《現代電子裝聯常用工藝裝備及其套用》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是孫磊。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯常用工藝裝備及其套用
- 作者：孫磊
- ISBN：9787121274022
- 頁數：304
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015-11
- 開本：16開
內容簡介,目錄,
內容簡介
電子裝聯工藝裝備是電子產品生產製造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯工藝技術的工具和手段。工藝技術的發展決定了工藝裝備的發展方向和內容，而現代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎。電子裝聯工藝裝備的不斷最佳化和完善，就是要使產品充分滿足電子製造工藝規範的需要，實現工藝體系高效和低成本運作的目標。其反過來又促進了電子裝聯工藝技術的不斷完善和最佳化。
目錄
第1章 概論 1
1.1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念 2
1.1.1 電子裝聯與電子封裝 2
1.1.2 電子裝聯工藝技術及電子裝聯工藝裝備 2
1.2 電子裝聯工藝裝備的作用及分類 3
1.2.1 電子裝聯工藝裝備的作用 3
1.2.2 現代電子裝聯工藝裝備的分類 3
1.3 電子裝聯工藝技術與電子裝聯工藝裝備的關係 4
1.3.1 一代工藝技術成就一代工藝裝備 4
1.3.2 現代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎 4
1.4 掌握電子裝聯工藝裝備基本技術要求的意義 5
1.4.1 現代電子裝聯工程師應具備的知識結構 5
1.4.2 衡量電子裝聯工藝工程師成熟的標誌 6
思考題 6
第2章 波峰焊設備及其套用 7
2.1 波峰焊設備技術概述 8
2.2 波峰焊接設備系統構成 10
2.2.1 釺料波峰發生器 10
2.2.2 助焊劑塗覆系統 18
2.2.3 預熱系統 22
2.2.4 夾送系統 25
2.2.5 冷卻系統 27
2.2.6 電氣控制系統 28
2.2.7 常用的釺料波峰整流結構 29
2.2.8 釺料波形調控技術 31
2.3 如何評價和選購波峰焊設備 34
2.3.1 評價設備系統性能優劣的判斷依據 34
2.3.2 設備的驗收 35
2.3.3 Esamber Wave Explorer介紹 38
2.4 波峰焊接技術所面臨的挑戰 38
2.4.1 波峰焊接技術的進化 38
2.4.2 無鉛波峰焊接的技術特點 39
2.4.3 適宜於無鉛波峰焊接工藝的設備技術 43
2.5 典型的無鉛波峰焊接設備介紹 48
思考題 52
第3章 選擇性焊接和模組焊接設備技術及其套用 53
3.1 選擇性焊接技術的發展及其套用 54
3.1.1 現代PCBA高密度雙面組裝中面臨的挑戰 54
3.1.2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢 55
3.2 選擇性焊接設備分類及其選用 56
3.2.1 選擇性焊接設備分類 56
3.2.2 選購選擇性焊接設備時需考慮的問題 60
3.2.3 典型微波峰選擇性焊接設備系統的基本構成 61
3.3 模組焊接系統 68
3.3.1 模組焊接系統的發展 68
3.3.2 目前國外流行的模組焊接設備機型 69
思考題 72
第4章 再流焊接技術及其套用 73
4.1 再流焊接及其設備定義和特徵 74
4.1.1 再流焊接定義和特徵 74
4.1.2 再流焊接設備定義及焊法 77
4.2 再流焊接設備技術概述 78
4.2.1 對再流焊接設備的基本要求 78
4.2.2 再流焊法的演變及其特點 79
4.2.3 再流焊接爐的爐型結構 85
4.3 再流焊接爐的設計參數 90
4.3.1 熱轉換效率 90
4.3.2 供氮系統 91
4.3.3 助焊劑揮發物的管理 91
4.3.4 能源效率 92
4.3.5 傳送系統 92
4.3.6 無鉛再流焊接溫度曲線 92
4.3.7 熱傳導 92
4.3.8 爐溫調控能力 93
4.4 如何評價再流焊接設備的性能 93
4.4.1 再流焊接爐性能的表征 93
4.4.2 對再流焊接設備的質量要求 94
4.4.3 Esamber回流爐評估系統 94
4.5 再流焊接設備技術的發展 95
4.5.1 無鉛套用推動了再流焊接技術的進步 95
4.5.2 市場對電子產品微小型化需求的日益高漲的驅動 96
4.5.3 無鉛再流焊接對再流焊接爐的適用性要求 97
4.5.4 汽相再流焊接（VPS）將東山再起 102
思考題 104
第5章 表面貼裝設備技術及其套用 105
5.1 表面貼裝工程（SMA）概述 106
5.1.1 表面貼裝工程（SMA）定義和特徵 106
5.1.2 貼裝設備的定義及特徵 106
5.2 貼裝設備技術概述 108
5.2.1 現代貼裝設備的發展 108
5.2.2 常用的貼裝設備分類 109
5.2.3 貼片機的供料方式 113
5.2.4 貼片機的吸嘴 115
5.3 典型貼裝設備機型簡介 118
5.3.1 ASM（原西門子Siemens）貼裝機 118
5.3.2 安必昂Assembleon（原飛利浦）貼裝機 118
5.3.3 FUJI-NXT模組型高速多功能貼片機 119
5.4 貼裝機過程能力的驗證 120
5.4.1 背景 120
5.4.2 貼裝機過程能力的描述（IPC-9850簡介） 121
思考題 123
第6章 焊膏印刷設備技術及其套用 125
6.1 焊膏印刷工藝及設備概述 126
6.1.1 焊膏印刷 126
6.1.2 焊膏印刷機 129
6.2 選擇焊膏印刷設備時應關注的問題 143
6.3 典型焊膏印刷設備 143
6.3.1 國外知名品牌印刷機 143
6.3.2 國產知名品牌印刷機 147
6.4 焊膏印刷設備技術的發展趨勢 148
思考題 150
第7章 點膠設備技術及其套用 151
7.1 點膠設備技術概述 152
7.1.1 點膠工藝綜述 152
7.1.2 點膠機的分類及特點 152
7.1.3 點膠設備的功用及其構成 155
7.2 點膠工藝控制 158
7.2.1 高精度點膠加工時應注意的問題 158
7.2.2 影響微量膠點形成的因素 159
7.3 如何評價和選購點膠機 161
7.3.1 在選購點膠機前應關注的問題 161
7.3.2 如何判斷點膠設備的性能 162
7.3.3 全自動點膠機在使用中應遵守的原則 165
7.4 焊膏噴印技術 166
7.5 常用的刮膠/點膠設備及其套用特性 168
7.5.1 刮膠機 168
7.5.2 點膠機 168
思考題 174
第8章 THC-THD元器件引腳成形設備技術及其套用 175
8.1 元器件成形概述 176
8.1.1 元器件成形的定義及其對產品生產質量的影響 176
8.1.2 元器件成形的基本參數要求 177
8.1.3 主要元器件成形規範型譜結構形式 179
8.2 元器件成形設備及其套用特性 181
8.2.1 IC成形機 181
8.2.2 散裝鋁電容切腳機 182
8.2.3 軸向電阻、二極體安裝成形機 183
8.2.4 功率晶體自動成形機 185
8.2.5 氣動式電源模組切斷機 186
8.2.6 發光二極體切腳機 187
8.2.7 其他成形設備 188
思考題 190
第9章 THC、THD元器件插裝設備技術及其套用 191
9.1 PCB上插裝引腳元器件技術的發展 192
9.2 自動外掛程式機技術概述 193
9.2.1 自動插裝機對PCB及元器件的要求 193
9.2.2 自動插裝機的分類及特點 196
9.2.3 自動外掛程式機的工藝流程和實現方式 201
9.3 當前主流國外自動外掛程式機品牌和型號簡介 204
9.3.1 簡介 204
9.3.2 美國環球自動外掛程式機系列 204
9.3.3 日本松下（Panasonic）自動外掛程式機 205
9.4 當前主流國內自動外掛程式機品牌和型號簡介 207
9.4.1 自動外掛程式機的國產化 207
9.4.2 東莞新澤谷自動外掛程式機 207
9.4.3 中禾旭全自動外掛程式機 209
思考題 211
第10章 自動光學檢測設備（AOI）及其套用 213
10.1 概述 214
10.1.1 在SMA生產中導入AOI有何作用和意義 214
10.1.2 自動光學檢測設備（AOI）的優點 214
10.2 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成及檢測原理 215
10.2.1 AOI的結構組成 215
10.2.2 AOI工作原理 216
10.2.3 三色光檢測原理的典型套用 220
10.3 自動光學檢測設備套用策略及技巧 222
10.3.1 自動光學檢測設備的分類 222
10.3.2 AOI套用策略和技巧 223
10.4 統計過程控制SPC在AOI檢測中的套用 230
10.4.1 SPC的定義及其對電子製造過程的作用 230
10.4.2 SPC統計圖表 231
10.5 AOI的發展現狀及如何選購 233
10.5.1 AOI的發展現狀 233
10.5.2 如何評價和選購AOI 234
10.6 國內AOI設備主要供應商及其典型產品套用特性簡介 235
10.7 國外AOI設備主要供應商及其典型產品套用特性簡介 239
思考題 240
第11章 X-ray檢測設備及其套用 241
11.1 X射線檢測概述 242
11.1.1 自動X射線檢測及X-ray檢測儀 242
11.1.2 X-ray的使用 243
11.2 X-ray設備中X射線的發射和接收裝置及其原理 244
11.2.1 開管式和閉管式X射線管 244
11.2.2 影像接收器 245
11.3 2D/3D/5D X-ray檢測的原理和套用 246
11.3.1 2D X-ray檢測系統 246
11.3.2 3D X-ray檢測系統 248
11.3.3 5D X-ray檢測系統 249
11.4 X-ray在組裝焊接中的套用技巧及圖像判讀 251
11.4.1 概述 251
11.4.2 BGA、?BGA（CSP）器件典型缺陷的X-ray圖像特徵 252
11.5 主流X-ray設備供應商簡介 259
11.5.1 國外知名X-ray檢測系統 259
11.5.2 國內知名X-ray檢測系統 260
思考題 261
第12章 壓接設備、返修台及側面光學檢查設備 263
12.1 壓接設備 264
12.1.1 壓接工藝概述 264
12.1.2 壓接工藝的機理 264
12.1.3 壓接的套用和分類 265
12.1.4 壓接設備的定義和分類 266
12.2 BGA返修工作檯 269
12.2.1 BGA及BGA返修台 269
12.2.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及應遵循的原則 271
12.2.3 對BGA返修工藝設備的基本要求 273
12.2.4 如何選購BGA返修台 273
12.2.5 典型BGA返修台產品介紹 275
12.3 面陣列器件側面光學檢測系統 278
12.3.1 面陣列器件側面光學檢測系統ERSASCOPE-3000XL簡介 278
12.3.2 BGA、? BGA（CSP）焊點光學微聚焦透鏡檢測圖像判讀 280
12.3.3 其他的微視覺檢測系統 286
思考題 286
參考文獻 287
跋 289
