《現代電子裝聯環境及物料管理》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是邱華盛、潘華強。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯環境及物料管理
- 作者：邱華盛、潘華強
- ISBN：9787121277047
- 頁數：176
- 出版時間：2015-12
- 裝幀：16開
- 叢書名：現代電子製造系列叢書
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書《現代電子製造系列叢書》中的一冊。本書較為系統地介紹了電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹了現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求，並通過案例說明了環境管理失控所帶來的產品質量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製板及相關輔料在入庫、儲存、配送、套用等環節的操作技術管理要求。
目錄
第1章 現代電子裝聯的綠色環保要求 1
1.1 概述 2
1.2 環保法規要求 4
1.2.1 歐盟法規 4
1.2.2 中國法規 5
1.2.3 日本、美國、韓國等國家法規 6
1.3 環保標識要求 6
1.4 綠色環保要求的實施方法 8
思考題1 8
第2章 電子安裝物理環境要求 9
2.1 概述 10
2.1.1 電子安裝物理環境 10
2.1.2 物理環境條件 10
2.2 場地的文明衛生 12
2.2.1 場地文明衛生要求 12
2.2.2 7S的定義和要求 13
思考題2 14
第3章 現代電子裝聯工作場地的靜電防護要求 15
3.1 概述 16
3.1.1 靜電的定義 16
3.1.2 靜電的產生及危害 17
3.1.3 靜電敏感元器件的分級與分類 20
3.1.4 靜電敏感元器件的選型與產品防靜電設計 22
3.2 靜電防護原理和測量 23
3.2.1 靜電防護 23
3.2.2 靜電測量儀器 25
3.2.3 靜電測量方法 26
3.2.4 工作場地的防靜電技術指標要求 40
3.3 生產物流中的防靜電管控 40
思考題3 47
第4章 現代電子裝聯工作場地的7S要求 49
4.1 概述 50
4.1.1 7S的起源 50
4.1.2 7S的發展 50
4.1.3 7S的作用 50
4.2 7S的基礎概念及推行 50
4.2.1 整理 50
4.2.2 整頓 51
4.2.3 清掃 52
4.2.4 清潔 52
4.2.5 素養 53
4.2.6 安全 53
4.2.7 節約 54
4.3 如何推行7S 55
4.3.1 整理如何推行 55
4.3.2 整頓如何推行 56
4.3.3 清掃如何推行 57
4.3.4 清潔如何推行 59
4.3.5 素養如何推行 60
4.3.6 安全如何推行 61
4.3.7 節約如何推行 61
4.4 7S生產現場的基本要求 62
思考題4 63
第5章 現代電子裝聯環境失控導致的不良案例 65
5.1 概述 66
5.2 存儲環境失控導致的失效案例 66
5.3 工作環境失控導致的失效案例 68
5.4 ESD失效導致的案例 71
5.5 7S管理失控導致的失效案例 72
思考題5 74
第6章 通用元器件的驗收、儲存及配送工藝規範 75
6.1 概述 76
6.1.1 規範要求 76
6.1.2 名詞定義 76
6.2 通用元器件引線或端子鍍層的耐久性要求 76
6.3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理 77
6.3.1 入庫驗收 77
6.3.2 儲存 78
6.3.3 配送 78
思考題6 78
第7章 敏感元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝規範 79
7.1 概述 80
7.2 潮濕敏感元器件 80
7.2.1 潮濕敏感元器件的要求 80
7.2.2 引用標準 80
7.2.3 術語和定義 80
7.2.4 MSD的分類及SMT包裝的分級 84
7.2.5 潮濕敏感性標識 86
7.2.6 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 87
7.2.7 焊接 95
7.2.8 流程責任 96
7.3 靜電敏感元器件 97
7.3.1 靜電敏感元器件的要求 97
7.3.2 引用標準 97
7.3.3 SSD敏感度分級和分類 98
7.3.4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理 99
7.4 溫度敏感元器件 103
7.4.1 溫度敏感元器件的要求 103
7.4.2 引用標準 103
7.4.3 術語和定義 103
7.4.4 溫度敏感元器件損壞模式 103
7.4.5 常見的溫敏元器件 104
7.4.6 溫度敏感元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求 104
7.4.7 流程責任 107
7.4.8 入庫驗收 108
7.4.9 儲存、發料 108
7.4.10 配送 108
7.4.11 裝焊 108
思考題7 108
第8章 PCB入庫、儲存、配送通用工藝規範 109
8.1 概述 110
8.1.1 PCB分級 110
8.1.2 相關行業標準 110
8.1.3 相關名稱解釋 110
8.2 PCB入庫驗收技術要求 111
8.2.1 包裝外觀檢查 111
8.2.2 可焊性試驗 111
8.2.3 PCB外觀質量特性的查驗 118
8.3 PCB存儲技術要求 119
8.4 PCB配送技術要求 119
思考題8 120
第9章 元器件引線、焊端、接線頭、接線柱及導線可焊性測試方法與驗收標準 121
9.1 概述 122
9.1.1 可焊性 122
9.1.2 引用標準 122
9.1.3 術語及定義 122
9.2 可焊性測試的試驗設備與材料 122
9.2.1 試驗設備 122
9.2.2 試驗材料 123
9.3 試驗方法與步驟 124
9.3.1 試驗要求 124
9.3.2 試驗方法 125
9.3.3 試驗步驟 126
9.4 可焊性測試的仲裁 133
9.4.1 焊槽浸潤法的仲裁 133
9.4.2 潤濕稱量法的仲裁 133
9.4.3 仲裁手段的實施範圍 134
9.5 異常情況的處理 134
思考題9 136
第10章 電子裝聯輔料入庫驗收、儲存、配送工藝規範 137
10.1 概述 138
10.2 焊料、助焊劑 138
10.2.1 焊料、助焊劑等裝聯輔料的要求 138
10.2.2 引用標準 138
10.2.3 名詞定義 138
10.2.4 入庫驗收、儲存、配送技術要求 138
10.3 焊膏 142
10.3.1 焊膏的要求 142
10.3.2 引用標準 142
10.3.3 名詞定義 142
10.3.4 焊膏的採購、驗收、儲存、配送及使用中的管理 142
10.4 SMT貼片膠 146
10.4.1 SMT貼片膠 146
10.4.2 引用標準 146
10.4.3 名詞定義 146
10.4.4 貼片膠的作用與性能 146
10.4.5 入庫驗收、儲存、配送管理 147
10.5 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠 149
10.5.1 規範說明 149
10.5.2 名詞定義 149
10.5.3 入庫、儲存及配送工藝要求 149
思考題10 153
第11章 生產過程物料配送工藝要求 155
11.1 概述 156
11.1.1 生產過程物料配送 156
11.1.2 名詞定義 156
11.2 上線物料配送要求 156
11.2.1 PCB的配送要求 156
11.2.2 潮濕敏感元器件的配送要求 157
11.2.3 靜電敏感元器件的配送要求 157
11.2.4 溫度敏感元器件的配送要求 158
11.2.5 通用元器件和結構件的配送要求 158
11.2.6 易燃易爆品的配送要求 158
11.3 配送通道 158
思考題11 158
參考資料 159
參考文獻 161
跋 163
