《現代電子裝聯工程套用1100問》是2013年10月電子工業出版社出版的圖書，作者是樊融融。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯工程套用1100問
- 作者：樊融融
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2013年10月
- 頁數：616 頁
- 定價：85 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121216114
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書囊括了現代電子裝聯工程套用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的最佳化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的套用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特徵、形成機理、解決措施等。
為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析；影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗等八大技術板塊。對其中的所有知識節點和技術單元均一一地以一問一答的形式進行了全面而深入的介紹，構成了一部較為完整的涉及現代電子裝聯工程技術套用方面的綜合性技術讀物。
圖書目錄
目 錄
第1章 焊料、助焊劑、焊膏和焊接 （1）
1.1 焊料 （1）
1.2 助焊劑 （19）
1.3 焊膏 （31）
1.4 焊接 （47）
第2章 THT及波峰焊接 （79）
2.1 THT和手工焊及浸焊 （79）
2.2 PCB的波峰焊接設備技術 （83）
2.3 波峰焊接的物理化學過程 （109）
2.4 PCB安裝設計的波峰焊接DFM要求 （127）
2.5 波峰焊接工藝視窗設計及其工藝過程控制 （145）
第3章 SMT與再流焊接 （166）
3.1 SMT （166）
3.2 再流焊接技術 （169）
3.3 PCBA組裝設計再流焊接的DFM要求 （198）
3.4 再流焊接的物化過程 （213）
3.5 再流焊接工藝及再流焊接溫度曲線 （215）
3.6 異形元器件組裝中的PTH孔再流焊（PIHR） （229）
第4章 現代電子裝聯工藝過程控制 （238）
4.1 電子裝聯工藝過程控制概論 （238）
4.2 現代電子裝聯工藝過程對物理環境條件的要求 （248）
4.3 現代電子裝聯工藝過程控制的技術基礎和方法 （253）
4.4 現代電子裝聯工藝過程控制中的統計過程控制（SPC） （271）
4.5 焊膏印刷模板設計、製造及印刷工藝過程控制 （284）
4.6 表面貼裝工程（SMA）及貼裝工藝過程控制 （317）
4.7 剛性印製背板組裝互連技術及工藝過程控制 （328）
4.8 電子組件防護與加固工藝過程控制 （339）
第5章 現代電子裝聯工藝可靠性 （342）
5.1 現代電子裝聯工藝可靠性概論 （342）
5.2 影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素 （350）
5.3 焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響 （356）
5.4 環境因素對電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固 （363）
5.5 理想焊點的質量模型及其影響因素 （375）
5.6 有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性 （386）
5.7 電子產品無鉛製程的工藝可靠性問題 （398）
第6章 現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析 （416）
6.1 概論 （416）
6.2 虛焊 （416）
6.3 冷焊 （423）
6.4 橋連 （428）
6.5 波峰焊接中常見的其他缺陷現象 （436）
6.6 無鉛波峰焊接中的特有缺陷現象 （452）
6.7 PCBA在再流焊接過程中發生的缺陷現象 （460）
第7章 影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析 （487）
7.1 產品服役期的工藝可靠性問題 （487）
7.2 金屬偏析現象及分類 （487）
7.3 Pb偏析 （489）
7.4 黑色焊盤現象 （495）
7.5 Au脆 （500）
7.6 金屬離子遷移現象 （505）
7.7 焊料的電子遷移現象 （509）
7.8 Sn晶須 （512）
7.9 爬行腐蝕 （518）
7.10 柯肯多爾空洞及產品在用戶服役期中焊點可靠性蛻變現象 （524）
第8章 PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗 （534）
8.1 PCBA焊點失效分析 （534）
8.2 工藝可靠性試驗概論 （565）
參考文獻 （577）
