現代電子裝聯工藝基礎

《現代電子裝聯工藝基礎》是2007年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是余國興。

基本介紹

• 書名：現代電子裝聯工藝基礎
• 作者：余國興
• ISBN：9787560618159
• 定價：20.00 元
• 出版社： 西安電子科技大學出版社
• 出版時間： 2007年05月
• 開本：16開

內容簡介

本書以現代電子產品裝聯工藝與材料為主，系統、全面地介紹了現代電子裝聯工藝的基礎理論和工藝技術。全書共十章，內容包括電子裝聯技術概論，現代電子裝聯的主要工藝流程，表面貼裝元件，焊接工藝材料和焊接機理，裝聯可靠性基礎，表面組裝工藝(SMT)的印刷、貼片和回流焊技術，通孔插裝工藝(THT)的波峰焊技術以及裝聯組件的清洗技術。書中尤其突出了無鉛焊接的基本內容。

本書可作為高等院校電子組裝工藝方向的本科生教材，也可供電子產品製造業的工程技術人員參考。

圖書目錄

第1章 緒論

第2章　裝聯工藝流程

第3章　表面貼裝元器件

第4章　焊料合金

第5章 焊接機理

第6章 材料性能與裝聯可靠性

第7章 錫膏印刷與貼片

第8章 回流焊工藝

第9章 波峰焊工藝

第10章 清洗工藝

參考文獻