《現代電子裝聯工藝學》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是劉哲、付紅志。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯工藝學
- 作者：劉哲,付紅志
- ISBN：9787121277290
- 頁數：332
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015-12
- 開本：16開
- 叢書名 ：現代電子製造系列叢書
內容簡介,目錄,
內容簡介
隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發展，電子裝聯工藝發生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰，對裝聯工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統闡述現代電子裝聯工藝並為後續產品實際組裝提供指導的圖書。 本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統講解了現代電子裝聯工藝中常見的技術，包括軟釺焊、壓接、膠接、螺裝、分板等工藝技術，對電子裝聯過程失效和可靠性進行了分析，並站在工藝管理的角度闡述了現代電子裝聯的工藝管理要求。
目錄
第1章 緒論 1
1.1 工藝概述 2
1.1.1 什麼是工藝 2
1.1.2 如何理解工藝 2
1.1.3 什麼是電子裝聯工藝 2
1.2 電子裝聯工藝技術的發展 3
1.2.1 發展歷程 3
1.2.2 國內外發展狀況 4
1.3 電子裝聯工藝學 6
1.3.1 什麼是電子裝聯工藝學 6
1.3.2 現代電子裝聯工藝學特點 7
1.3.3 現代電子裝聯工藝的發展方向 7
思考題1 8
第2章 現代電子裝聯器件封裝 9
2.1 概述 10
2.1.1 封裝的基本概念 10
2.1.2 電子封裝的三個級別 11
2.2 元器件封裝引腳 12
2.2.1 電子元器件引腳（電極）材料及其特性 12
2.2.2 引腳的可焊性塗層 14
2.3 常用元器件引線材料的鍍層 24
2.3.1 THT/THD類元器件引腳材料及鍍層結構 24
2.3.2 SMC/SMD類元器件引腳（電極）用材料及鍍層結構 27
2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法 33
2.4.1 儲存期對可焊性的影響 33
2.4.2 加速老化處理試驗 34
2.4.3 可焊性試驗方法及其標準化 35
2.5 插裝元器件 44
2.5.1 插裝元器件的形式 44
2.5.2 常見插裝元器件方向/極性的識別 44
2.5.3 常用插裝元器件在印製電路板上的絲印標識 48
2.5.4 插裝元器件的引腳成型 50
2.6 潮濕敏感元器件 54
2.6.1 基本概念 54
2.6.2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級 56
2.6.3 潮濕敏感性標誌 58
2.6.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 59
思考題2 64
第3章 印製電路板 65
3.1 概述 66
3.1.1 基本概念 66
3.1.2 發展歷程 66
3.1.3 印製板的分類 69
3.2 印製電路板製作 70
3.2.1 PCB構成 70
3.2.2 PCB加工 71
3.3 現代電子裝聯過程中常見的PCB缺陷 82
3.3.1 裝聯中的幾種常見缺陷 82
3.3.2 檢查工具和方法 84
3.3.3 常見缺陷的判定 84
3.4 PCB的可製造性設計 90
3.4.1 可製造性設計的重要性 90
3.4.2 製造工藝能力 91
3.4.3 可製造性設計過程 92
3.4.4 PCB電子裝聯可製造性設計 93
思考題3 106
第4章 電子裝聯用輔料 107
4.1 概述 108
4.1.1 電子裝聯用輔料的作用 108
4.1.2 電子裝聯用輔料的構成 108
4.2 釺料 108
4.2.1 釺料的定義和分類 108
4.2.2 錫鉛釺料的特性和套用 108
4.2.3 無鉛釺料的特性和套用 110
4.2.4 釺料中的雜質及其影響 111
4.2.5 釺料的評估和選擇 112
4.3 電子裝聯用助焊劑 112
4.3.1 助焊劑的分類 112
4.3.2 按助焊劑活性分類 113
4.3.3 按JST-D-004分類 113
4.3.4 助焊劑的作用及作用機理 113
4.3.5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 116
4.4 再流焊接用焊膏 117
4.4.1 定義和特性 117
4.4.2 焊膏中常用的釺料合金成分及其種類 118
4.4.3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 118
4.4.4 焊膏的套用特性 120
4.4.5 如何選擇和評估焊膏 120
4.5 電子膠水 122
4.5.1 電子膠水的種類和特性 122
4.5.2 電子膠水選擇時應注意的問題 122
4.5.3 常用電子膠水 122
4.6 其他類電子裝聯輔料 124
4.6.1 金手指保護膠紙 124
4.6.2 耐高溫膠紙 124
4.6.3 清洗劑 124
思考題4 124
第5章 軟釺焊接工藝技術 125
5.1 軟釺焊接理論 126
5.1.1 什麼是軟釺焊 126
5.1.2 軟釺焊接機理 127
5.2 手工焊接工藝 129
5.2.1 手工焊接用工具和材料 129
5.2.2 手工焊接工藝 132
5.2.3 手工焊接注意事項 138
5.3 波峰焊焊接工藝 139
5.3.1 波峰焊焊接機理 139
5.3.2 波峰焊焊接工藝參數 142
5.3.3 波峰焊焊接工藝視窗的調製 147
5.3.4 故障模式、原理和解決方法 147
5.4 選擇性波峰焊焊接工藝 156
5.4.1 工藝原理 156
5.4.2 工藝參數 158
5.4.3 選擇性波峰焊焊接工藝視窗調製 161
5.4.4 選擇性波峰焊焊接故障模式、原理和解決方法 164
5.5 再流焊接工藝 172
5.5.1 再流焊接機理 172
5.5.2 主要工藝參數 173
5.5.3 再流焊接工藝參數的調製 174
5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解決方法 177
5.6 其他焊接工藝 183
5.6.1 氣相回流焊接工藝 183
5.6.2 壓焊工藝 183
5.6.3 雷射焊接工藝 183
思考題5 184
第6章 壓接工藝技術 185
6.1 壓接概念 186
6.1.1 什麼是壓接連線 186
6.1.2 壓接工藝的套用和壓接端子的特點 186
6.2 壓接機理 187
6.3 壓接設備及工裝 189
6.3.1 壓接方式分類及設備 189
6.3.2 壓接工裝 191
6.4 壓接設計工藝性要求 192
6.4.1 單板上壓接連線器周圍元器件布局要求 192
6.4.2 常用壓接元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 193
6.4.3 背板設計要求 193
6.4.4 常見壓接元器件設計檢查 195
6.5 壓接操作通用要求 195
6.5.1 半自動壓接單點通用要求 195
6.5.2 全自動壓接單點通用要求 196
6.6 壓接工藝過程控制 199
6.6.1 壓接工藝過程控制的意義 199
6.6.2 影響壓接的主要工藝參數 199
6.6.3 常見壓接不良 201
6.6.4 壓接不良的檢查方法 202
6.6.5 壓接工藝過程控制 203
6.6.6 對壓接件的控制 203
思考題6 204
第7章 電子膠接工藝技術 205
7.1 電子膠及其黏結理論 206
7.1.1 電子膠的作用 206
7.1.2 電子裝配中的膠黏劑分類 206
7.1.3 黏結理論 207
7.2 保護類膠黏劑 209
7.2.1 概述 209
7.2.2 灌封膠 209
7.2.3 COB包封膠 209
7.2.4 底部填充膠 210
7.2.5 敷型塗覆 210
7.3 表面貼裝用膠黏劑 211
7.4 導電膠、導熱膠 212
7.4.1 各向同性導電膠 212
7.4.2 各向異性導電膠 213
7.4.3 導熱膠 213
7.5 用於LCD製造中的膠黏劑 214
7.5.1 LCD的發展 214
7.5.2 電子膠在LCD製造過程中的套用 215
7.6 其他通用黏結類膠黏劑的套用領域 216
思考題7 218
第8章 螺裝工藝技術 219
8.1 螺裝基礎知識 220
8.1.1 螺裝工藝概述 220
8.1.2 影響螺裝的主要因素 220
8.2 螺裝技術要求 222
8.3 螺裝工藝原理 222
8.4 螺裝工具——電批 225
8.4.1 電批分類 225
8.4.2 電批使用 226
8.4.3 電批操作注意事項 228
8.4.4 電批扭矩設定和校驗 228
8.5 螺裝工藝參數 229
8.6 螺裝故障模式、原因和解決方法 230
8.6.1 螺柱爆裂 230
8.6.2 螺釘歪斜 230
8.6.3 螺釘頭花或螺釘頭缺失 231
8.6.4 打滑絲 231
8.6.5 鎖不到位 231
8.6.6 頂白、起泡 232
8.6.7 螺釘頭脫漆 232
8.6.8 批頭不良 232
8.6.9 螺釘使用一段時間或經過高溫後斷裂 232
8.6.10 螺牙打花現象 232
8.6.11 螺釘生鏽現象 233
8.6.12 漏打螺釘問題 233
8.6.13 電批扭矩不穩定問題 233
8.6.14 批頭滑出損壞產品表面 234
8.6.15 螺釘擰不緊問題：安裝不到位 234
8.6.16 漏氣、縫隙或接觸不良、螺釘安裝不到位 234
思考題8 234
第9章 分板工藝技術 235
9.1 概述 236
9.2 分板工藝類型及選用根據 237
9.3 分板工藝 238
9.3.1 V-CUT分板 238
9.3.2 銑刀式分板 247
思考題9 260
第10章 現代電子裝聯失效分析及其可靠性 261
10.1 概述 262
10.2 失效分析 262
10.2.1 失效分析簡介 262
10.2.2 常用手段及標準 264
10.2.3 焊接缺陷失效分析譜 269
10.2.4 失效分析套用舉例 271
10.3 電子裝聯可靠性 273
10.3.1 可靠性 273
10.3.2 電子裝聯可靠性 276
10.4 焊接工藝可靠性提升 283
10.4.1 固有可靠性影響因素 283
10.4.2 焊接工藝使用可靠性影響因素 287
10.4.3 常見焊接缺陷分析及對策 289
10.5 其他裝聯工藝失效及其可靠性 293
10.5.1 壓接工藝 293
10.5.2 螺裝工藝 294
10.5.3 分板工藝 296
10.5.4 三防塗覆工藝 297
思考題10 298
第11章 電子裝聯工藝管理 299
11.1 工藝管理概述 300
11.1.1 工藝管理定位 300
11.1.2 工藝管理內涵 300
11.2 工序質量控制 301
11.2.1 工序定義 301
11.2.2 關鍵工序 301
11.2.3 工序管理 302
11.3 工藝標準化 303
11.3.1 標準化內容 303
11.3.2 工藝檔案編制 304
11.3.3 工藝檔案控制 304
11.4 工藝執行與紀律 306
11.4.1 工藝紀律要求 306
11.4.2 監督與考核 306
11.5 其他管理方法介紹 306
11.5.1 定置管理 307
11.5.2 目視管理 308
思考題11 310
參考資料 311
參考文獻 315
跋 317
