基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《先進電子製造技術》系統論述先進電子製造技術。將先進制造技術、電子整機產品製造技術、電子表面組裝技術、電子元器件和材料製造技術、積體電路製造技術和微組裝技術進行了有機整合與詳細論述，使讀者對現代電子製造企業在先進制造大環境下所涉及的產品設計、製造工藝及裝備等相關理論、方法、技術和最新發展有一個全面而系統的認識。
《先進電子製造技術》內容翔實，論述深入淺出，各章均備有較多的思考與習題。
《先進電子製造技術》可作為電子設計製造工程技術人員參考書、電子工程師教育培訓和資格證培訓的教材，也可作為高等院校電類專業、機械類專業和自動化專業的教材，以及專業導論和專業前沿等其他相關課程的參考教材。
圖書目錄
前言
第1章 概論1
1.1 先進制造技術概論1
1.1.1 製造技術的進步和發展1
1.1.2 先進制造技術體系2
1.2 電子製造技術概論6
1.2.1 電子製造產業7
1.2.2 電子製造技術的發展8
1.3 先進電子製造技術體系17
思考與習題20
第2章 先進制造技術21
2.1 現代設計技術21
2.1.1 現代設計技術的主要內容21
2.1.2 CAD技術24
2.1.3 全生命周期設計36
2.1.4 虛擬設計39
2.2 信息化製造技術43
2.2.1 計算機輔助製造CAM系統43
2.2.2 CAPP和CAQC技術45
2.2.3 現代集成製造系統CIMS47
2.2.4 分散式網路製造系統53
2.2.5 智慧型製造系統54
2.3 現代製造管理技術與系統56
2.3.1 並行工程56
2.3.2 精益生產58
2.3.3 敏捷製造61
2.3.4 綠色製造63
2.3.5 製造資源計畫64
思考與習題66
第3章 電子元器件和材料67
3.1 THT電子元器件67
3.1.1 THT無源元件67
3.1.2 機電元器件73
3.1.3 電聲元器件75
3.1.4 光電器件76
3.1.5 電磁元器件77
3.2 SMT表面安裝元器件78
3.2.1 SMT元器件的特點和種類78
3.2.2 無源元件SMC81
3.3 電子元器件製造技術87
3.3.1 電子元器件生產工程87
3.3.2 電子元器件製造設備89
3.4 電子材料97
3.4.1 焊接材料97
3.4.2 貼片膠和導電粘結劑106
3.4.3 導線和絕緣材料108
思考與習題110
第4章 印製電路板設計和製造技術113
4.1 印製電路板設計113
4.1.1 印製電路板總體設計113
4.1.2 PCB布局設計114
4.1.3 PCB的布線設計118
4.1.4 焊盤設計123
4.1.5 絲網圖形和Mark點設計133
4.1.6 通孔插裝THT印製電路板設計136
4.2 SMT可製造性和可測試設計140
4.2.1 可製造性設計140
4.2.2 可測試設計146
4.2.3 設計檔案147
4.3 印製電路板製造技術150
4.3.1 印製電路板的種類150
4.3.2 基板152
4.3.3 印製電路板製造工藝流程156
4.3.4 多層板製造技術157
4.4 超高密度印製電路板和柔性印製電路板177
4.4.1 超高密度PCB177
4.4.2 柔性印製電路板179
思考與習題182
第5章 電子整機產品製造技術184
5.1 電子整機產品的生產過程184
5.2 電子整機產品生產線設計186
5.3 通孔插裝技術190
5.3.1 元器件引線成形190
5.3.2 自動外掛程式技術192
5.3.3 THT焊接技術195
5.4 電子產品製造工藝202
5.4.1 電子產品製造工藝程式202
5.4.2 電子產品的整機結構204
5.4.3 防靜電知識204
思考與習題206
第6章 電子表面組裝技術208
6.1 SMT體系208
6.2 SMT工藝210
6.2.1 SMT組裝類型與工藝流程210
6.2.2 工藝參數和要求設計212
6.3 SMT生產線建線設計和設備選型214
6.3.1 SMT生產線的設計214
6.3.2 設備選型217
6.4 絲網印刷和點膠技術221
6.4.1 模板印刷基本原理222
6.4.2 模板和刮板222
6.4.3 印刷機設備和工藝技術226
6.4.4 點膠技術231
6.4.5 膠印技術235
6.5 貼片技術237
6.5.1 貼片機分類237
6.5.2 貼片機結構240
6.5.3 計算機控制系統和視覺系統247
6.5.4 貼片機工藝技術251
6.6 SMT焊接技術258
6.6.1 再流焊258
6.6.2 雙波峰焊271
6.6.3 選擇性波峰焊277
6.6.4 通孔再流焊279
6.6.5 無鉛焊接281
6.7 SMT檢測技術286
6.7.1 測試類型286
6.7.2 自動光學檢查AOI287
6.7.3 Xray測試機291
6.7.4 ICT.測試機293
6.7.5 功能、性能檢測和產品調試298
6.7.6 SMT檢驗方法(目測檢查)300
6.8 清洗和返修技術302
6.8.1 清洗技術302
6.8.2 SMT返修技術305
6.9 表面組裝技術SMT標準308
6.9.1 與SMT相關的國際標準308
6.9.2 IPC311
6.9.3 RoHS321
思考與習題322
第7章 積體電路製造技術325
7.1 積體電路的類別和封裝325
7.1.1 積體電路的類別325
7.1.2 積體電路的封裝327
7.2 積體電路製造技術333
7.2.1 積體電路製造工藝333
7.2.2 晶片的安裝與互連技術348
7.3 半導體分立器件製造技術357
7.3.1 半導體分立器件的分類357
7.3.2 LED（發光二極體）製造技術359
7.4 厚膜混合積體電路技術366
思考與習題369
第8章 微組裝技術370
8.1 晶片組裝器件370
8.2 BGA、CSP製造和組裝技術371
8.2.1 BGA製造技術371
8.2.2 BGA組裝技術375
8.2.3 CSP組裝技術377
8.3 倒裝片技術379
8.3.1 倒裝片製造技術380
8.3.2 倒裝片組裝技術382
8.4 MCM技術和3D疊層片技術385
8.4.1 MCM技術385
8.4.2 3D疊層晶片封裝技術389
8.5 SOC/SOP和COF技術394
8.5.1 SOC/SOP技術394
8.5.2 COF技術396
8.6 光電路組裝技術397
思考與習題400
附錄 基本名詞解釋401
參考文獻409
