SMT基本名詞解釋 計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
基本介紹
- 中文名：SMT基本名詞解釋
- 類別：科技術語
A
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種製造PCB導電布嫌判和章線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似於分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或肯承凳氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊套用積體電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
B
Ball grid array (BGA球歸提想柵列陣)：積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連線，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤糊去提表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層戒姜朽樂板的膠閥妹槓劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連線的導體連線起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連線(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備 Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表勸立面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連線於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Chip on board (COB板面晶片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連線於電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
