設計 ……………………………………………………………… 171
第 11章 典型不良設計案例 ………………………………………………… 173
11.1 BGA焊盤與導通孔阻焊開窗距離過小導致橋連 …………………………… 173
11.2 盲孔式的散熱孔導致元件移位 ………………………………………………… 174
11.3 掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊 ……………………………………… 175
11.4 元件下導通孔塞孔不良導致移位 ……………………………………………… 176
11.5 通孔再流焊接插針太短導致氣孔 ……………………………………………… 177
11.6 散熱焊盤導熱孔底面冒錫 ……………………………………………………… 178
11.7 片式電容布局不合理導致開裂失效 …………………………………………… 180
11.8 通孔再流焊接焊膏擴印字元上易產生錫珠 …………………………………… 181
11.9 導通孔藏錫引發錫珠的現象 …………………………………………………… 182
11.10 單面塞孔質量問題 …………………………………………………………… 183
11.11 PCB基材 Tg選擇不當導致特定區域波峰焊接後起白斑…………………… 184
11.12 焊盤與元件引腳尺寸不匹配引起開焊（Open）……………………………… 185
11.13 設計不當引起片式電容失效 ………………………………………………… 186
11.14 薄板拼版連線橋寬度不足引起變形 ………………………………………… 187
11.15 灌封 PCBA外掛程式焊點斷裂 …………………………………………………… 188
11.16 精細間距元器件周圍的字元、標籤可能導致焊點橋連 …………………… 189
11.17 波峰焊接盜錫焊盤設計不科學 ……………………………………………… 190
11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求導致漏焊 …………………………… 191
11.19 波峰焊接元器件的間距設計不合理導致橋連 ……………………………… 192
11.20 PCB外形不符合工藝要求 …………………………………………………… 193
11.21 掩模選擇焊接面典型的不良布局 …………………………………………… 194
11.22 元器件布局設計不良特例 …………………………………………………… 195
11.23 波峰焊接面大小相鄰片式元件的不良布局 ………………………………… 196
11.24 子板與母板連線器連線的不良設計 ………………………………………… 197
附錄 A ………………………………………………………………………… 198
A.1 PCB的加工能力 ………………………………………………………………… 198
A.2 再流焊接元器件間距 …………………………………………………………… 199
A.3 波峰焊接元器件間距 …………………………………………………………… 200
A.4 封裝與焊盤設計數據 …………………………………………………………… 201
