《代電子裝聯再流焊接技術》是電子工業出版社於2009年9月1日出版的書籍。本書深入分析驅動再流焊接技術不斷發展和完善的動力基礎上，全面、系統地介紹了再流焊接設備的構成特點及未來的發展走向。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯再流焊接技術
- ISBN：7121092492, 9787121092497
- 頁數：227頁
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2009年9月1日
- 開本：16
- 條形碼：9787121092497
- 尺寸：25.6x18x1.4cm
- 重量：481g
圖書信息,內容簡介,目錄,
圖書信息
正文語種: 簡體中文
開本: 16
ISBN: 7121092492, 9787121092497
條形碼: 9787121092497
尺寸: 25.6 x 18 x 1.4 cm
重量: 481 g
內容簡介
再流焊接作為SMT流程中的一個關鍵性工序，對電子產品組裝質量的影響是舉足輕重的。《現代電子裝聯再流焊接技術》在深入分析驅動再流焊接技術不斷發展和完善的動力基礎上，全面、系統地介紹了再流焊接設備的構成特點及未來的發展走向，同時也探討了其套用工藝技術的研究方向和內容、再流焊接質量控制方法和要求，對套用中可能岀現的各種缺陷的形成機理和抑制對策也做了全面的介紹。
撰寫《現代電子裝聯再流焊接技術》的目的，是為從事再流焊接設備的設計工程師們提供一本如何最大限度地滿足用戶要求的參考性讀物，為從事再流焊接工藝套用的工程師們提供一本工藝實踐指南。
目錄
第1章 再流焊接技術概論
1.1 定義和特徵
1.2 再流焊接的基本工藝過程
1.3 再流焊接設備概述
1.4 再流焊接爐的設計參數
1.5 如何評價再流焊接設備的性能
第2章 現代再流焊接設備技術的發展
2.1 現代再流焊接設備技術發展的驅動力
2.2 無鉛再流焊接對再流焊接爐的適用性要求
2.3 元器件封裝的高密度化對再流焊接設備的要求
2.4 過程監控和工藝
2.5 氣相再流焊接（VPS）將東山再起
第3章 再流焊接設備加熱方式的傳熱效率及對BGA的適用性
3.1 再流焊接設備加熱技術的發展
3.2 再流爐加熱方式的加熱機理及套用效果
BGA、CSP再流焊接的加熱方式及效果評估m3.3 適合
第4章 再流焊接用焊膏
4.1 概述
4.2 焊膏中常用的釺料合金成分及特性
4.3 焊膏中的糊狀助焊劑
4.4 焊膏的套用特性
4.5 如何選擇和評估焊膏
4.6 一種新概念焊膏——失活焊膏介紹
第5章 PCBA組裝設計再流焊接的DFM要求
5.1 PCBA再流焊接DFM要求對產品生產質量的意義
5.2 對電子產品的分類及組裝的質量等級和要求
……
第6章 SMT再流焊接焊點的可靠性工藝設計
第7章 再流焊接冶金學基礎及再流焊接的物理、化學過程
第8章 再流焊接工藝視窗設計及工藝過程控制
第9章 異型元器件組裝中的PTH孔再流焊接（PIHR）
第10章 再流焊接常見缺陷及其抑制
第11章 再流焊接中的爆板、空洞和球窩現象
第12章 再流焊接質量控制及可接受性要求
參考文獻
