早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，因此又稱其正面為“組件面”。此時要求儘量在板子的頂面（組件面）進行布線，PCB底面（焊接面）容易受到損壞。板子的反面因只供波焊的錫波通過，因此又稱為“焊錫面”（Soldering Side）。
基本介紹
- 中文名：組件面
- 外文名：Component Side
- 一級學科：工程技術
- 二級學科：電子工程
- 電路板：簡稱PCB板
- 特點：PCB板的正面
電路板,組件面簡介,通孔插裝電路板設計要求,單層電路板正反面分選裝置,
電路板
電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和最佳化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
組件面簡介
早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”（Soldering Side）。SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱，而電路板製造廠的 UL 代字與生產日期，則可加在板子的反面。
通孔插裝電路板設計要求
電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可製造性是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可製造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法製造出來。
在設計階段排版得當可避免很多製造過程中的麻煩，並將焊接缺陷降低到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點：
1）由於翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應儘量避免使用大於23x30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助於在產品更換時縮短調整導軌、周轉箱寬度等所引致的停機時間。
2）大多數自動裝配設備要求PCB留出一定的邊緣便於設備夾持。這個夾持邊的範圍應為5mm，在此範圍內不允許布放元器件和焊盤。
3）儘量在板子的頂面（組件面）進行布線，PCB底面（焊接面）容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或框線傳送器損壞。
4）對於具有較高引腳數的器件如接線座或扁平電纜，應使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時出現錫橋。
5）儘可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些，並根據插裝設備對其尺寸進行標準化和最佳化處理。
6）儘量使定位孔也作為PCB在最終產品中的安裝孔使用，這樣可減少製作時的鑽孔工序。
7）對於較大的PCB，應在板中心留出一條通路以便過波峰焊時在中心位置對線路板進行支撐，防止板子下垂和焊錫濺射，有助於板面焊接一致。
8）排版設計時應考慮針床可測性問題，可以用平面焊盤（無引線）以便線上測試時與引腳的連線更好，使所有電路節點均可測試。
單層電路板正反面分選裝置
在現有的工業領域中，由於電路板在使用的過程中，於自動化設備當中，需要對電路板進行正反面的分選，以避免由於電路板反向安裝而產生不良產品。但是，在現有技術當中，一般採用的方式為人工分選，這種分選方式不僅增加了人工成本，而且不利於提高分選速度，增加了成本。
本實用新型公開了一種單層電路板正反面分選裝置，具有可以有效節約人力成本、降低使用成本、有利於自動化水平提高等優點。
所述單層電路板正反面分選裝置包括：電路板傳送裝置；感應及分選安裝座，所述感應及分選安裝座設定於所述電路板傳送裝置上電路板傳送的位置；感應器，所述感應器安裝到所述感應及分選安裝座；吹氣口，所述吹氣口安裝到所述感應及分選安裝座；電磁閥；電源，所述電源為所述電磁閥及感應器供電；所述感應器通過連線線連線到所述電磁閥；所述吹氣口通過一氣管連線到所述電磁閥。
