《現代電子裝聯對元器件及印製板的要求》是2015年12月電子工業出版社出版的圖書，作者是王玉、王世堉。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯對元器件及印製板的要求
- 作者：王玉、王世堉
- ISBN：9787121277535
- 頁數：268頁
- 定價：49元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015年12月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書系統地介紹了電子裝聯技術中大量套用的電子元器件及印製板的主要技術性能和套用特性，包括元器件的分類、元器件的製作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印製板的選用要求，印製板的表面鍍層及可焊性要求、印製板的選型評估方法與印製板在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。
圖書目錄
目 錄
第1章 現代電子裝聯對元器件及印製板的要求 1
1.1 電子裝聯中的元器件及印製板的套用 2
1.2 電子裝聯材料的常見要求 2
1.2.1 常見電子元器件的要求 2
1.2.2 常見印製板的要求 2
思考題 2
第2章 電子裝聯常用元器件 3
2.1 概述 4
2.2 常用電子元器件的分類及特點 8
2.2.1 片式元器件 8
2.2.2 IC元器件 9
2.2.3 連線器類 11
2.2.4 電感及變壓器類 17
2.2.5 外掛程式元器件類 18
2.3 常用電子元器件的製造過程 19
2.3.1 片式元器件的製造過程 19
2.3.2 IC元器件的製造過程 21
2.3.3 連線器類的製造過程 24
2.3.4 電感變壓器類的製造過程 25
2.3.5 外掛程式元器件類的製造過程 29
2.4 常用電子元器件的套用 31
2.4.1 片式元器件的套用 31
2.4.2 IC元器件的套用 38
2.4.3 連線器類的套用 47
2.4.4 電感及變壓器的套用 47
2.4.5 外掛程式類元器件的套用 48
2.5 各類電子元器件的常見問題 52
2.5.1 片式元器件的常見問題 52
2.5.2 IC類元器件的常見問題 56
2.5.3 連線器類的常見問題 62
2.5.4 電感變壓器類的常見問題 64
2.5.5 外掛程式元器件類的常見問題 68
思考題 72
第3章 電子元器件的選型要求 73
3.1 概述 74
3.1.1 電子元器件工藝選型的目的 74
3.1.2 電子元器件工藝選型內容 74
3.2 工藝選型要求 74
3.2.1 設備能力對元器件的工藝選型要求 74
3.2.2 貼片方向對元器件的工藝選型要求 75
3.2.3 尺寸方面的工藝選型要求 75
3.2.4 元器件鍍層的選用原則 77
3.2.5 耐溫方面的選用原則 79
3.2.6 兼容性要求 81
3.3 測試方法 81
3.3.1 工藝測試的目的 81
3.3.2 焊點可靠性測試方法 82
思考題 86
第4章 電子元器件常用引腳（電極）材料及可焊性鍍層要求 87
4.1 元器件引腳材料和可焊性鍍層的選用原則 88
4.1.1 元器件引腳（電極）材料的選用原則 88
4.1.2 元器件可焊性鍍層的選用原則 88
4.2 電子元器件引腳（電極）材料 89
4.1.1 電子元器件引腳（電極）材料類型 89
4.1.2 電子元器件引腳（電極）材料的特點及套用範圍 90
4.3 電子元器件常用可焊性鍍層 92
4.3.1 電子元器件引腳可焊性鍍層類型 92
4.3.2 電子元器件引腳可焊性鍍層的特點及套用範圍 93
4.3.3 可焊性鍍層的抗腐蝕性比較 95
4.4 元器件引腳的可焊性試驗及其試驗標準 95
4.4.1 元器件可焊性測試前處理 96
4.4.2 元器件引腳的可焊性試驗 98
4.4.3 元器件引腳可焊性測試標準 103
思考題 103
第5章 電子元器件防潮要求 105
5.1 潮濕敏感元器件簡介 106
5.1.1 什麼是潮濕敏感元器件 106
5.1.2 潮濕敏感元器件的分級和分類 106
5.2 潮濕敏感元器件的選型及驗收 108
5.2.1 潮濕敏感元器件的選型要求 108
5.2.2 潮濕敏感元器件的包裝分級要求 108
5.3 潮濕敏感元器件的常見失效 109
5.4 潮濕敏感元器件的操作管理 111
5.4.1 潮濕敏感元器件的入庫驗收 111
5.4.2 潮濕敏感元器件的存儲要求 112
5.4.3 潮濕敏感元器件的烘烤要求 113
5.4.4 潮濕敏感元器件的上線使用要求 114
思考題 115
第6章 電子元器件防靜電要求 117
6.1 靜電的產生 118
6.1.1 靜電的產生 118
6.1.2 靜電釋放造成的破壞 118
6.1.3 靜電的控制方法及控制原理 119
6.2 靜電敏感元器件簡介 121
6.2.1 靜電敏感元器件的概念 121
6.2.2 常見靜電敏感元器件的分級和分類 121
6.3 靜電敏感元器件的選型及驗收 123
6.3.1 元器件選型的靜電等級要求 123
6.3.2 產品設計要求 123
6.4 靜電敏感元器件的操作管理 123
6.4.1 靜電敏感元器件的入庫驗收 123
6.4.2 靜電敏感元器件的存儲要求 124
6.4.3 靜電敏感元器件的操作 124
思考題 126
第7章 電子元器件包裝要求 127
7.1 外掛程式元器件的包裝要求 127
7.1 外掛程式元器件的包裝要求 128
7.1.1 外掛程式波峰元器件的包裝要求 128
7.1.2 外掛程式通孔回流焊元器件的包裝要求 129
7.2 貼片元器件的包裝要求 129
7.2.1 貼片元器件包裝形式要求 129
7.2.2 貼片元器件包裝質量要求 130
7.2.3 載帶標準尺寸 132
7.2.4 編帶包裝其他要求 135
7.2.5 貼片元器件料帶質量測試方法 135
7.3 壓接元器件的包裝要求 136
7.3.1 壓接元器件包裝形式要求 136
7.3.2 壓接連線器包裝質量要求 136
思考題 137
第8章 電子裝聯常用印製板 139
8.1 概述 140
8.2 現代高密度組裝用覆銅板的選用 140
8.2.1 覆銅板材料選擇的基本要求 140
8.2.2 無鉛焊接中的覆銅板特別規範 141
8.3 覆銅板的生產工藝及原理 142
8.3.1 覆銅板生產的五大工序 142
8.3.2 原材料、工藝過程對覆銅板主要性能的影響 144
8.3.3 多層印製板用PP 144
8.3.4 覆銅板的分類 146
8.4 與覆銅板材料相關的標準 150
8.4.1 國內外主要標準組織 150
8.4.2 各類PCB 基板材料品種在國內外主要標準中的型號 151
8.5 PCB表面塗覆工藝 152
8.5.1 電鍍錫鉛合金 152
8.5.2 電鍍錫及錫基合金 153
8.5.3 熱風整平 153
8.5.4 電鍍NI 154
8.5.5 電鍍AU 155
8.5.6 有機助焊保護膜 156
8.5.7 化學鍍鎳、化學鍍金 156
8.5.8 化學鍍鎳 156
8.5.9 化學鍍金 157
8.5.10 化學鍍鋅 158
8.5.11 化學鍍AG 158
8.5.12 化學浸鈀 158
8.6 阻焊油墨的特性及分類 159
8.6.1 綠油塗覆工藝 159
思考題 161
第9章 印製板的設計要求 163
9.1 基材的選擇 164
9.1.1 普通FR-4基材 164
9.1.2 中TG FR-4基材 165
9.1.3 高TG FR-4基材 166
9.1.4 高性能、高速板材 167
9.1.5 射頻材料 167
9.1.6 微波材料 168
9.1.7 高速、高頻板材芯板和半固化片 168
9.2 疊層的設計 169
9.3 拼板設計及工藝 173
9.3.1 拼板的含義 173
9.3.2 拼板的作用及意義 173
9.3.3 拼板的設計 175
9.4.4 拼板方式及設計要求 177
9.3.4 分板工藝及設備 179
思考題 182
第10章 印製電路板的加工及驗收要求 183
10.1 概述 184
10.2 印製電路板的加工 184
10.2.1 印製電路板的構成及加工流程 184
10.2.2 印製電路板的加工工藝 186
10.3 印製電路板的工藝要求目的 200
10.4 印製電路板的工藝要求內容 201
10.4.1 設備能力對印製電路板的工藝選型要求 201
10.4.2 工藝設計對印製電路板的工藝選型要求 202
10.4.3 對印製電路板外形的要求 202
10.4.4 對印製電路板厚度的要求 203
10.4.5 對印製電路板線路設計的要求 203
10.4.6 焊接質量對印製電路板的工藝選型要求 204
10.5 印製電路板的驗收要求 205
10.5.1 無鉛/無鹵PCB的要求 205
10.5.2 印製電路板用材料品質的要求 206
10.5.3 印製電路板加工尺寸公差要求 206
10.5.4 印製電路板的外觀要求 208
10.5.5 電子裝聯對印製電路板的要求 210
10.5.6 包裝要求 213
10.5.7 品質保證要求 216
思考題 217
第11章 印製板常用鍍層及可焊性鍍層要求 219
11.1 概述 220
11.2 PCB常用鍍層材料 220
11.2.1 PCB常見鍍層材料的類型及其特點 220
11.2.2 PCB常見鍍層套用範圍及反應機理 222
11.3 PCB常用可焊性鍍層要求 224
思考題 225
第12章 印製板選型評估方法 227
12.1 概述 228
12.2 覆銅板選型評估要求 228
12.2.1 覆銅板常用類型 229
12.2.2 印製板選材要求 229
12.3 印製板選型評估要求 229
12.3.1 印製板表面離子污染 229
12.3.2 可焊性測試 230
12.3.3 表面絕緣電阻測試 231
12.3.4 印製板抗剝離強度測試 232
12.3.5 通斷測試 232
12.3.6 阻焊層附著力測試 233
12.3.7 介質耐壓測試 234
12.3.8 熱衝擊測試 234
12.3.9 耐溶劑測試 234
12.3.10 鍍層附著力測試 235
12.3.11 切片製作要求 235
12.3.12 熱應力測試 235
12.3.13 回流實驗 236
12.3.14 IST測試 236
思考題 238
第13章 印製板組裝中的常見問題 239
13.1 概述 240
13.2 印製板翹曲變形 240
13.2.1 翹曲的外觀特徵 240
13.2.2 翹曲的產生機理 241
13.2.3 翹曲的預防措施 241
13.2.4 PCB變形對SMT及組裝的影響 242
13.3 PCB表面處理缺陷 243
13.3.1 化金黑盤問題 243
13.3.2 鍍銀PCB賈凡尼問題 244
13.4 白斑/微裂 245
13.5 起泡/分層 246
13.6 CAF 248
13.6.1 CAF的外觀特徵 248
13.6.2 CAF的產生機理 248
13.6.3 CAF的預防措施 249
13.7 孔壁裂紋 249
13.7.1 孔壁裂紋的外觀特徵 249
13.7.2 孔壁裂紋的產生機理 250
13.7.3 孔壁裂紋的預防措施 250
思考題 250
參考文獻 251
跋 253
