基本介紹
- 書名：電子製造中的電氣互聯技術
- ISBN：9787121104480
- 頁數：378頁
- 開本： 16
基本信息,內容簡介,圖書目錄,圖書前言,
基本信息
出版社: 電子工業出版社; 第1版 (2010年3月1日)
叢書名: 電子機械工程叢書
平裝: 378頁
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 9787121104480
條形碼: 9787121104480
產品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.6 cm ; 739 g
ASIN: B003EGVJWK
內容簡介
全書共8章，對電氣互聯技術基本概念、技術體系、現狀與發展等內容概述，互聯基板技術，器件級互聯與封裝技術，PCB級表面組裝工藝技術，SMT組裝技術，整機互聯技術，電氣互聯新工藝等內容有主要技術的論述與介紹。
圖書目錄
目 錄
第1章 概論（1）
1.1 電氣互聯技術的基本概念（1）
1.1.1 電氣互聯技術的概念（1）
1.1.2 電氣互聯技術的組成與作用（2）
1.1.3 電氣互聯技術中的若干技術概念（3）
1.2 電氣互聯技術的技術體系（5）
1.2.1 電氣互聯技術的總體系構架（5）
1.2.2 電氣互聯技術的分體系（7）
1.3 電氣互聯技術的現狀與發展（7）
1.3.1 元器件和互聯工藝技術（7）
1.3.2 互聯設計技術（11）
1.3.3 互聯設備和系統技術（14）
1.3.4 其他互聯技術（17）
1.3.5 電氣互聯技術的發展特點（20）
第2章 互聯基板技術（22）
2.1 概述（22）
2.1.1 互聯基板的作用與類型（22）
2.1.2 互聯基板材料與性能（24）
2.2 基板製造技術（30）
2.2.1 陶瓷基板電路製造技術（30）
2.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術（35）
2.2.3 內埋晶片基板技術（39）
2.3 PCB製造技術（43）
2.3.1 單面印製板製造工藝（43）
2.3.2 雙面印製板製造工藝（46）
2.3.3 多層印製板製造工藝（51）
2.3.4 撓性和剛撓印製板製造工藝（56）
第3章 器件級互聯與封裝技術（60）
3.1 概述（60）
3.1.1 器件封裝的作用與類型（60）
3.1.2 封裝的基本工藝（61）
3.2 鍵合互連技術（63）
3.2.1 鍵合的類型及其比較（63）
3.2.2 引線鍵合技術（64）
3.2.3 載帶自動焊技術（68）
3.2.4 倒裝鍵合技術（74）
3.2.5 鍵合互連技術的發展（81）
3.3 密封與成品處理工藝技術（83）
3.3.1 密封技術（83）
3.3.2 打標與成形剪邊（90）
3.3.3 包裝（92）
第4章 PCB級表面組裝技術（99）
4.1 表面組裝技術（SMT）概述（99）
4.1.1 SMT內容（99）
4.1.2 SMT工藝技術內容與特點（100）
4.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程（102）
4.2.1 SMT組裝方式（102）
4.2.2 SMT組裝工藝流程（104）
4.3 表面組裝元器件與組裝材料（108）
4.3.1 常見表面組裝元件（108）
4.3.2 表面組裝半導體器件（121）
4.3.3 表面組裝材料及其用途（127）
第5章 表面組裝工藝技術（142）
5.1 表面組裝塗敷工藝技術（142）
5.1.1 黏結劑塗敷工藝技術（142）
5.1.2 焊膏塗敷工藝技術（146）
5.2 表面貼裝技術與設備（155）
5.2.1 貼裝技術方法和原理（155）
5.2.2 貼裝機結構與類型（155）
5.2.3 貼裝機技術性能選擇（158）
5.3 焊接工藝技術（160）
5.3.1 SMT焊接工藝方法與特點（160）
5.3.2 再流焊接技術特點與類型（162）
5.3.3 再流焊爐及其溫度曲線（168）
5.3.4 波峰焊接工藝技術（171）
5.4 SMA清洗工藝技術（178）
5.4.1 清洗技術的作用與分類（178）
5.4.2 影響清洗的主要因素（179）
5.4.3 清洗工藝及其設備（181）
5.5 SMT檢測技術（188）
5.5.1 檢測技術基本內容與方法（188）
5.5.2 來料檢測（191）
5.5.3 組裝質量檢測技術（195）
5.5.4 組裝工藝過程檢測與組件測試技術（199）
第6章 SMT組裝系統（206）
6.1 SMT組裝系統概述（206）
6.1.1 SMT組裝系統基本概念（206）
6.1.2 SMT組裝系統的分類與組成（207）
6.1.3 SMT組裝系統的特性（210）
6.2 SMT組裝系統設計（214）
6.2.1 主要設計內容（214）
6.2.2 系統總體設計（215）
6.2.3 系統布局與規劃（219）
6.2.4 系統靜電防護設計（225）
6.2.5 系統可靠性設計（228）
6.2.6 系統其他設計（235）
6.3 SMT組裝系統的控制與最佳化（239）
6.3.1 SMT組裝系統的計算機控制系統（239）
6.3.2 多生產線系統的控制與最佳化（246）
6.3.3 貼片機物料調度及分配最佳化（249）
6.4 SMT產品質量管理系統設計（251）
6.4.1 SMT產品質量管理系統概述（251）
6.4.2 SMT產品質量管理系統的結構與功能設計（253）
6.4.3 SMT產品質量管理系統的軟體設計（259）
第7章 整機互聯技術（261）
7.1 整機互聯技術及其主要內容（261）
7.1.1 整機與整機互聯的概念（261）
7.1.2 整機互聯技術主要內容（263）
7.2 整機線纜互聯工藝技術（265）
7.2.1 整機線纜布線設計（265）
7.2.2 整機線纜布線工藝（267）
7.3 整機線纜三維布線軟體系統設計（270）
7.3.1 三維布線軟體設計要求與設計流程（270）
7.3.2 線纜電磁兼容分析與預測（273）
7.3.3 線纜布線系統電磁兼容控制技術（279）
7.3.4 線纜布線系統的建模與算法（281）
7.3.5 線纜布線系統的布線知識庫設計（287）
7.4 整機線纜三維布線系統設計例（292）
7.4.1 系統框架與功能設計（292）
7.4.2 系統總體（概要）設計（293）
7.4.3 系統詳細設計（298）
7.4.4 設計界面例（309）
第8章 電氣互聯新工藝（311）
8.1 三維高密度組裝技術（311）
8.1.1 三維高密度組裝技術概述（311）
8.1.2 立體組裝工藝技術（314）
8.1.3 垂直互連關鍵工藝技術（319）
8.2 微系統封裝技術（321）
8.2.1 系統級封裝技術（321）
8.2.2 MEMS封裝技術（327）
8.3 光電互聯技術（332）
8.3.1 光電互聯技術概述（332）
8.3.2 光電互聯封裝技術（334）
8.4 微波互聯技術（337）
8.4.1 微波互聯技術概述（337）
8.4.2 典型微波互聯結構（339）
8.5 綠色互聯技術（346）
8.5.1 無鉛焊接技術概述（346）
8.5.2 無鉛焊接相關技術（349）
8.5.3 無鉛焊接技術套用設計（353）
8.5.4 其他綠色互聯技術（357）
附錄A 常用英文縮寫與名詞解釋（361）
附錄B SMT常用名詞解釋（366）
參考文獻
圖書前言
前 言
電子產品製造中的電氣互聯技術是指在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動、速度、輻射等已知和未知因素構成的環境中，任何兩點（或多點）之間的電氣連線製造技術以及相關設計技術。它是傳統電氣互聯技術概念的新描述。在電子元器件微製造技術和電子電路表面組裝技術（SMT）等新興技術的推動下，現代電氣互聯技術具有比傳統的電氣互聯技術更豐富的內涵，已經成為電子產品先進制造的核心技術。
電氣互聯技術具有涉及學科和知識面寬、綜合性強、技術發展快等特點，是一門多學科綜合性工程技術。目前，在元器件級互聯與封裝技術、板級或組件級組裝技術、整機或系統級裝聯技術等傳統技術基礎上，表面組裝技術、高密度組裝技術、立體組裝技術、微系統互聯技術、綠色互聯技術等技術為標誌的新興技術已經日趨成熟，並已經逐步發展成為電氣互聯技術的主體技術內容。
本書力圖通過對電氣互聯技術概念和主要技術的描述和介紹，較為系統、全面地反映出現代電氣互聯技術的知識內涵和體系結構，從而便於從事電子製造工程類專業或相關專業方向的讀者學習。同時，也希望現代電氣互聯技術在快速發展的同時，其定義、內涵、技術體系等知識內容的解讀也能與時俱進，以利該門綜合性工程技術的學科專業歸類、科學研究和建設。
全書分為8章，內容包括：電氣互聯技術基本概念、技術體系、現狀與發展等內容概述，互聯基板技術，器件級互聯與封裝技術，PCB級表面組裝技術，表面組裝工藝技術，SMT組裝系統，整機互聯技術，電氣互聯新工藝等主要技術的論述與介紹。本書在編寫中參考和引用了部分文獻的相關內容，因文獻量較大，僅列出了主要參考文獻。
電氣互聯技術涉及知識面廣，技術內容新且非常豐富，要在本書中予以系統和全面的介紹是困難的；同時，由於作者的水平有限，書中也一定存在著不少謬誤，不足之處請同行專家和讀者諒解。
編著者
